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工业机器人功能安全：从风险到韧性
工业机器人已不再局限于防护笼内。协作型机器人、自主移动机器人（AMR）和新兴的人形机器人，如今能够在动态变化且难以预测的环境中与人类并肩工作。这种转变正在释放更高水平的生产力、精确度和运营灵活性，但同时也提高了标准要求。
2026-10-23
工业机器人 风险到韧性
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Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 电容放电 IC，大幅降低电源空载与待机功耗
Power Integrations 推出第四代 CAPZero-4 X 电容放电芯片，用于工业与消费类 AC-DC 电源。该器件在通电时切断泄放电阻损耗，拔插断电后再安全释放 X 电容电荷，最高可减少 1000mW 空载待机损耗，器件自身功耗低于 0.75mW，支持零瓦空载设计。工作区间覆盖 - 40℃至 125℃，适配户外工业场景；引脚、...
2026-10-23
Power Integrations CAPZero™ X
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TDK 推出 M704/M705 高压 NTC 温度传感器，面向充电桩、光伏、数据中心电源
TDK 新推出 M704 与 M705 两款探针式 NTC 温度传感器，补齐高压场景测温需求。M704 耐压可达 4000V AC，采用塑封结构，适配 PCB 自动化贴装；M705 耐压 2500V AC，最高工作温度 180℃，金属环形接片设计热耦合好、响应迅速。两款产品 R25 均为 10kΩ，B 值 3988K，适合光伏逆变器、充电桩、数据中心 U...
2026-10-23
TDK NTC系统
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英飞凌 electronica 2026：物理 AI 赋能机器人、汽车与算力基建
2026 慕尼黑国际电子元器件博览会将于 11 月 10 日至 13 日开展，英飞凌将在 C3 馆 502 号展台集中展示面向物理 AI 的全套系统方案。当前智能技术正从云端走向实体设备，机器人、智能汽车与 AI 算力设施都对芯片的感知、控制、能效与安全能力提出更高要求。本次展品分为三大板块：面向工业与家用机...
2026-10-23
英飞凌 electronica 2026
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GTC 柏林：英飞凌深化与 NVIDIA 合作，联合开发 800 VDC AI 数据中心 IBC 氮化镓电源方案
GTC 柏林期间，英飞凌宣布深化和 NVIDIA 的合作，共同推进 AI 数据中心 800 VDC 供电架构，重点攻关高压中间总线转换器 IBC 方案。IBC 是 AI 服务器供电链路里关键的一环，英飞凌依托氮化镓 GaN 器件高开关频率、低损耗的特性，搭配控制器、驱动芯片，形成整套 IBC 系统方案，支持 800V 转 50V/12V/...
2026-10-23
英飞凌 NVIDIA
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联合华盛顿大学推出 RFD4-Proteina，NVIDIA 加速新药研发与癌症精准治疗
在 GTC 柏林大会上，NVIDIA 公布多项生命科学与医疗领域合作成果，联合华盛顿大学医学院蛋白质设计研究所推出开放蛋白设计模型 RFD4-Proteina，依托 BioNeMo 平台，融合蛋白设计与搜索能力，在多项基准测试中优于基线模型，助力科研人员筛选药物相关蛋白候选方案，模型已上架多家云与 AI 平台供开发...
2026-10-23
NVIDIA 华盛顿大学
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欧盟 AI Act、MR、CRA 监管落地，TÜV 南德助力具身智能与智算产品出海
TÜV 南德亮相 2026 消费电子创新大会 CEIC 2026，重点展出面向 AI 智算基建与具身智能产品的出海合规方案。伴随欧盟 AI 法案、新版机械法规、网络韧性法案陆续进入实施周期，机器人、AI 算力相关出口产品的安全、网络与 AI 合规压力持续加大，合规工作需要提前融入研发早期，而不是产品上市前才补做...
2026-10-23
TÜV南德 CEIC 2026
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