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赋能超高带宽光引擎迭代，Semtech全新224G TIA与驱动器方案正式面世
随着超大规模数据中心算力持续扩容，传统光互联架构在带宽密度、功耗控制与信号稳定性上的瓶颈日益凸显，行业加速向NPO、CPO新型封装光学架构转型。瞄准产业升级需求，Semtech在2026中国国际光电博览会上，正式推出全新一代224G线性TIA与驱动器产品组合，面向1.6T至12.8T超高规格光引擎量身优化，凭...
2026-09-09
Semtech 224G TIA
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从 6 英寸向 8 英寸升级，DB HiTek 打造全流程 SiC 代工平台，发力功率半导体
韩国 8 英寸纯晶圆代工厂 DB HiTek 宣布，其 1200V 碳化硅 MOSFET 工艺顺利完成可靠性认证，建成全球首套完整 8 英寸 SiC 代工工艺流程。目前第一代、第二代工艺 PDK 已交付客户，第三代 PDK 预计 11 月推出，可帮助客户将产品开发周期缩短一年以上。整套工艺面向新能源车、新能源及工业功率设备市...
2026-09-09
DB HiTek MOSFET
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卓翼智能 ZMD200 大载重无人机发布，单机 200kg、四机联吊可达 600kg
重载无人机作业能力不能只看单一载重参数。卓翼智能ZMD200经实测验证，单机最大载重200kg，支持双机、四机协同联吊，最高可实现600kg超重吊运。机型动力配置扎实、安全性与稳定性突出，适配山地、复杂气象等野外工况，可覆盖物资转运、应急救援、林区作业、消防处置等多元场景。本文结合实测数据与...
2026-09-09
大载重无人机 ZMD200
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以振动感知设备状态：新一代传感技术升级工业运维模式
工业设备的振动变化，是判断机械健康状态的重要依据，能够提前暴露早期磨损与运行异常。随着MEMS传感技术和边缘数据处理能力升级，传统依赖人工经验的设备巡检方式被革新，低成本、高精度、可规模化的振动监测方案，正在成为工业运维升级的重要支撑。
2026-09-08
振动 生命体征
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亮相IOTE 2026深圳物联网展，芯科科技展示全栈无线物联网解决方案
2026年8月26日至28日，IOTE 2026国际物联网展·深圳站顺利举办。低功耗无线连接厂商Silicon Labs（芯科科技）现场展出全系列无线协议参考设计、多协议硬件方案及实物演示，提供从芯片、协议栈到开发工具链的全套支撑。展会期间，芯科科技全新BG2B低功耗蓝牙SoC荣获IOTE金奖创新产品奖项，同时围绕蓝...
2026-09-04
IOTE 2026 芯科科技
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ADI推出Evaluation Studio，把碎片化的硬件评估装进一个统一环境
电子系统越来越复杂，互联程度、智能水平和性能都在往上走，但硬件评估的工具链却没跟上。工程师面对的还是各种独立的安装程序、驱动程序、实用工具和脚本——想评估一颗芯片的性能，得先花大量时间把一堆碎片化的软件拼起来。ADI最近推出了一款叫Evaluation Studio的桌面应用程序，试图解决这个问题...
2026-09-01
AnalogDevices Evaluation 硬件评估 ADI
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小封装，大守护：Melexis MLX90391为智能仪表筑起500mT“磁盾”
2026年8月28日，比利时泰森德洛•哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布推出超低功耗3D磁力计MLX90391，面向成本敏感型的大批量应用。这款芯片以灵活的量程选择（±65mT至±520mT）和紧凑的TSOT23-6L封装，直击智能计量仪表防篡改保护的刚性需求——在控制系统成本与设计复杂度的前提下，有效抵御高达500m...
2026-08-28
Melexis 测量 3D磁力计 智能仪表 防篡改 迈来芯
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亚马逊云科技与英伟达深化战略合作，计划新增部署200万颗GPU并引入Vera CPU
8月27日，亚马逊云科技与英伟达宣布大幅扩展双方战略合作。基于16年的联合创新，双方计划在亚马逊云科技的全球基础设施中新增部署200万颗英伟达GPU，并在AI工厂、CPU、网络、开放模型、数据处理和机器人技术等领域深化合作。此次合作还涉及将英伟达Vera CPU引入亚马逊云科技，以及下一代Amazon Trai...
2026-08-27
亚马逊云科技 英伟达
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Gartner：中国AI成功关键不在模型本身，而在于数据治理与工程化基础能力
Gartner最新发布的2026年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线显示，AI技术格局正在发生显著变化。代理型AI超越生成式AI成为企业首要焦点，生成式AI则滑向泡沫破裂低谷期，企业关注点从技术可能性转向可验证的业务价值。同时，物理AI作为新兴方向快速升温，被视作下一轮突破性创新的潜在驱动力。...
2026-08-27
Gartner 数据 分析 人工智能 技术成熟度
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