2.端口的滤波设计也是根据产品和实际测试的情况来决定，一般情况下会靠近端口预留CMC位置，Power pin上 0.1 Cap，至于端口的割地如果选择割地那么UGND与PGND的连接务必牢记，另外提醒在整改时很多人尝试在D+ D-上增加 Cap，但容值最好不超过22pf。

3.对于USB 2.0 机构设计的重要性不言而喻，机构设计主要集中在接地设计上，也就是接口和单板的接触以及接口和机构件的接触。

4.USB 2.0 在实际整改之中造成困扰的一大原因是因为线缆，线缆是EMC 问题中的重要原因，这里书中经常会说明一定要360°环接，但是真正做到360°环接的很少，造成不同线缆有不同效果的情况，一般原因是USB 屏蔽层的编织网密度（小白曾对两条USB Cable做过比对，120条金属丝的屏蔽层和160条金属丝屏蔽层的差异会在2-3dB，有时候甚至更明显）还有很多优质的USB Cable中会额外增加一条GND。小白看了不少带USB线缆的电子设备，有的是将USB Cable的屏蔽层拧成一股焊接在USB Connector上或是焊接在单板上，有的是只取出其中的部分金属丝拧成一股焊接，还有甚者对屏蔽层根本不做处理，这些也经常会被我们忽略，但是这些问题恰恰是造成USB 辐射招标 EMS 测试 fail的关键原因。

5.另外测试时AE的USB端口EMC设计是否良好，也对EUT的测试有不小影响。

6.USB端口的电路设计其实很多，也就是那三板斧，某些初学者，测试不过，以为学过标准电路设计，立马就考虑PCB的设计问题，然后动板子，这其实是EMC大忌，殊不知，如果标准电路能解决问题，那么EMC工程师也就不需要成天蹲在暗示里了。所以说与其费时费力焊电容改板子，不如多试几条USB线，改一改周边，由外向内研究，此为上策。

优秀网友“LED2013"的解答如下：

PCB的连接比较复杂，各连接线都必须要短而且不得不短，设计的时候从性能上说，也是完全有必要的。
接口设计要通过无数的实验才能得到正确的数值，各元件的取值都要稳妥，比如电容取值要准确。
接地设计也是一门深度技术， 设计的时候要格外注意。
以及总线接口端电源线和地线设计，保护地可以放置在PCB板的任何一层上，它和信号地分割开。保护地和信号地之间的间距不应小于25mil。
其次是拓扑结构设计，芯片需要外接一个较高频率的晶振，尽量靠近USB芯片的时钟输入脚。晶振下不要布置任何信号线，并且在时钟线周围应覆有完整的信号地。

对此你们还有更好的见解吗，如有可以继续在该贴中回复，共同跟广大网友共同探讨有关USB接口的电磁兼容设计问题。

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