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意法半導體賦能云端 AI 基礎設施
云端 AI 正以前所未有的速度重新定義計算。隨著全球最大的科技公司競相構建大規模 AI，數據中心正從軟件和芯片，到電源架構、網絡結構，以及信息傳輸的基本物理方式，被從底層重新構想。向加速型工作負載的轉變是一場結構性變革，它要求全新一代基礎設施。
2026-08-11
云端 AI ST
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人形機器人的安全級數據通信
目前，尚無專門針對人形機器人的功能安全標準。因此，至少在現階段，仍需依據現有標準提供指導，包括IEC 61508（通用工業功能安全）、ISO 10218（工業機器人）、ISO 13849（機械安全）、IEC 61784-3（黑色通道數據通信）等。我認為人形機器人在未來可能會更多依賴IEC 61508標準，相關內容將在后續博...
2026-08-10
人形機器人 安全級 數據通信
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精準距離感知新突破－深度解析藍牙信道探測與實作技巧
作為藍牙核心規范6.0引入的重要功能，藍牙信道探測（Bluetooth Channel Sounding）通過基于相位的測量及相關方法，為設備提供可靠的距離估算能力，實現真正的距離感知。這項功能利用基于相位的測距（PBR）和可選的往返時間（RTT）等方式，估算兩個已連接藍牙設備之間的距離。在一些RSSI已無法滿足精...
2026-08-10
藍牙信道探測 實作技巧
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英飛凌攜手聯發科，賦能未來汽車智能座艙解決方案
2026年8月6日，德國慕尼黑訊 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司與聯發科（MediaTek）合作，為未來汽車打造先進、AI驅動的汽車座艙體驗。聯發科現已完成英飛凌車規級NOR Flash存儲器解決方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天璣汽車座艙平臺C-X1上的認證，為整車廠、汽車Tier...
2026-08-10
英飛凌 聯發科 智能座艙 Flash
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比CPU快一億倍，港大造出原子級芯片！
8月4日，香港大學工程學院官網發布了一項重磅科研成果：該團隊成功研發出原子級厚度的“模擬存內搜索”芯片，特定任務運算速度遠超標準CPU，提速高達1億倍。這項突破性研究已刊發于國際頂級期刊《自然·納米技術》，硬核實力獲得了全球學界的認可。
2026-08-10
香港大學工程學院 提速高達1億倍
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全隔離、接口旗艦，米爾電子發布MIC-P5760旗艦全功能工控機
繼MEC-B5760輕量款、MIC-B5760工業款之后，米爾電子推出旗艦全功能工控機MIC-P5760。接口豐富全隔離，4×CAN FD+8×RS485+2×RS232+4×千兆網口，一機打通工業通信全場景；三屏獨顯+Wi-Fi 6+4G/5G，本地交互與遠程連接雙重在線；預裝Debian與Yocto雙系統，全開源BSP安全加固——為能源管理、充電樁、工業...
2026-08-10
全隔離 接口 米爾電子 工控機
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東芝開始出貨面向系統控制應用的TXZ+?族入門級M4V組工程樣品
中國上海，2026年8月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出TXZ+?族入門級M4V組標準微控制器[1] 。該系列產品搭載帶浮點運算單元（FPU）的Arm? Cortex?-M4內核，可增強IoT設備和工業設備中的安全性與數據管理能力。目前已開始提供工程樣品。
2026-08-10
東芝 TXZ+ 工程樣品 微控制器 網絡連接
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分布式大腦內部：機器人智能的載體
隨著機器人逐步進入人機交互的開放場景，明確感知、決策與控制模塊的部署位置，對設備的穩定性、安全性、響應能力及使用可信度至關重要。人形機器人存在一項核心的全身控制難題：所有關節、傳感器與執行器必須協同運作，以此維持機體平衡并完成定向動作。一旦協同機制失效，機器人便會摔倒。
2026-08-10
分布式大腦內部 機器人智能的載體
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從70年技術傳承到創新未來 Bourns德國磁性研發中心正式啟用
2026 年 8 月 5 日—美國Bourns 今日宣布，已于德國下薩克森州哥廷根（G?ttingen）地區的 Rosdorf 設立全新客制化磁性組件研發與設計中心。此座設施將原分散的 44 人工程、原型開發與設計團隊整合于同一據點。該團隊自 Bourns 于 2021 年收購 Kaschke Components 以來，即持續在此地從事客制化磁性組...
2026-08-10
Bourns 磁性
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