【导读】全球碳化硅龙头 Wolfspeed 与国内功率半导体企业晶能微电子，在杭州吉利科技大厦签署合作备忘录。双方将基于 Wolfspeed 成熟的 200mm 碳化硅产线，把碳化硅裸芯片优先导入晶能新一代功率模块平台，首站瞄准新能源车主逆变器。按照约定，晶能在项目选型中将优先选用 Wolfspeed 方案，Wolfspeed 负责匹配产品指标并保障稳定供货，双方联合对接国内头部车企高压平台，冲击车型设计定点。合作后续还将延伸至 AI 数据中心、工业电源、储能等高功率领域，依靠双方芯片、模块封装验证能力互补，面向市场交付更高效率、高可靠性的碳化硅功率方案，助力电动出行与绿色能源产业升级。
2026 年 10 月 20 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司（纽约证券交易所代码：WOLF）与中国领先的功率半导体企业晶能微电子（Geener Microelectronics，以下简称晶能）近日在中国杭州市吉利科技大厦签署合作备忘录（MOU）。
晶能新一代功率模块平台将优先导入 Wolfspeed 碳化硅（SiC）裸芯片，完成模块平台适配，率先应用于新能源车主逆变器等场景。晶能在各模块项目中将优先考量 Wolfspeed 的方案，并给予 Wolfspeed 模块供货的商务及供应优先权。
Wolfspeed 向晶能承诺，依托自身成熟的 200mm 碳化硅（SiC）产线，研发满足或优于晶能性能指标与产品需求的裸芯片，为晶能提供稳定供货与合理商务支持；双方共同对接中国头部车企高压电动平台，力争获取车型 design win（设计定点）项目。
双方合作将落地于新能源汽车领域，并逐步拓展至人工智能（AI）数据中心、工业电源、储能等多元应用场景。双方的协同互补，也将为各应用领域提供更高效率、更高可靠性的碳化硅（SiC）解决方案，持续助力电动出行与绿色能源产业发展。
Wolfspeed 大中华区总裁于代辉表示：“晶能深耕功率半导体模块研发制造，聚焦新能源汽车赛道，具备模块设计、封装、可靠性验证的完整全流程能力。晶能已成功面向车企交付高可靠性功率模块解决方案，并持续向人工智能（AI）数据中心等领域拓展，是 Wolfspeed 理想的长期合作伙伴。本次与晶能签署合作备忘录（MOU），充分彰显 Wolfspeed 依托领先的碳化硅（SiC）技术与成熟的 200mm 碳化硅（SiC）产线，助力新能源汽车向更高效率方案迭代升级的丰厚实力。”
晶能 CEO 潘运滨表示：“本次合作备忘录（MOU）的签署，是强强联合的生动体现。这次合作整合了 Wolfspeed 先进的碳化硅（SiC）芯片技术与产能，以及晶能成熟稳定的模块设计、封装及验证能力，将进一步稳固新能源汽车供应链，推动电动车向更高压、更高效率的技术路线演进；同时亦可为人工智能（AI）数据中心等场景提供高可靠、供应链稳定的产品方案。”
关于 Wolfspeed, Inc.
Wolfspeed（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）在全球范围内推动碳化硅技术采用方面处于市场领先地位，这些碳化硅技术为全球最具颠覆性的创新成果提供了重要支撑。作为碳化硅领域的引领者和全球最先进半导体技术的创新者，我们致力于为人人享有的美好世界赋能。Wolfspeed 通过面向各种应用的碳化硅材料、功率模块、分立功率器件和功率裸芯片产品，助您实现梦想，成就非凡 (The Power to Make It Real™)。了解更多详情，敬请访问 www.wolfspeed.com。
Wolfspeed® 是 Wolfspeed, Inc 的已注册商标。The Power to Make It Real™ 是 Wolfspeed, Inc 的申请中商标。
结论
本次合作打通碳化硅裸芯片供应与功率模块封装验证环节，是海外碳化硅大厂与国内模块厂商协同开拓国内高压市场的重要动作。晶能具备完整模块开发、封装及可靠性验证能力，叠加 Wolfspeed 200mm 碳化硅芯片产能，双方优先在新能源车主逆变器场景落地，共同推进车企定点项目。在汽车赛道之外，合作版图还将向 AI 数据中心、储能、工业电源拓展，持续输出高性能碳化硅功率方案。
