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XMOS XCORE多核实时架构赋能大规模麦克风阵列，重构三维声场录制体验
随着菁彩声、杜比全景声、VR/AR沉浸式内容产业快速崛起，具备空间方位、距离、混响信息的三维声场录制，已经成为影视制作、音乐创作、现场演出、沉浸式文旅等领域的核心刚需。传统录音设备仅能拾取基础声音电平，无法完整还原空间声学细节，且大规模多通道麦克风阵列存在时序同步差、通道不均衡、系...
2026-09-18
XMOS XCORE 麦克风
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异构算力 + AI 流程编排：破解边缘 AI 从 Demo 到量产的落地难题
目前行业多数边缘 AI 方案仅能完成单模型推理演示，真正落地产品时，会面临多模型联动复杂、软硬件调度困难、实时性不足、云端依赖强、开发门槛高等一系列工程问题。边缘 AI 的竞争重心，已经从 “能否跑通模型” 转向 “能否稳定运行完整业务流程”。瑞苏盈科 Mercury+ MP1 异构平台结合 MakarenaLabs ...
2026-09-15
边缘AI 瑞苏盈科
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以光学为核心｜OGP 携多款精密测量新品登陆 IMTS 2026，展示多传感器计量方案
作为光学尺寸计量领域的先驱与领导者，Optical Gaging Products (OGP®) 将于 2026 年 9 月 14 日至 19日在美国芝加哥麦考密克展览中心（McCormick Place）举办的 IMTS 2026 展会上展示其在精密尺寸测量领域的最新创新成果。OGP 将以“光学为核心，测量更多，更有把握”为主题，重点呈现公司80年...
2026-09-14
OGP IMTS 2026
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新增现货｜TI MSPM0G5187 混合信号 MCU 上市，适配家电、医疗与可穿戴设备
2026年9月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments MSPM0G5187混合信号微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm® Cortex®-M0+ 32位内核平台和超低功耗系统架构，可在降低能耗的同时提高性能。MSPM0G5187系列...
2026-09-14
贸泽电子 Texas Instruments MSPM0G5187
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打通感知全链路！艾迈斯欧司朗携手vivo革新手机影像与显示体验
在2026中国国际光电博览会上，艾迈斯欧司朗正式发布专为智能手机打造的影像与显示协同技术方案，并联合vivo完成技术落地与原型机展示。不同于传统手机依赖算法优化影像、显示效果的模式，这套行业首创的协同方案，整合多类核心传感技术，打通环境光感知、影像采集、空间理解到屏幕呈现的完整链路，...
2026-09-11
艾迈斯欧司朗 视觉体验革新
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艾默生全新TESCOM RC-X调节阀上市，精准把控海上油气化学剂注入流程
随着海上油气开发逐步走向深水、超高压、高温复杂工况，管道结垢、蜡质沉积、流体乳化等问题频发，严重影响生产流动安全与设备稳定性。行业普遍采用化学剂注入工艺保障生产，但传统加注方式控量精度不足，极易出现药剂过量或加注不足的问题，造成资源浪费、工艺污染、设备故障、产能受限等多重隐患...
2026-09-09
艾默生 TESCOM RC-X
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容量性能双突破，TDK扩充CN系列低电阻软端子贴片电容产品矩阵
随着AI服务器、人形机器人、新能源汽车及工业设备快速普及，48V电源架构成为行业主流，市场对高压、大容量、高可靠性贴片电容的需求持续攀升。针对传统软端子MLCC等效串联电阻偏高、容量不足的行业短板，TDK全新扩充CN系列低电阻软端子SMD MLCC产品阵容。这款3225封装、100V/10μF的X7R特性电容，通...
2026-09-09
TDK X7R MLCC
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Abracon发布全新微型石英晶体，以极致尺寸与低功耗赋能IoT终端小型化升级
随着可穿戴设备、物联网传感器、资产追踪标签等终端产品持续向小型化、轻量化、低功耗方向迭代，传统石英晶体封装尺寸过大、功耗偏高的问题，逐渐成为硬件设计的主要桎梏。针对行业痛点，Abracon全新推出ABS04、ABS04A两款超小型32.768kHz音叉石英晶体，采用1.2×1.0×0.5mm微型封装，占地面积仅为传...
2026-09-09
Abracon ABS04、ABS04A
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适配高速AI算力网络，Semtech全新224G光芯片方案助力CPO、NPO商用普及
AI算力需求持续爆发，传统光互联架构在带宽、功耗、散热和集成密度上的短板日益凸显，近封装光学、共封装光学成为数据中心技术升级的核心方向。为适配行业转型趋势，Semtech正式推出全新224G线性跨阻放大器与驱动器产品组合，全面面向AI集群、超大规模数据中心的高速光引擎场景开发，适配1.6T至12.8...
2026-09-09
Semtech 224G TIA
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