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锚定感知新十年的全球定义权！在SENSOR CHINA 2026校准下一轮 “中国坐标”
当人形机器人的指尖要精准捏住一根细丝、智能驾驶车辆在复杂路况下做出毫秒级安全判断、商业航天的飞行器在极端太空环境里稳定完成任务，所有这些前沿场景的落地，最终都绕不开同一个核心——机器如何精准感知真实的物理世界。2026年，传感产业正站在从“单项指标突破”转向“全产业链协同进化”的关键拐...
2026-08-17
人形机器人
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西门子 EDA：以 AI 原生设计加速芯片与系统创新
8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海举行，聚焦 AI 赋能 EDA、先进封装、系统级设计与验证等前沿技术，与产业链企业、技术专家和合作伙伴共同探讨下一代电子系统创新的发展方向。
2026-08-14
EDA 西门子 AI
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支持15mm爬电距离，纳芯微推出超宽体封装、集成隔离电源的数字隔离器系列
纳芯微近日宣布推出采用超宽体封装、集成隔离电源的四通道数字隔离器NSIP984x-DSWWR系列，进一步补足了NSIP984x系列组合。NSIP984x系列作为NSIP88xx系列的迭代升级款，采用纳芯微第三代数字隔离技术，可提供更好的隔离耐压等级和性价比。本次推出的新品NSIP984x-DSWWR相较于已推出的NSIP984x‑DSWR产...
2026-08-14
爬电距离 纳芯微 超宽体封装 认证 隔离电源 数字隔离器
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SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe协议转换与桥接IP，力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求
随着先进制程逼近物理极限，单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显，诸如CoWoS等先进封装以及Chiplet芯粒异构集成已成为全球高算力芯片迭代升级的核心路径之一。然而，随着Chiplet芯粒架构快速普及、多协议异构互联场景持续爆发，新应用为核心计算及存储芯粒组合提出了更高灵活性要求，...
2026-08-14
爬电距离 纳芯微 超宽体封装 数字隔离器
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恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工
马来西亚八打灵再也——2026年8月13日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）近日在马来西亚八打灵再也举行了新封装测试厂破土动工仪式。该工厂是公司现有封测基地的扩建项目，将进一步强化恩智浦的全球制造布局，提升内部产能，以支持更强的供应链韧性与灵活性。
2026-08-14
恩智浦半导体 封装测试 破土动工
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DeepSeek V4 Pro正式版来了！尚未公布调价方案
《科创板日报》8月13日讯（记者 黄心怡）DeepSeek V4 Pro 正式版已经更新至API，调用模型名不变。新版本增强了Agent能力，支持Responses API和Codex接入。
2026-08-13
DeepSeek V4 Pro AI大模型
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双核RISC-V RT-MCU如何撑起具身机器人的运动控制基座？
当具身机器人从“能走”进化到“能跑、能跳、能精细操作”，关节控制的实时性与自由度管理正逼近传统MCU的性能天花板。格见半导体GS32MT8800以双核400MHz RISC-V DSP增强核为核心，将电流环控制压缩至500纳秒以内，并以单芯片驱动25个自由度灵巧手——这一方案正在重新定义机器人运动控制的集成度与响应极...
2026-08-13
具身机器人 格见半导体
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GM65041：2mm×2mm超小封装4A降压模块，1.6MHz高频赋能高密度POL供电
在高速光模块、AI加速卡、服务器多轨供电等高密度场景中，电源方案的体积、瞬态性能与功率密度直接决定整机设计上限。共模半导体推出GM65041同步降压电源模块，采用2mm×2mm微型LGA封装，支持2.5V~5.5V宽输入，最大输出4A，内置1.6MHz峰值电流模式控制与全内部补偿，兼具±1%全温精度与完善保护，打造...
2026-08-13
降压模块 高密度 POL 电源模块
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RISC-V+AI算力融合，蓝芯算力LX500闯入服务器核心战场
如今，一颗RISC-V芯片不仅要承担通用计算，还要直接把AI推理能力“塞进CPU里”。在2026年第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，蓝芯算力（深圳）科技有限公司生态营销负责人许庆伟介绍了公司最新产品LX500，这颗芯片正试图打破传统“CPU+独立AI加速卡”的分离式架构，将48核RISC-V CPU与75 TOPS INT8 AI算...
2026-08-13
RISC-V AI 蓝芯算力
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