【导读】2026年，理想汽车马赫M100智驾芯片正式量产上车。这颗采用5nm车规级工艺、单芯片算力1280TOPS、算力利用率82%的芯片，从立项到量产历时数年，背后涉及的是超大规模车规SoC在架构设计、功能安全、软硬件协同验证和量产可靠性等多个环节的复杂工程。新思科技在其中提供了从EDA工具、车规IP到硬件验证平台和虚拟原型开发的全栈支持。本文梳理了双方合作中涉及的关键技术路径，以及芯片从设计到点亮再到量产的推进过程。

2026年，马赫M100 已正式量产上车。这一进展不仅代表着理想自研算力从实验室走向量产，也标志着车企进入以高性能自研芯片为核心竞争力的新阶段。随着马赫M100 的投入使用，它将成为下一代自动驾驶系统的核心算力引擎，充分体现车企与生态伙伴协同创新的价值。

大模型时代下车规级芯片的挑战

自动驾驶正全面迈向“大模型时代”，模型体系从传统 CNN 感知快速演进到 BEV 融合与 Transformer，并进一步走向融合视觉、语言与动作能力的 VLA大模型，使智能驾驶具备更强的场景理解、推理与决策能力，亦对车载计算平台提出更高算力与实时性需求。理想汽车的马赫M100采用5nm车规级工艺，单芯片算力1280TOPS，算力利用率82%。同时，电子电气架构也从域控制加速向中央计算演进，对自研 SoC 在工艺、架构、接口以及功能和信息安全方面提出全面提升要求。

然而，车规级 SoC 的研发与量产远比消费级芯片复杂。芯片不仅需满足 AEC-Q100、ISO 26262、整车级可靠性与信息安全等严苛标准，还要在多传感器融合背景下处理高速接口、带宽瓶颈与低延时等设计难题。随着智能驾驶软件规模突破上亿行代码，SoC 更需要强大的虚拟仿真、前置软件开发和大规模验证能力，否则难以在有限开发周期内顺利量产。此外，芯片上车后还要支持长期健康监控与预测性维护，以保障整车生命周期内的稳定、安全运行。

从芯片到系统的全栈能力赋能自研算力平台

作为全球领先的芯片设计工具和车规级 IP 技术提供商，新思科技的“从芯片到系统”（Silicon‑to‑Systems）全栈解决方案，为自研 SoC 提供了坚实的基础设施支撑，帮助车企大幅降低研发风险、缩短上市周期、提升量产稳定性。

EDA提升设计效率与迭代速度，保障车规安全

安全性、可靠性与高性能是马赫M100项目核心诉求，尤其自研NPU对功能安全与设计效率要求极高。新思科技提供覆盖数字、模拟领域的全流程EDA解决方案，构建高效可靠的设计底座，获理想研发团队高度认可。

数字设计领域，新思科技数字全流程工具通过ISO 26262功能安全认证，保障车规安全。该流程支持从架构到物理实现的全链路协同，在保障质量与性能的同时缩短研发周期，助力马赫M100量产。模拟电路设计方面，新思科技专用EDA工具为复杂模拟模块稳定工作提供保障。

车规级IP助力量产稳定，释放AI芯片算力潜能

车规级芯片对IP稳定性、可靠性要求严苛，新思科技全套车规级IP成为马赫M100项目核心选择。此次合作提供涵盖LPDDR5X、以太网、MIPI等在内的完整IP组合，均已通过台积公司N5A工艺验证，为马赫M100顺利量产奠定基础。

性能表现上，新思科技LPDDR5X IP在马赫M100点亮阶段实现超高数据速率，极短时间内达成验证目标，满足高性能计算需求，保障海量数据传输。依托板级IP组合，新思科技助力理想自主设计ADAS芯片，提升计算性能并最大化接口带宽，保障智能驾驶运行。

新思科技长期为全球车企提供 PCIe、MIPI、LPDDR、以太网 TSN 等接口 IP，以及符合 ASIL D 级的 ARC 安全处理器、EV/NPX 视觉与神经网络加速器，这些 IP 均通过 AEC-Q100 可靠性体系与 ISO 9001 质量体系测试验证，广泛应用于 ADAS 与自动驾驶 SoC 量产项目中。

硬件验证实现软件左移，加速芯片落地进度

面对马赫M100芯片超大规模架构及软件定义汽车的周期要求，新思科技通过ZeBu、HAPS与VDK构建硬件验证矩阵，结合Hybrid混合仿真方案，打破软硬件壁垒，大幅度缩短软件开发周期，助力马赫M100点亮并缩短TTM。

针对马赫M100的超大规模设计，ZeBu实现高速全系统级验证，完成MIPI四通道视频传输、USB 3.0等关键功能验证。在AVB TSN验证上，ZeBu是唯一满足需求的平台，彰显车载网络协议支持优势。能效优化方面，项目采用Empower功耗分析流程，针对NPU和CPU子系统优化，仿真与硅后实测一致性达98%，确立低功耗设计标准。Hybrid混合仿真技术打破软硬件边界，支持提前开展系统级调试，提升智驾系统鲁棒性。

理想团队通过多台HAPS-100级联构建高密度验证环境，完成SoC子系统及SoC+单核NPU两个版本验证，平台稳定运行于10MHz以上，突破低速仿真瓶颈，提升迭代效率。平台还集成多路DDR、USB 3.1、MIPI CSI-2等真实接口，外设子卡工作正常，确保流片前完成系统级真实场景验证。

软件定义汽车时代，上市时间至关重要。理想通过部署Pure VDK环境，完成90%功能性验证，且结果与真实硬件高度一致。后续回片验证中，前期驱动和操作系统无需修改即可通过实测，降低研发风险。VDK与ZeBu混合仿真模式节省硬件资源，将NPU验证速度提升25倍，实现软件快速迭代。同时，VDK助力完成多核异构架构的操作系统Bring-up，实现多系统协同，验证安全启动流，并全覆盖车载网络及多类接口IP的驱动开发。

系统级方案强化质量，护航芯片全生命周期

新思科技电子数字孪生（eDT）解决方案为马赫M100提供补充保障，在设计验证全流程提供精准测试分析，及时发现问题提升设计质量；同时支持量产阶段高效测试，助力马赫M100高质量规模化生产，护航芯片全生命周期可靠性。

借助电子数字孪生与虚拟 ECU 技术，OEM 能够在硬件流片前提前 6–12 个月开展软件开发，包括操作系统适配、AI 大模型推理优化、传感器数据模拟和整车级场景测试，从而大幅提升软件与芯片的协同效率。

项目团队还应用了RedHawk解决方案，开展功耗与热性能分析。凭借多物理场仿真积累，RedHawk可精准预测芯片真实工况下的功耗与热特性，提前优化设计，强化车规可靠性。新思科技从芯片到系统的完整设计分析平台，实现功能安全、可靠性与质量的全面保障。

协同创新引领自研智能汽车芯片未来

面向智能驾驶迈向大模型的新周期，车载芯片正在进入“算力、带宽与安全能力”全面跃迁的关键窗口期，异构计算、片上互联与系统级安全能力将成为决定体验与量产成败的核心指标。在这一趋势下，新思科技以“从芯片到系统”的全栈解决方案深度赋能理想马赫M100 项目，直击超大规模车规 SoC 的研发与验证瓶颈，加速研发节奏并显著提升量产稳定性，让自研芯片从“能做”走向“可量产、可交付”。 

结论

马赫M100的量产，是国产智驾芯片从研发到交付的一次完整实践。从技术层面看，这颗芯片在5nm工艺、1280TOPS算力和82%利用率这几个指标上达到了行业前列水平。但从工程角度看，更值得关注的是它走通了车规SoC从设计、验证、点亮到量产的完整链路。新思科技提供的工具链、IP、验证平台和虚拟原型方案，配合理想团队在架构定义和系统调校上的能力，共同构成了这套自研算力体系的基础。