XP Power 推出 QAM60T/HBM150C 医疗级砖式 DC-DC 转换器，功率覆盖 60W~150W

XP Power推出QAM60T和HBM150C系列医疗DC-DC转换器，分别在紧凑、行业标准的砖式封装中提供60W和150W输出功率。这两款转换器专为BF和CF级医疗设备而设计，可为日益紧凑且功率需求不断提升的应用提供可靠、节省空间的电源转换方案，包括患者监护、医学影像与诊断、患者治疗设备以及外科系统和机器人等。

2026-09-29

XP Power  转换器

Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新 Premium 高端功率衬底

随着碳化硅器件向更高电压、更大芯片尺寸方向迭代，晶圆材料品质与批次一致性，已经成为制约器件量产良率与产品性能的核心关键。针对行业高阶制造需求，今日宣布其全新 Premium 高端 200 mm n-型碳化硅（SiC）衬底正式商业化供货，进一步扩展公司 200 mm 碳化硅（SiC）材料产品组合。新品依托升级的...

2026-09-28

Wolfspeed  200 mm 碳化硅产品组合

黑芝麻智能华山A2000家族芯片斩获2026国际新能源汽车创新技术奖

黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片斩获 2026 国际新能源汽车创新技术奖。该奖项于 9 月 23 日在海南海口举办的 2026 世界新能源汽车大会（WNEVC）上正式揭晓，华山 A2000 家族芯片凭借领先的架构设计与技术创新能力，从全球近 70 项参评技术中脱颖而出。

2026-09-28

黑芝麻智能  华山 A2000 家族芯片

面向AI时代，新思科技LPDDR6 IP完成硅验证

随着AI终端、边缘计算、高性能计算及车载电子产业快速迭代，市场对内存带宽、传输稳定性与能效表现的要求持续升级。JEDEC全新LPDDR6内存标准的落地，推动低功耗内存技术迈入全新迭代周期。作为行业核心接口IP供应商，新思科技率先完成技术突破，在台积电N2P先进工艺下，实现LPDDR6内存10.67Gbps主流...

2026-09-28

AI时代  新思科技LPDDR6 IP

黑芝麻智能亮相世界新能源汽车大会 分享车规芯片量产成果与全场景算力布局

2026 世界新能源汽车大会（WNEVC）在海口举办，黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃出席主论坛并发表主题演讲。演讲围绕端侧 AI 浪潮下车载算力的发展趋势展开，分析当前智能汽车行业面临技术、成本、供应链的多重挑战，介绍黑芝麻智能华山 A2000、武当 C1200 两大芯片平台量产进展，同时展示从车载智驾延...

2026-09-24

黑芝麻智能  重构汽车智能新范式

高通推出第二代骁龙音频平台至尊版 以终端侧 AI 与多模态能力重塑音频可穿戴体验

2026 年 9 月 23 日，高通在夏威夷发布第二代骁龙音频平台至尊版。这是高通首款把优质音频、语音技术、端侧智能与连接能力整合在一起的音频平台，面向智能体驱动的新一代可穿戴设备。相比前代，平台 AI 算力翻倍，同时实现功耗、尺寸的优化，搭载 Wi‑Fi 6E，支持带摄像头的多模态音频终端，依靠 AI ...

2026-09-24

第二代骁龙音频平台至尊版  可穿戴设备

适配严苛工况 贸泽开售安费诺TS1系列工业大功率连接器

2026年9月21日 –全球知名电子元器授权商贸泽电子 (Mouser Electronics) 正式上架Amphenol Industrial TS1系列大功率连接器。作为面向高压大电流场景的密封式单极连接器平台，TS1系列凭借高防护、强抗干扰、宽温域工作的硬核特性，专为工业、交通、能源等大功率电气化系统打造，可完美适配电池、逆变...

2026-09-21

贸泽  Amphenol Industrial TS1

深耕具身智能赛道 大联大世平推出NXP主控11自由度机器人灵巧手方案

伴随机器人产业加速向具身智能升级，市场对机器人末端执行器的精细化操作、力控感知与高速通信能力提出更高要求。针对工业、商用服务机器人的高端应用需求，大联大世平重磅推出基于NXP i.MX RT1189 MCU打造的11自由度灵巧手完整解决方案。方案依托NXP双核异构主控芯片的超强算力与丰富外设资源，搭...

2026-09-21

大联大  恩智浦

深耕三十载合作再升级 恩智浦与航盛电子共建联合技术创新实验室

2026-09-20