相信很多生产商都知道，几乎所有的PCB（印刷电路板）都由树脂系统组件以及一些增强组成。这些增强有两个子类：玻璃纤维增强和非玻璃纤维增强。当尺寸稳定性至关重要的时候，设计人员采用编织玻璃或Gore-Tex。许多玻璃增强层的材料都是专用的，包括低Tg FR-4和高Tg FR-4（Tg=玻璃化转变温度）。在生产中弄清楚这一点非常重要，因为如果需要高Tg材料的印刷电路板采用了低Tg材料，那么所加工的成品板通孔将经不起焊接。

下面我们将就如何快速完成PCB板的制造进行详细的探寻，其具体的制作步骤如下：

1、计算机辅助制造（CAM）

在CAM阶段，来自客户的数据文件可以有各种格式，例如Gerber的RS-274 X文件。客户提供每个工艺层的数据文件、丝网印刷和焊接掩膜的工艺图、钻孔数据以及制造图纸。他们会进行检查，以确保所有的设计文件没有错误、没有文件丢失，并且能够实现规定的制造公差。其他设计规则检查步骤包括核查间隙技术规格是否满足要求、焊盘直径对于焊接可靠性是否足够大，而且所有层都需要向对方注册。

2、确定面板尺寸

PCB在面板上进行制造，对尺寸标准是有要求的。 PCB的尺寸可能需要针对不同的情况进行调整，以最大限度地利用可用的面板尺寸。最常见的尺寸是18×24英寸，由它转化的可用面积为22×16英寸。

3、选择层压工艺

一旦所有的PCB层都建立好，就需要把他们层压（粘合）在一起。这涉及到蚀刻内层层压板、“半固化片”层以及形成外层的铜箔薄片。

“半固化片”是一种强化织物，已预先在树脂系统中浸渍过，典型的环氧树脂还包括固化剂。实际层压步骤有多种可能的方法：只用高温高压、层压在真空袋内侧围绕堆叠层或层压在真空腔内与堆叠层压在一起等，都是可行的。不论采用哪种技术，其目标都是消除在树脂固化后层之间产生的气泡。

4、冷却PCB板

下一步骤是层压后冷却印刷电路板。它们可露天冷却。但是如果PCB没有冷却均匀，它可能会导致翘曲板。更好的方法是，将层压后的热PCB转移到一个“降温”压力机，在PCB冷到室温的过程中，在PCB上保持均匀的压力。

PCB制造商可以使用以下四种层压方法中的任何一种：铝箔贴合，压合代工，逐次压合和层压覆膜。这四种方法都可以达到加工目的，然而具体的情况需要进行现场情况进行判断。当有多于两个层时，通常优选“铝箔”层压。相邻的内层对背对背蚀刻，二者之间具有层压件。然后将他们堆叠在板上，上面的销能向彼此注册。层压板通过半固化片和胶水层彼此隔开。每侧加入一块铜箔，直到整个过程完成。

当层数最多为四层时，压合代工是一个不错的替代选择。在此方法中，许多PCB的两层内层成像，并在一个非常大的层压件上背对背蚀刻，通常为48×36英寸，甚至有更大的尺寸。以这种方式，许多PCB可以一次成像。这个蚀刻内层对在每一侧结合半固化片和铝箔片进行整体层叠。层压后，蚀刻在内层的通孔“目标”便于钻孔。

如果PCB在压合代工环节中遇到需要埋孔的情况，使用逐次层压法可以用来制造盲孔或埋孔。具有盲孔的层对就好像是一个双面PCB，这块层压件结合其它内层、半固化片和箔片，并使用标准流程逐次层压，方便快捷。

结语

在PCB生产加工过程中，如果能够在以上四个环节进行精准选择，那么生产效率和产品质量将会有较大幅度的提升。

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