TempFlat MEMS消除了温度补偿

增长最快的半导体公司SiTime公司（SiTime Corporation）今天宣布推出TempFlat™ MEMS。在TempFlat出现之前，所有MEMS振荡器都采用补偿电路来达到所需频率稳定度。 而SiTime的TempFlat MEMS是一个革命性的突破，通过消除温度补偿需求，大幅度的促进了性能的提高，尺寸的缩小，功耗和成本的降低。
 

 

Yole Developpement的策划经理和首席分析师Laurent Robin表示：“到2018年，预计MEMS振荡器市场将以60％的复合年增长率增长，达到4.67亿美元，成为MEMS产业前三大增长领域之一。SiTime的TempFlat MEMS的是一个令人兴奋的发展，有助于SiTime瞄准任何精密时钟应用的目标，无一例外。SiTime的TempFlat MEMS技术和半导体基础设施无与伦比的组合将永久改变时钟市场，同时加快硅MEMS时钟解决方案的采用。”

 

SiTime公司CEO Rajesh Vashist表示：“SiTime始创时就具有了利用改变游戏规则的MEMS和模拟技术推动时钟市场革命性突破的愿景。2006年，我们的半导体工艺率先实现了MEMS振荡器第一次量产。从那时起，我们经历了许多首创 – 我们推出了业界首款MEMS TCXO，首款有500 飞秒(femtoseconds)抖动的MEMS振荡器和首款集成了MEMS的时钟发生器 - 所有这些都可用于消费、工业和云应用。最近，我们凭借我们的第一款基于TempFlat MEMS，针对智能手机的32 kHz振荡器，进入了高速发展的移动市场。在2011年，SiTime凭借良好的温度补偿展示了100 PPB（十亿分之一）稳定性。TempFlat MEMS有超过以前MEMS谐振器30倍的性能；使我们可实现5 PPB MEMS振荡器和时钟发生器，用于基站、小型基站（small cell）和光网络中的Stratum 3E时钟。现在SiTime在服务电子行业所有细分市场方面具有独一无二的地位。”