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三星电子晶圆代工业务近期为美国得克萨斯州泰勒市生产基地的首座晶圆厂追加采购对应每月 6000 片晶圆产能的制造设备。
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DigiKey 计划 18 个月内投入 1 亿美元扩建自动化配送与订单系统，应对业务高速增长，守住当日达履约特色。依托预留的可扩展仓储空间，新增分拣与自动化包装能力，体现元器件现货分销赛道向履约效率、仓储自动化竞争的趋势，持续服务研发小批量采购需求。
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中微公司 Primo Domingo® 高选择性刻蚀设备完成首台交付，补齐 GAA、3D DRAM、3D NAND 等三维芯片制造的核心设备缺口，打破该细分领域海外垄断。依托平台化产品布局与成熟的量产交付能力，公司持续向更高工艺壁垒环节延伸；在 AI 驱动存储扩产、设备市场上行的背景下，国产刻蚀装备加速向原子级精密工艺迈进，后续工艺验证与产线大规模导入将是下一个关键考验。
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面向 1GW 级大型 AI 算力工厂，传统 6V 多相负载点供电架构在超高电流工况下存在显著的母线传导损耗，推高算力中心长期运营能耗。48V 分比式电源架构 FPA 通过 “先稳压、后变流” 的拓扑重构，将 48V 母线直抵芯片近旁，依靠电流倍增技术大幅降低板级配电损耗，在万卡规模下可实现可观的电费节约，并在瞬态响应、功率密度上形成优势。该方案代表 AI 板级供电架构的重要探索方向，不过其产业化落地仍需要经受供应链、系统可靠性与标准化的持续检验。
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英伟达扩展 Isaac 机器人平台，联合思灵发布 Agile ONE SN 全栈人形参考样机，并同步更新数据集、仿真框架、运行时与安全组件，构建从数据生成到真机部署的一体化开发链路。该方案依托 Jetson Thor 与 GR00T 模型降低具身智能研发门槛，联合众多工业机器人厂商共建生态，加速通用物理 AI 落地；现阶段平台偏向科研验证，后续的场景泛化能力与整机工程化可靠性将是商业化的关键考验。
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