-
泰克Open GMSL方案全面适配新一代SerDes标准
随着汽车智能化和自动驾驶技术快速发展，车载摄像头、雷达、激光雷达和显示屏产生的数据量持续增长，现代汽车正成为'轮子上的数据中心'，对车载网络（IVN）的带宽、可靠性和成本提出了更高要求。然而，传统私有GMSL协议形成了一定的技术壁垒，不仅限制主机厂的芯片选型，也增加了不同品牌传感器之间...
2026-08-18
泰克 Open GMSL 测试 汽车
-
深圳见！芯科科技全栈无线+边缘AI方案亮相IOTE
当边缘智能与无线连接走向深度融合，物联网设备不再仅需“连通”，更需在本地具备感知、推理与快速响应的能力。作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（芯科科技）始终站在这一趋势的前沿。即将于8月26至28日在IOTE 2026国际物联网展•深圳站（10号馆A26）上，芯科科技将展出其业界最...
2026-08-18
芯科科技 无线 边缘智能 IOTE
-
国产首款霍尔双码道游标磁编码器登场，纳芯微实现双技术路线编码器布局
在人形机器人关节向小型化、中空化快速迭代，工业自动化与汽车电子对运动控制精度要求持续攀升的当下，高精度角度检测早已成为决定终端设备性能上限的核心关键。纳芯微全新推出的NSM350x系列双码道游标算法磁编码器芯片，打破了传统方案的诸多局限，也标志着国产传感芯片在高精度位置检测领域迈出了...
2026-08-17
霍尔 游标算法 磁编码器 纳芯微 编码器
-
锚定感知新十年的全球定义权！在SENSOR CHINA 2026校准下一轮 “中国坐标”
当人形机器人的指尖要精准捏住一根细丝、智能驾驶车辆在复杂路况下做出毫秒级安全判断、商业航天的飞行器在极端太空环境里稳定完成任务，所有这些前沿场景的落地，最终都绕不开同一个核心——机器如何精准感知真实的物理世界。2026年，传感产业正站在从“单项指标突破”转向“全产业链协同进化”的关键拐...
2026-08-17
人形机器人
-
重磅首发 | u-blox F11强势登场
近日，全球领先的汽车、工业与消费市场定位及短距离通信技术供应商u-blox近日宣布，基于其突破性F11平台的首批产品正式上市。本次推出的核心产品包括UBX- F11270-KB和UBX-F11170-CC-GNSS芯片，以及EVK- F112评估套件，为新一代超低功耗定位解决方案奠定基础，并将逐步扩展至更多产品类别。
2026-08-14
米级 GNSS 资产追踪 可穿戴设备
-
SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe协议转换与桥接IP，力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求
随着先进制程逼近物理极限，单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显，诸如CoWoS等先进封装以及Chiplet芯粒异构集成已成为全球高算力芯片迭代升级的核心路径之一。然而，随着Chiplet芯粒架构快速普及、多协议异构互联场景持续爆发，新应用为核心计算及存储芯粒组合提出了更高灵活性要求，...
2026-08-14
SmartDV PCIe/CXL/UCIe
-
芯片公司正在成为汽车产业真正的 “Tier 1”
汽车产业过去有一条非常清晰的供应链结构。整车厂负责车型定义和整车开发，Bosch、Continental、Denso 等 Tier 1 负责 ECU、传感器、执行器以及大量系统集成工作，半导体公司则更多位于供应链上游，为 Tier 1 提供 MCU、功率器件、模拟芯片、传感器以及通信芯片。
2026-08-14
汽车电子
-
一次通过EMI合规性测试——第2部分：PCB辐射示例
对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。本文分为三个部分。第2部分通过几个PCB互连示例，清晰地说...
2026-08-14
EMI 测试 PCB 辐射 ADI
-
SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe协议转换与桥接IP，力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求
随着先进制程逼近物理极限，单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显，诸如CoWoS等先进封装以及Chiplet芯粒异构集成已成为全球高算力芯片迭代升级的核心路径之一。然而，随着Chiplet芯粒架构快速普及、多协议异构互联场景持续爆发，新应用为核心计算及存储芯粒组合提出了更高灵活性要求，...
2026-08-14
爬电距离 纳芯微 超宽体封装 数字隔离器
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 工业机器人功能安全：从风险到韧性
- Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 电容放电 IC，大幅降低电源空载与待机功耗
- TDK 推出 M704/M705 高压 NTC 温度传感器，面向充电桩、光伏、数据中心电源
- 迈来芯 MLX92342 两线无 PCB 霍尔开关发布，适配车载区域架构、安全带扣安全检测
- 英飞凌 electronica 2026：物理 AI 赋能机器人、汽车与算力基建
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
