-
英飛凌 SEMPER? NOR 閃存通過信驊科技 AST2700 BMC 認證
2026年7月31日，德國慕尼黑訊——全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司宣布旗下 SEMPER? NOR 閃存已通過信驊科技（ASPEED Technology Inc.）AST2700 基板管理控制器（BMC）認證，并被正式列入AST2700合格供應商名錄（AVL）。作為 BMC 的固件存儲器，SEMPER? NOR 閃存可為服務器...
2026-08-05
英飛凌 閃存 信驊科技 AST2700
-
全系標配！小米澎程N90 Max、N70 Max搭載禾賽激光雷達正式亮相
7 月 30 日，小米汽車在技術發布會上正式推出全新系列“SKYNOMAD 小米澎程”，并亮相兩款智能可變大空間 SUV——小米澎程 N90 Max 與小米澎程 N70 Max，均標配禾賽激光雷達。其中，N90 Max 定位大七座旗艦增程 SUV，預售價 29.99 萬元；N70 Max 定位大五座四驅增程 SUV，預售價 25.99 萬元。兩款車型即...
2026-08-05
小米汽車 澎程 禾賽 激光雷達 毫米波雷達
-
貿澤擴展工業自動化產品組合，與更多制造商合作以支持新一代系統
專注于引入新品并可迅速發貨的全球自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 已于今年前兩季度新增九家制造商合作伙伴，進一步擴展其工業自動化產品組合，并強化其支持現代工業系統的解決方案陣容。此次擴展拓寬了客戶獲取AI、連接、電源、控制和傳感等關鍵技術的渠道，這些技術是當今日...
2026-07-31
貿澤電子
-
Abracon 推出低DCR、大電流鐵氧體磁珠
Abracon推出AFBC-SH系列低損耗大電流鐵氧體磁珠, 該系列多層片式鐵氧體磁珠，涵蓋從超小型0402（AFBC-SH0402）到最大1210（AFBC-SH1210）等多種封裝尺寸，能夠在提供寬帶噪聲衰減的同時，在-55°C至+125°C的寬工作溫度范圍內保持低直流電阻。
2026-07-31
Abracon 鐵氧體磁珠
-
從48V到軟件定義汽車，TI如何把握汽車電子電氣架構升級的新機遇？
圍繞48V區域控制、高級駕駛輔助系統（ADAS）、4D毫米波雷達、線控制動、電化學阻抗譜（EIS）電池管理、車載充電器（OBC）、優化脈沖模式（OPP）牽引逆變器算法和車載網絡等熱門應用，TI正在用模擬與嵌入式領域產品及系統能力組合，覆蓋下一代汽車電子電氣架構的多個增量市場。
2026-07-31
48V 軟件定義汽車 TI 電子電氣架構
-
瑞薩電子推出的第三代MRDIMM 將DDR5內存性能提升至16,000MT/s
2026 年 7 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子今日宣布，推出其第三代（Gen3）DDR5多路復用雙列直插內存模塊（MRDIMM）芯片組解決方案，可實現高達16,000兆次傳輸/秒（MT/s）速率的服務器級MRDIMM。該系列解決方案專為應對人工智能（AI）數據中心、云基礎設施及加速計算工作...
2026-07-30
瑞薩電子 MRDIMM DDR5
-
microLED光傳輸技術嶄露頭角 艾邁斯歐司朗模擬平臺加速AI數據中心高速互連設計
AI需求的爆發式增長，驅動了數據中心基礎設施建設領域的巨額投資。無論是訓練前沿大模型，還是運行推理運算以驅動ChatGPT、Claude等智能體輸出，都需要龐大的算力支撐。
2026-07-30
microLED AI
-
從英飛凌、TI到納芯微，芯片巨頭怎么看光伏MPPT？
光伏行業在我國仍然在穩步發展中。中國光伏協會王勃華最近分享數據顯示，2026年預計新增裝機612GW，2026年處于階段性調整階段，同比下降8%，中國光伏市場政策大幅調整，將顯著影響全球總量。雖然整體行業還在承壓，但2027年以后將持續擴容，2026~2030年復合增速7%，2030年預計新增裝機升至864GW。
2026-07-30
英飛凌 TI 納芯微 光伏 MPPT
-
一線賦能?強固登場｜研華IDP31 USB C系列工業觸控顯示器全新發布
在工業自動化、智能制造與邊緣計算場景持續升級的今天，設備布線繁瑣、接口不穩定、環境適應性不足，正成為現場部署與長期運維的核心痛點。研華科技秉持極簡集成與工業級可靠理念，全新推出IDP31 USB-C系列工業觸控顯示器，以一線整合、強固設計、高效觸控與完備兼容，為嚴苛工業環境帶來一站式顯示...
2026-07-30
研華 USB 工業觸控 顯示器
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 瑞薩杯決賽命題透露信號：低空經濟、AI超算成高校創新新方向
- BOE（京東方）攜手3M共建聯合實驗室 共創產業協同創新范式
- 摩爾線程發布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》，給了一個算力分層方案
- 從芯片到基礎軟件到應用開發：IAR+睿馳串起RISC-V車規鏈條
- Gartner預測：2026年全球半導體收入將達1.6萬億美元，同比增長92%
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
