【导读】村田制作所成功研发 008004 英寸（0.25mm×0.125mm）NCU01 系列 NTC 热敏电阻。对比原有 01005 英寸产品，安装面积减少约 60%，同时保持同等测温精度，电阻值容差与 B 常数容差均维持 ±1%。元件体积更小，能够布置在狭小 PCB 空间、贴近 IC 等发热元器件，减少测温延迟与温差偏差，适配智能手机、可穿戴设备以及 SiP 模块高密度集成场景。NCU01 系列将于 2026 年 10 月提供样品，计划 2027 年内量产，先期推出 100kΩ、10kΩ 型号，后续持续扩充规格。

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）成功开发出微小型008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻“NCU01系列”（以下简称“本产品”）。与村田此前的01005英寸（0.4mm×0.2mm）产品相比，本产品在安装面积减少约60%的同时，实现了与01005英寸产品相当的温度检测特性(1)（电阻值容差±1%以及B常数容差±1%）。即使在有限的安装空间内，也可将NCU01系列产品安装在靠近发热元件的位置，从而更容易捕捉发热元件的温度变化。随着智能手机和可穿戴设备向高密度安装方向快速发展，NCU01系列的问世将为这些关键电子设备的运行稳定性提供坚实支撑。

村田将于2026年10月开始提供样品，并计划于2027年内开始量产。产品将从电阻值为100kΩ和10kΩ的型号开始，并逐步扩充产品阵容。

注释

温度检测特性：NTC热敏电阻检测温度时的性能，包括表示电阻值偏差的“电阻值容差”，以及表示电阻值随温度变化时其变化特性偏差的“B常数容差”等。两者的容差数值越小，越有利于实现稳定的温度检测。

NTC热敏电阻是一种用于检测集成电路（IC）等发热元件温度，并用于电子设备温度控制和保护的电子元件。近年来，随着智能手机和可穿戴设备等不断向小型化、高功能化发展，电路板及模块内部的电子元件高密度安装也在不断推进。因此，电子元件的安装空间越来越有限，将NTC热敏电阻安装在靠近发热元件的位置变得更加困难。然而，如果在距离发热元件较远的位置测量温度，测得温度与发热元件实际温度之间可能产生差异，或者温度变化的检测可能出现延迟。在此背景下，市场需要能够安装在有限空间内的更小尺寸NTC热敏电阻。另一方面，随着NTC热敏电阻尺寸不断缩小，对加工和制造精度的要求也随之提高，保持稳定的温度检测特性成为技术上的课题。

为此，村田通过专有的陶瓷材料技术、高精度加工技术以及对结构和制造工艺的优化，开发出了微小型008004英寸NTC热敏电阻。与村田此前的01005英寸（0.4mm×0.2mm）产品相比，本产品在安装面积减少约60%的同时，实现了与01005英寸产品相当的电阻值容差和B常数容差，两者均为±1%。使用本产品后，可将NTC热敏电阻安装在比以往更靠近发热元件的位置，从而更容易捕捉温度变化，助力高密度安装场景下电子设备的稳定运行。

今后，村田将继续扩充NTC热敏电阻的产品阵容，为电子设备进一步实现小型化和提高可靠性做出贡献。

主要用途

智能手机、可穿戴设备等电路板上的温度监测

集成电路（IC）封装、系统级封装（SiP）模块等的温度监测

主要特点

微小的008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻

微小化尺寸，可安装在狭小空间或靠近发热元件的位置

实现与村田此前的01005英寸（0.4mm×0.2mm）产品相当的电阻值容差（±1%）和B常数容差（±1%）

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。

结论

消费电子持续高密度小型化，传统热敏电阻难以靠近芯片测温，容易带来温度采集滞后问题。村田依托陶瓷材料与精密加工技术，在大幅缩小元件尺寸的同时保留高精度测温性能。NCU01 微型 NTC 热敏电阻为手机、可穿戴及 SiP 模块的温度监测提供更灵活的布局方案，助力小型电子产品温控与保护设计，后续村田也将持续丰富热敏电阻产品线，支撑设备小型化与可靠性提升。