-
豪威集团推出OAX7700超低功耗AI协处理器，赋能常开型车辆安全系统
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布全新OAX7700超低功耗ASIC。作为一款常开型视觉（AOV）AI协处理器，该芯片可将环视系统（SVS）等现有车载外摄像头方案升级为基于超低功耗边缘AI的停车监控系统。
2026-10-10
豪威集团 OAX7700
-
工业3D打印的下一场竞争，联泰科技把AI放进制造流程
工业 3D 打印项目工艺方案过去高度依赖资深工程师经验，从模型评估、支撑设计到参数调试往往耗时漫长。联泰科技搭建 Quick AI 企业智能体平台，允许工艺人员自建工艺智能体，沉淀项目试错过程与工艺经验。依托多年数字化底座 Unionfab 系列系统，结合 Unionfab 海外制造服务平台的真实订单场景，这...
2026-10-10
工业 3D 打印 联泰科技
-
仁宝亮相2026 OCP全球峰会，展示英伟达AI工厂基础设施方案
2026年9月30日，仁宝电脑宣布将在2026 OCP全球峰会上，展示面向英伟达加速计算生态的新一代AI工厂基础设施解决方案。随着大算力AI应用快速普及，AI数据中心逐步走向超高计算密度、兆瓦级供电规模，传统仅靠堆叠GPU的建设模式已无法满足负载需求，供电、散热、机柜集成等底层基础设施的整体升级成为...
2026-10-09
仁宝 英伟达AI工厂
-
是德科技推出用于高级器件测试的双通道模拟信号发生器
针对航空航天、高端无线通信、高速数字领域的高精度测试需求，是德科技（KEYS）全新推出20 GHz PSG XG7系列模拟信号发生器。当前高端测试场景普遍面临设备机架空间有限、测试扩容难度大、传统信号噪声干扰测试结果、系统改造成本高等痛点，这款新品依托紧凑型双通道设计、超低噪声性能与精准校准输...
2026-10-09
是德科技 20 GHz PSG XG7
-
Vishay推出新型Power DFN系列DFN6546A封装标准整流器，额定电流高达12 A
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年10月9日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列表面贴装标准整流器---5 A SE50N6x、8 A SE80N6x、10 A SE100N6x和12 A SE120N6x，这些业内先进器件均采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN6546A封装。5...
2026-10-09
威世科技 标准整流器
-
基于车载SerDes和OpenGMSL协议的SoC设计与验证：行业高频问题解析
随着汽车向高阶自动驾驶、舱内全域互联和引入更多视频媒体设备快速演进，车载摄像头、雷达、显示终端与中央计算平台之间的高速数据交互需求呈爆发式增长。作为车载高速SerDes领域的新一代开放标准，OpenGMSL有效突破了传统车载高速串行链路高度依赖私有协议、厂商锁定、兼容性差的行业痛点，为车载...
2026-10-09
车载SerDes OpenGMSL
-
大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级
2026年9月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）举办“第六代AK2 Ultrasonic解决方案”主题线上研讨会。此次研讨会聚焦onsemi超声波传感器性能优势与迭代路线，并展示了世平基于onsemi AK2超声波技术的解决方案，如何助力开发者...
2026-10-08
大联大世 安森美
-
瑞萨 8×8mm 封装 GaN 器件助力兆瓦级算力,赋能 AI 数据中心基建
2026 年 9 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布率先在业界推出采用双面散热技术的650V GaN器件，面向800V高压直流（HVDC）AI数据中心架构中的高功率密度电能转换。全新D-Mode GaN TP65H020G4PLSGBD采用超紧凑型双面散热（DSC）PQFN封装，导通电阻低至20m...
2026-10-08
瑞萨电子 650V GaN
-
贸泽开售 Littelfuse NANO2 708 SMD 保险丝，适配数据中心大功率配电
2026年9月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Littelfuse NANO2® 708大电流SMD保险丝。NANO2 708保险丝采用节省空间的表面贴装器件（SMD）封装，能在80VDC下提供出色的14kA分断额定值。NANO2 708系列设计用于AI服务器、...
2026-10-08
贸泽 Littelfuse NANO2® 708
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 工业机器人功能安全：从风险到韧性
- Power Integrations 推出 CAPZero-4 X 电容放电 IC，大幅降低电源空载与待机功耗
- TDK 推出 M704/M705 高压 NTC 温度传感器，面向充电桩、光伏、数据中心电源
- 迈来芯 MLX92342 两线无 PCB 霍尔开关发布，适配车载区域架构、安全带扣安全检测
- 英飞凌 electronica 2026：物理 AI 赋能机器人、汽车与算力基建
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
