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為何邊緣人工智能需要輔助芯片
過(guò)去幾年間，圍繞人工智能潛力的討論一直在快速迭代：在人工智能發(fā)展的第一波熱潮中，行業(yè)中最受關(guān)注的焦點(diǎn)是運(yùn)行速度與性能表現(xiàn)，而隨著持續(xù)的技術(shù)優(yōu)化，這些難題已被逐步攻克。如今，我們已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)真正的實(shí)時(shí)、確定性的響應(yīng)。
2026-07-22
邊緣 人工智能 輔助芯片 芯片 邊緣人工智能
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讓電源“冷靜”：通過(guò)優(yōu)化散熱實(shí)現(xiàn)效率提升
在電源設(shè)計(jì)中，良好的熱管理是確保可靠性、高效率和長(zhǎng)壽命的關(guān)鍵。隨著功率密度的提升，有效的散熱對(duì)于防止過(guò)熱和元器件失效至關(guān)重要。本文回顧了四種主要散熱方法：自然對(duì)流、強(qiáng)制空冷、導(dǎo)熱和液冷，并介紹了最佳實(shí)踐、常見(jiàn)設(shè)計(jì)陷阱和仿真工具。本文還特別提到了ADI控制器在不同應(yīng)用場(chǎng)景下支持熱調(diào)...
2026-07-22
電源 電源散熱 效率提升 ADI 控制器
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東方算芯亮相WAIC 2026，聚焦國(guó)產(chǎn)大算力芯片與系統(tǒng)方案
上海，2026年7月20日——2026世界人工智能大會(huì)（WAIC 2026）于7月17日至20日在上海舉行。國(guó)產(chǎn)高端算力芯片公司東方算芯亮相世博展覽館H2-B101、張江科學(xué)會(huì)堂Z1A-603展位，集中展示了圍繞軟件定義算力芯片、服務(wù)器、集群及軟件生態(tài)構(gòu)建的全棧產(chǎn)品與技術(shù)布局，全面呈現(xiàn)面向AI大模型時(shí)代的國(guó)產(chǎn)算力創(chuàng)新成...
2026-07-21
東方算芯 WAIC 算力 芯片 系統(tǒng)方案
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共筑國(guó)產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)生態(tài)—奇異摩爾綻放WAIC 2026以全棧互聯(lián)方案引領(lǐng)系統(tǒng)級(jí)協(xié)同新時(shí)代
7月17日-20日，上海——2026世界人工智能大會(huì)（WAIC 2026）在上海世博、張江、西岸'三地四館'同步啟幕。作為行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商，奇異摩爾亮相WAIC，以'國(guó)產(chǎn)化超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)全棧方案'為核心，集中展示了從Scale-Out到Scale-Up、再?gòu)碾娀ヂ?lián)到光電融合的全棧互聯(lián)解決方案，向...
2026-07-21
WAIC 人工智能大會(huì) 人工智能 光互聯(lián) 奇異摩爾
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安謀科技公布“星辰300”原型：Cortex+Ethos+Helium的超強(qiáng)邊緣AI平臺(tái)
2026年的WAIC，比往年更加火熱。展館外，排隊(duì)入場(chǎng)的人流拐了幾個(gè)彎；展館內(nèi)，108款A(yù)I芯片、261款大模型集中亮相，9位圖靈獎(jiǎng)得主同臺(tái)分享。無(wú)論是論壇演講還是企業(yè)展示，一個(gè)核心議題始終貫穿全場(chǎng)——如何解決AI不斷增長(zhǎng)的計(jì)算需求。
2026-07-21
安謀科技 星辰CPU Ethos
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安謀科技在WAIC上，秀出新一代“玲瓏”AI VPU“武當(dāng)”
視頻正在成為AI時(shí)代最重要的數(shù)據(jù)入口。據(jù)統(tǒng)計(jì)，超過(guò)80%的AI模型訓(xùn)練和推理數(shù)據(jù)來(lái)源于視頻，視頻不僅是連接物理世界與數(shù)字世界的重要媒介，也成為智能汽車(chē)、機(jī)器人、安防、XR等應(yīng)用獲取環(huán)境信息的核心載體。
2026-07-21
安謀科技 AI VPU
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進(jìn)迭時(shí)空：針對(duì)機(jī)器人，提出基于RISC-V的同構(gòu)融合計(jì)算架構(gòu)
隨著AI從數(shù)字世界走向物理世界，機(jī)器人正在成為下一代計(jì)算平臺(tái)的重要載體。機(jī)器人不同于PC、手機(jī)等傳統(tǒng)智能終端，不僅需要強(qiáng)大的通用計(jì)算能力，還需要AI推理能力以及毫秒級(jí)實(shí)時(shí)控制能力。這種全新的計(jì)算需求，正在推動(dòng)處理器架構(gòu)迎來(lái)新的變化。
2026-07-21
RISC-V 物理AI 進(jìn)迭時(shí)空
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物理AI時(shí)代，芯原如何為RISC-V提供定制化SoC方案？
隨著AI從云端大模型逐漸向邊緣設(shè)備、機(jī)器人和智能終端遷移，芯片設(shè)計(jì)正在進(jìn)入更加復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)競(jìng)爭(zhēng)階段。對(duì)于具身機(jī)器人、智能駕駛、AI眼鏡等新興應(yīng)用而言，芯片不僅需要更高算力，同時(shí)還要兼顧低功耗、實(shí)時(shí)性、安全性和成本，這也讓定制化SoC方案迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)會(huì)。
2026-07-21
智能體 RISC-V 物理AI
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從航天到物理AI，SiFive怎樣用RISC-V重塑AI格局？
我們正置身于一個(gè)充滿(mǎn)變革的時(shí)代，物理AI的引入為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了全新的變量與廣闊的想象空間。隨著物理AI的發(fā)展，RISC-V生態(tài)正在邁向新的高度。
2026-07-20
機(jī)器人 RISC-V 物理AI
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