边缘AI未来十年决胜于内存｜意法半导体深度解读存算架构变革

云端AI时代已然落幕，边缘AI凭借低延时、高隐私、低成本的核心优势，成为人工智能落地实体设备、融入工业与生活场景的核心趋势。当下边缘AI的发展瓶颈，早已不再是模型训练能力，而是设备实时推理的硬件适配问题。本文结合意法半导体资深技术专家深度访谈，拆解边缘AI从云端走向终端的产业底层逻辑...

2026-09-08

边缘AI  内存

深耕本土生态，共筑“芯”基石：杜邦携 Vespel®与MOLYKOTE®解决方案亮相CSEAC 2026

在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦（展位号B4-872A）重磅展示了其Vespel®零件及型材与MOLYKOTE®特种润滑系列解决方案，旨在满足先进半导体制造日益严苛的应用需求。Vespel®零件与型材凭借卓越的耐久性、尺寸稳定性和接触完整性，可有效保障设备可靠运行并提升制程良率。...

2026-09-07

视觉感知重构设备能力边界，解析无人机与VGR机器人的感知体系差异

随着无人机、自主移动机器人、人形机器人逐步走向规模化落地，行业对设备能力的评判标准，早已不再局限于基础移动性能。真正拉开设备智能化差距的，是环境感知、自主判断与实时避障的视觉能力。无论是低空作业的商用无人机，还是在工业、仓储场景高频运转的视觉引导机器人，都需要依靠成熟的感知体...

2026-09-03

无人机  工业机器人

对标AD8538：芯佰微CBM8538如何兼顾精密与低功耗？

信号调理链路里最磨人的需求，往往不是要最高带宽或最强驱动，而是"既要又要"。微弱传感器信号不能被运放自身的失调电压淹没，高阻抗传感器的真实输出不能被偏置电流带偏，电池供电的系统还得把功耗压住，同时要在锂电池从满电到欠压的全区间稳定工作。

2026-09-01

芯佰微   CBM8538  AD8538

意法半导体联手新加坡国立大学启动HELIX实验室，瞄准边缘AI硬件全栈创新

8月28日，意法半导体与新加坡国立大学正式启用了ST-NUS HELIX企业联合实验室。这个全称有点长——具身AI低功耗智能加速硬件，说白了就是冲着边缘AI的硬件难题去的，计划用四年时间，从算法到芯片做全栈研究。实验室落在了新加坡国立大学设计工程院，计算机学院也参与其中，背后还有新加坡RIE2025规划...

2026-09-01

意法半导体   新加坡国立大学   企业实验室   边缘AI

京东方2026上半年营收1031亿，净利润大增61.6%，三条新赛道加速落地

8月28日，京东方发布了2026年半年度报告。上半年营收1031亿元，同比增长1.8%，归母净利润52亿元，同比大增61.6%。在全球消费电子需求不算景气的环境下，这个成绩单确实有些出人意料。显示主业依然是定海神针——LCD五大主流应用出货量保持全球第一，AMOLED出货量超8000万片，国内第一、全球第二。但更...

2026-08-31

BOE   京东方   显示

海光信息数博会首发“Agent to Token”架构，用双芯协同打通大模型落地最后一公里

8月27日，2026中国国际大数据产业博览会在贵阳开幕。会上，海光信息首发了一套新架构——“Agent to Token开放计算架构”。这个词听起来有些技术化，但核心逻辑并不复杂：大模型正在加速落地到真实业务，Agent成了连接模型与应用的关键角色，而词元（Token）则是衡量算力投入与业务产出之间的基本单位。...

2026-08-31

海光   AI   算力   Token   Agent

800V与AI算力双轮驱动：博世的碳化硅答卷不只是低导通电阻

800V高压平台正在成为新能源汽车的标配，碳化硅也从可选配置变成了决定续航和快充表现的核心器件。与此同时，AI算力中心的爆发带动了高压直流和固态变压器等新供电架构的兴起，给碳化硅打开了第二条增长通道。两条曲线同时向上，意味着宽禁带半导体已经走出了早期的试探阶段，进入了规模化商用的深...

2026-08-31

博世半导体   800V

SmartDV九月连赴韩国、印度两场展会，瞄准亚太IP市场加速布局

九月，SmartDV将连续亮相韩国D&R IP SoC South Korea 26和印度DVCon India两场行业展会。这家以验证IP闻名的公司，手里有500多款设计IP与验证IP，覆盖主流协议最新版本，全球十大芯片设计企业中有七家是它的客户。这次在亚太两地同时参展，SmartDV要展示的不仅是IP产品矩阵，还有快速定制能力和功能...

2026-08-31

SmartDV   IP   生态共建   芯片设计   验证IP   模拟IP