-
菲尼克斯電氣DIP產線獲授“IPC HERMES Demo Line”示范線
4月21日，IPC中國于菲尼克斯亞太電氣（南京）有限公司舉辦授牌儀式，為其DIP產線正式授予“IPC HERMES Demo Line”稱號。此次授牌，既是對產線全面落地IPC-HERMES-9852標準的權威認可，也是行業依托國際標準，推動電子制造產線互聯互通與智能升級的典型實踐。
2026-04-30
標準化 電子制造 國際標準 菲尼克斯電氣
-
2026北京車展即將啟幕，高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
第十九屆北京國際汽車展覽會（以下簡稱“2026北京車展”）將于4月24日拉開帷幕。本屆車展以“領時代 智未來”為主題，首次實現中國國際展覽中心（順義館）與首都國際會展中心（新國展二期）雙館全域聯動，集中呈現全球汽車產業在電動化、智能化浪潮下的最新成果。
2026-04-23
北京車展 高通 汽車生態 智能化
-
如何使用工業級串行數字輸入來設計具有并行接口的數字輸入模塊
MAX22190和MAX22199默認提供串行化數據，但在需要實時、低延遲或更高速度的系統中，最好為每個工業級數字輸入通道提供電平轉換的實時邏輯信號。這些工業級數字輸入在基于SPI或引腳(LATCH)的時序控制下，對8個24 V灌電流輸入的狀態進行采樣和串行化，以便用戶可以通過SPI讀出8個狀態。使用串行接口可...
2026-04-23
ADI 工業級 并行接口 數字輸入
-
每臺智能體PC，都是AI時代的新入口
AI對個人計算的變革，正從“工具增強”邁入“智能伙伴”的新階段。依托于英特爾? 酷睿? Ultra和英特爾? 酷睿? 處理器提供的強大本地AI算力，現在，用戶僅通過單臺設備即可融合云端與本地智能，實現生產力躍升。憑借在全球PC產業的深厚生態積累，英特爾正推動AI智能體的普及——讓每個人的PC，都成為進入AI...
2026-04-22
智能體 PC AI 英特爾 酷睿 Ultra
-
邊緣AI的發展為更智能、更可持續的技術鋪平道路
人工智能(AI)正成為一股變革性力量，深刻塑造著我們的日常生活。從實時監測健康狀況的可穿戴設備，到優化行車安全的自動駕駛，人工智能正在徹底改變著我們與世界互動的方式。智能工業設備可以自主制定維護檢修計劃。隨著設備線上線下無縫運行，線上線下的界限正日益模糊。這樣的未來并非遠在天邊，...
2026-04-22
AI 半導體 控制器
-
IAR作為Qt Group獨立BU攜兩項重磅汽車電子應用開發方案首秀北京車展
2026北京國際汽車展覽會將于4月24日正式開展。當大家的目光聚焦于全景座艙與電影級3D HMI時，一個更底層的問題同樣值得追問：支撐這些驚艷體驗的軟件根基，是否足夠安全、高效且經得起量產考驗？作為Qt Group的獨立業務單元，IAR將攜兩項重磅演示，正式亮相本屆北京車展。我們在首都國際會展中心B2...
2026-04-22
IAR 北京國際汽車展覽會
-
品英Pickering將亮相2026航空電子國際論壇，展示航電與電池測試前沿方案
2026年4月21日至23日，第十五屆航空電子國際論壇將在上海盛大舉行。作為全球領先的模塊化信號開關與仿真解決方案供應商，品英Pickering集團將攜其前沿的測試與驗證技術亮相A11展位。本次展會，Pickering將重點展示其專為航空、低空飛行器航電設備及新型電池系統量身打造的一系列創新產品，包括全新...
2026-04-17
品英Pickering 航空電子
-
從HDMI 2.1到UFS 5.0：SmartDV以領先IP矩陣夯實邊緣計算基石
在邊緣智能與物理AI浪潮的推動下，移動終端、物聯網及音視頻設備等對系統級芯片（SoC）的性能與能效提出了前所未有的高要求。作為芯片的“基石”，接口與連接IP直接決定了設備的交互體驗與運行效率。在2026年嵌入式世界展（EW26）上，SmartDV以“全棧IP解決方案提供商”的身份，重磅展示了其專為邊緣與...
2026-04-16
SmartDV 邊緣與連接 系統級芯片
-
MCU市場份額飆升至36%，英飛凌鞏固全球車用芯片領導地位
4月13日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次證明了其作為全球領先車用半導體供應商的地位。根據TechInsights發布的2025年最新市場分析，英飛凌連續六年蟬聯全球車用半導體市場份額第一，并進一步擴大了對主要競爭對手的領先優勢。這再次證明了英飛凌在快速發展的汽車行業...
2026-04-15
英飛凌 車用 半導體 汽車
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 瑞薩杯決賽命題透露信號：低空經濟、AI超算成高校創新新方向
- BOE（京東方）攜手3M共建聯合實驗室 共創產業協同創新范式
- 摩爾線程發布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》，給了一個算力分層方案
- 從芯片到基礎軟件到應用開發：IAR+睿馳串起RISC-V車規鏈條
- Gartner預測：2026年全球半導體收入將達1.6萬億美元，同比增長92%
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
