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支持15mm爬電距離,納芯微推出超寬體封裝、集成隔離電源的數字隔離器系列

發布時間:2026-08-14 來源:轉載 責任編輯:Lily

【導讀】納芯微近日宣布推出采用超寬體封裝、集成隔離電源的四通道數字隔離器NSIP984x-DSWWR系列,進一步補足了NSIP984x系列組合。NSIP984x系列作為NSIP88xx系列的迭代升級款,采用納芯微第三代數字隔離技術,可提供更好的隔離耐壓等級和性價比。本次推出的新品NSIP984x-DSWWR相較于已推出的NSIP984x?DSWR產品(SOW16封裝),采用超寬體SOWW16封裝,在保持優異EMC性能的基礎上,將爬電距離從8.15mm提升至15mm,可滿足1500V高壓系統對增強絕緣的嚴苛安規要求,為光伏、儲能、充電樁等高壓應用提供了高可靠性的隔離解決方案。


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超寬體封裝,筑牢高壓隔離屏障


隨著光伏、儲能、新能源汽車等應用持續追求更高功率密度,系統內部母線電壓已從傳統的600V-900V提升至1500V甚至更高。以光伏系統為例,根據IEC 62109等安規標準,1500V高壓系統在增強絕緣條件下,隔離器件的爬電距離需達到14mm以上。納芯微NSIP984x-DSWWR系列采用超寬體SOWW16封裝,將爬電距離延長至15mm,并支持7.5kVrms隔離耐壓(安規證書申請中),通過更長的爬電距離與更高的隔離耐壓,滿足高壓系統的安規要求,幫助客戶簡化系統認證難度。


此外,當系統選用超寬體隔離接口器件時,選用相同封裝的NSIP984x-DSWWR系列為其供電,無需再單獨配置隔離電源模塊或變壓器,既是滿足安規要求的更簡潔方案,也是降低BOM成本和設計復雜度的更優選擇。


例如,當用戶想在系統中實現具有超寬體爬電距離的隔離CAN通信電路時,有以下幾種IC方案與隔離電源方案:


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IC方案1:超寬體隔離器+接口


供電特點:需要提供超寬體變壓器/模塊,面臨額外超寬體認證和大尺寸的挑戰


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IC方案2:寬體隔離器+隔離接口


供電特點:需要提供兩級外置寬體供電串行,整體尺寸大且比較復雜


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IC方案3:寬體隔離電源(集成變壓器和數字隔離器)+隔離接口


供電特點:需要提供一級外置寬體供電


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IC方案4:超寬體隔離電源(集成變壓器和數字隔離器)+非隔離接口


供電特點:不需要額外提供隔離電源,集成度最高,認證最簡單


RE性能大幅優化,輕松通過CISPR32 Class B測試


納芯微NSIP984x全系列針對EMI的RE性能進行了大幅優化,在兩層PCB板、外圍電路無磁珠、無拼接電容、輸入5V、帶載100mA的測試條件下,NSIP984x-Q1系列均可輕松通過CISPR32 Class B 測試,并保有裕量。外圍電路的簡化和業內卓越的EMI性能可大大降低系統BOM成本和設計調試難度,縮短終端產品的上市時間。


通過內置變壓器縮小系統尺寸、提升可靠性


傳統方案中,數字隔離器需單獨配置電源進行供電,無論是采用電源模塊還是外置變壓器,分立方案對系統尺寸和可靠性均會帶來挑戰。NSIP984x系列內部集成變壓器和四通道數字隔離器,屬于二合一產品,外圍電路無需單獨配置電源,相比分立方案可顯著降低系統尺寸,尤其在外置電源模塊和變壓器的方案中,可能因額外的器件和多次焊接帶來系統可靠性的問題,而NSIP984x系列采用全半導體生產工藝,可顯著降低相關風險,提升系統可靠性。


封裝和選型


NSIP984x全系工作溫度為-40℃~125℃,通道傳輸速率高達150Mbps,支持100kV/μs的高共模瞬變抗擾度(CMTI);采用SOW16封裝的器件已通過UL、CQC、CSA和VDE認證,滿足增強隔離要求,目前已全面量產,采用超寬體SOWW16封裝的器件安規證書正在申請中,將于近期量產。


豐富的“隔離+”產品,引領隔離芯片標桿


憑借在隔離技術方面的積累和領先優勢,納芯微提供涵蓋數字隔離器、隔離采樣、隔離接口、隔離電源、隔離驅動等一系列“隔離+”產品,以全生態“隔離+”產品矩陣,為高壓系統筑造安全可靠的防線:


 “+”代表增強安全:納芯微“隔離+”產品提供超越基本隔離標準的安全等級,為客戶系統構筑更堅固的高低壓安全邊界。


 “+”代表全產品生態:納芯微以成熟的電容隔離技術IP為核心,拓展出包括數字隔離器、隔離采樣、隔離接口、隔離電源、隔離驅動等完整產品組合,為客戶提供隔離器件的一站式解決方案。


“+”代表深度賦能應用:納芯微“隔離+”產品可滿足電動汽車高壓平臺、大功率光儲充系統,以及高集成、高效率AI服務器電源等場景的核心需求,實現系統級安全、可靠與高效。


截至2025年,納芯微隔離相關芯片已累計出貨超27億顆,作為全球領先的隔離芯片供應商,納芯微致力于通過全面的“隔離+”產品布局,以核心技術IP和全產品生態,引領隔離芯片標桿,為全球客戶提供一站式的隔離芯片解決方案。



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