- 可连接布线间距不足0.1mm、高度低于0.3mm
- 通过将连接用凸点不仅在横向而且在纵向排列
- 凸点的间隔比柔性底板的布线间距更大
- 电子技术
可连接布线间距不足0.1mm、高度低于0.3mm的高密度柔性底板的连接器，由平井精密工业、NY工业、美国DKN Research共同开发成功。实现了便携终端的小型化对连接器的高度降低、间距缩小、多引脚化日益提高的要求。采用现有连接器的结构，布线间距的极限值为0.2mm，高度的极限值为0.6mm。此次通过将连接用凸点横纵排列为阵列状，从而使布线间距及连接器高度均降至原来的1/2以下。另外，SMK曾披露过支持布线间距0.1mm柔性底板连接器的试制样品。
此连接器的特点是，通过将连接用凸点不仅在横向，而且在纵向排列，凸点的间隔比柔性底板的布线间距会更大。因此，可连接布线间距比凸点间隔小的高密度柔性底板。与此相对照，当凸点排成一列时，凸点间隔会成为布线间距的极限。
此连接器当配置5×10个连接用凸点的点阵时，可在7mm×11mm的小空间内实现拥有50根0.16mm间距布线的高密度柔性底板与印刷底板的连接。凸点间隔为0.8mm。如此连接后不仅容易进行封装作业，还能提高连接可靠性。
据称连接用凸点的间隔还可缩小至0.5mm以下。凸点间隔不足0.5mm，即可支持布线间距不足0.1mm的高密度柔性底板。
并且，由于连接器制造无需高价模具等，因此具有量产时可轻松更改设计、支持定制设计的优点。此外，此次平井精密工业等3家公司共同开发的连接器概念模型，支持焊接固定、粘合剂固定、铰链开闭及无焊接固定等多种表面封装方式。
平井精密工业预定在第11届国际电子部件商贸展（1月20～22日，与第39届INTER NEPCON JAPAN同时举办）上展出此次开发的连接器概念模型。
