【导读】2015年3月12日，Dialog 半导体公司宣布与Digi-Key公司签署全球分销协议。Digi-Key现已有Dialog的SmartBond Basic（基础版）及Pro（专业版）开发套件的现货，可立即发货，此举将加快物联网最小型、功耗最低蓝牙设备的开发速度。
该套件基于Dialog DA14580 和DA1581 片上系统（SoC）IC。这种高度集成的系列器件结合了蓝牙低能耗无线电与ARM® Cortex®-M0应用处理器和智能电源管理技术。可通过32 GPIO利用处理器资源，来实现全面托管式应用的开发。这款SoC的尺寸为2.5 mm x 2.5 mm，只需五个外部器件即可建立完整解决方案，功耗低于同类产品的一半。
这款套件为设计师开发智能互连设备，特别是小型化和低功耗至关重要的设备提供最快速、最简便的方法，如电池供电可穿戴设备及其他物联网应用设备。
SmartBond Basic 是一种单板套件，内置便于软件开发的闪存。Pro版套件包括母板和子板以及电源配置工具，以实现功耗最优化的编程。两款套件由Dialog SmartSnippets™软件开发环境支持，其中包括蓝牙技术联盟（SIG）认证的蓝牙智能配置，适用于近距感测、健康与健身、医疗、智能家庭和安防。产品支持软件无线升级（SUOTA）。
Dialog 高级销售副总裁Andrew Austin指出：“Digi-Key 在提供世界一流的产品和技术支持方面得到广大电子工程师的高度认可。我们的SmartBondSoC在可以想到的几乎每一种行业中都有着应用潜力，Digi-Key成千上万的客户现在可以快速、轻松地利用这种开发套件加快产品上市速度，帮助他们的创新取得成功。”
Digi-Key 公司半导体总监Ira Suko表示：“随着物联网发展进程加快，我们一直在寻找最佳半导体器件帮助客户把握这一机遇。低功耗无线连接是许多产品成功的关键。这些套件支持的蓝牙智能设备是我们见到的体积最小、能效最高的产品。我们很高兴与Dialog合作，并且希望今后几个月有更多该公司的创新产品加入到我们的供货中。”
