产品特性：

• 与无铅 (Pb) 焊接兼容
• 可替代TEMT 系列光电晶体管
• PLCC-2 表面贴装封装

应用范围：

• ATM、投币机与自动售货机
• 消费类产品
• 汽车、EMS 及工业系统等

日前，Vishay推出采用可与无铅 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT 系列中的器件可作为当前 TEMT 系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足无铅 (Pb) 焊接要求。

Vishay 当前的 TEMT 系列光电晶体管为无铅 (Pb) PLCC-2 封装，但它们需要基于铅的 (Pb) 的焊接。新型 VEMT 系列光电晶体管具有与 TEMT 系列器件相同的特性，但可与符合 JEDEC-STD-020D 的无铅 (Pb) 回流焊工艺兼容。光、电及机械兼容性可使该新系列器件轻松替代 TEMT 光电晶体管。

这些VEMT3700, VEMT3700F, 及VEMT4700专为ATM、投币机与自动售货机；消费类产品；汽车、EMS 及工业系统等分销产品中的物体传感、光转换、接近传感、轴承编码、数据传输、拨轮传感器及触摸键应用而进行了优化。

目前，这些新型 VEMT 系列光电晶体管的样品和量产批量已可提供，供货周期为 4～6 周。