【导读】2026年6月25日，纽约——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布扩大与Hugging Face的战略合作，推动由开发者驱动的开放AI生态，从终端延伸至云端基础设施。这一合作旨在联合高通技术公司业界领先的从终端到数据中心的平台，以及Hugging Face的全球AI社区、模型生态与开发者软件工具，赋能智能体AI与混合推理规模化扩展的新时代。

通过无缝连接高通技术公司产品赋能的边缘终端与云端系统，本次合作旨在打造一体化AI体验。通过这一举措，各类应用能够智能地平衡性能、成本与时延，为全球开发者和企业提供性能更强、更易接入的AI解决方案。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“此次合作标志着推动先进AI走向更开放、可扩展、易接入的重要一步。通过将高通公司在高性能低功耗计算领域的行业领先优势，与Hugging Face充满活力的开发者生态相结合，双方将携手打造新一代跨端到云无缝协同的AI应用。”

Hugging Face联合创始人兼CEO Clément Delangue表示：“全球市场越来越青睐开源本地模型，这类模型相比大型API成本更低且更具隐私性。我们将携手高通技术公司，借助Modular软件与工具，让我们的1600万名开发者能够随处运行开源模型——从手持终端到数据中心整机架，实现智能体在计算连续体中协同运行。”

本次合作将聚焦三个核心方面，覆盖高通、骁龙、高通跃龙、高通飞龙产品系列，推动Hugging Face的1600万名开发者在数据中心基础设施中扩展AI应用、加速AI模型从边缘终端到云端的部署，并在混合AI环境中实现智能体AI的规划。

第一方面是通过将高通技术公司的数据中心基础设施与Hugging Face的AI存储基础设施相连接，推动开放AI模型的使用。通过此次合作，Hugging Face的存储和推理服务将与高通飞龙™产品赋能的高性能、高能效的数据中心解决方案适配。同时，Hugging Face的全球开发者生态预计将能够在基于高通飞龙产品的数据中心解决方案上部署和扩展AI工作负载，为从模型实验到应用和智能体的生产部署建立直接路径。

第二方面是加速AI模型在搭载高通技术公司产品的各类终端与数据中心机架上的部署。Hugging Face拥有超300万个开源模型，覆盖所有任务、域和模态，可为各类用例与行业提供现成可用的模型。来自Hugging Face生态的AI模型将通过智能体接入高通技术公司的平台，该智能体可负责配置、优化和部署，全程无需人工干预。这旨在让开发者能够通过从边缘到云端的统一工作流，更轻松地将先进的AI能力引入搭载高通产品的智能手机、PC、可穿戴设备、工业系统、汽车平台、新型边缘终端以及数据中心解决方案之中。

此项工作旨在简化开发者的开发流程，缩短AI应用与智能体的部署周期。作为合作的一部分，Hugging Face将向使用搭载高通技术公司平台的终端及云系统的客户提供Hugging Face PRO专业版访问权限，支持开发者通过高性能存储、算力和协同工具，基于开源模型进行开发。

第三方面是借助高通技术公司产品，实现跨终端与云端环境的智能体AI规划调度。高通技术公司与Hugging Face计划共同支持一个分布式AI框架，使智能体能够在端侧、云端系统之间协同运行，并根据性能、成本、隐私及时延需求，对模型与工作流进行动态规划。双方一系列合作旨在助力开发者打造更流畅的混合AI体验，让智能在从边缘终端到数据中心基础设施的计算连续体中灵活流转。开发者可通过Hugging Face生态体系调用Modular的AI软件组件和工具。