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碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析

碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的...

2026-06-10

碳化硅电阻安森美

CS8759 国产2x130W双声道D类功放芯片解决方案

目前大功率蓝牙音箱常用的功放芯片以TPA3116/TPA3221/TPA3251系列为主、国产的中大功率D类功放芯片还比较少见。深圳市永阜康科技有限公司一直致力于国产D类功放芯片的推广，现在力推国产2x130W双声道D类功放芯片-CS8759，为广大音箱厂家提供更具性价比的国产替换解决方案。

2026-06-09

国产芯片 D类功放功放芯片蓝牙音箱

ST64UWB首款支持窄带辅助的 802.15.4ab 芯片，测距扩大8倍，带来全新的雷达应用

意法半导体推出首款单片集成窄带辅助(NBA)探测技术的IEEE 802.15.4ab汽车钥匙芯片ST64UWB，赋能车企大幅提升无线智能车门锁的可靠性。目前，意法半导体已经在给多家一级配套供应商和主流整车厂商提供样片，即便目前还是样片测试阶段，ST64UWB已获得极高的市场关注度。通过使用 NBA，意法半导体可以...

2026-06-08

意法半导体窄带芯片测距超宽带雷达 UWB

信任不再被默认：SPDM 如何重新定义安全基础设施

数据中心架构的每一次重大变革，都会将某些安全能力从“加分项”变为“必备项”。随着系统日益解耦、平台愈发模块化、固件交付越来越依赖网络，传统的信任假设不再成立。硬件来自不同供应商，设备持续更新和替换，系统需要在漫长的运营生命周期内不断演进，而非保持一成不变。在此背景下，信任不能在启...

2026-05-28

数据中心信任 SPDM 安全基础设施莱迪思 FPGA

PCBA铜厚怎么测？铜厚不均会导致什么问题？

在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）制造中，铜箔不仅是导电的“血管”，更是散热的“散热片”和物理支撑的“基石”。从1oz（安士，约35μm）的常规板到6oz以上的厚铜电源板，铜厚的精确控制直接决定了电子产品的电气性能、焊接良率和长期可靠性。那么，PCBA的铜厚究竟该如何测量？...

2026-05-22

PCBA PCB

注重时序统一而非只求极速：制胜型游戏系统需要节奏把控，而非仅靠低延迟

在高性能游戏系统的工程设计中，延迟往往被视作一个需要尽可能降低的数值。宣传资料都在推崇更低的毫秒数，基准测试都疯狂对比输入延迟与音频延迟；固件研发团队致力于优化更快的循环周期与更高的轮询频率。然而，这种虽便捷的量化视角，却忽略了一个核心本质。

2026-05-22

XCORE处理器

从“人工找波形”到“自动识别异常”：视觉触发如何改变复杂系统调试方式

随着嵌入式系统、高速串行总线以及复杂混合信号系统持续演进，工程师在调试阶段面对的信号复杂度正在快速提升。很多问题已经不再是简单的频率错误或逻辑电平异常，而是某一种低概率出现的突发波形、某一个特殊码型下才会触发的时序问题，甚至是仅在特定系统状态下出现的瞬态异常。

2026-05-21

泰克波形自动识别示波器触发

从“异常时序”到“精准定位”：示波器如何提升抖动分析与故障排查效率

随着高速数字系统、嵌入式平台以及高速通信接口不断向更高数据速率发展，系统时序稳定性正在成为影响产品可靠性的核心因素之一。无论是FPGA、处理器、高速SerDes接口，还是CAN、PCIe等总线系统，其底层运行都高度依赖稳定的时钟参考。一旦时钟系统出现异常，即使只有极少量的边沿偏移，也可能导致系...

2026-05-20

时序示波器抖动分析故障排查测量

英特尔启动“萤火虫计划”，携手生态打造AI轻薄本新形态

在今日举办的新品分享会上，英特尔表示第三代英特尔® 酷睿™ 处理器将为“全民AI轻薄本”提供核心算力与AI引擎，重塑主流PC体验。同时，英特尔亦通过“Firefly萤火虫计划”，联合产业链上下游伙伴推动系统级创新，为用户带来更智能、高效、便捷的日常计算体验。预计全球合作伙伴将陆续推出超过70款基于该...

2026-05-19

英特尔 AI

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