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大联大诠鼎集团携手Infineon以固态变压器重构配电效率新标杆
2026年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌（Infineon）举办“Infineon SST技术与应用解析”线上研讨会。本次研讨会围绕固态变压器（SST）的设计与应用，重点介绍英飞凌的功率器件如何提升系统效率、简化级联设计，推动SST在数据中心、储能及电动汽车充电等场景中的落地。
2026-08-06
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ST车载功率器件的EMI抑制：兼顾合规、安全和性能的设计方案
电磁兼容性（EMC）是指器件、设备或系统在电磁环境中按设计预期正常工作，且不出现性能下降和故障的能力。在汽车设计方面，电磁干扰（EMI）是亟待解决的重大难题。随着汽车电动化、网联化以及控制软件化不断提高，电磁干扰抑制在现代车载功率电子系统中尤为关键。车载功率电子系统要求元器件不仅具备高能效和保护功能，还必须拥有优异的抗电磁干扰性能，能够在电磁干扰环境中正常稳定运行。在设计中需注意控制传导发射与辐射发射两类电磁干扰，同时不能损害开关性能、诊断准确度和功能安全性。
2026-07-10
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“芯”荣誉｜喜获省级认证！镓未来获评2025年度“广东省工程技术研究中心”
近日，广东省科学技术厅正式发布《广东省科学技术厅关于认定2025年度广东省工程技术研究中心的通知》。珠海镓未来科技有限公司凭借在氮化镓功率半导体领域的技术创新实力与产业化成果，成功获批“广东省氮化镓功率器件可靠性及应用工程技术研究中心”认定。
2026-02-05
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从分立器件到集成模块，安森美全链路提升UPS功率密度与效率
UPS 技术已从初代单一应急供电演进为兼具电能优化、故障防护等多元功能的核心电力设备，低能耗、高可靠性成为新时代发展方向。本文聚焦安森美在线式 UPS 方案，系统解析其“AC-DC-AC”核心架构，并深入阐述碳化硅（SiC）器件、IGBT 器件及功率集成模块（PIM）等关键产品的特性与价值，展现功率器件技术升级对 UPS 系统效率与功率密度提升的核心驱动作用。
2025-12-19
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规避常见“坑”：科学匹配EliteSiC栅极驱动，让SiC器件发挥极致效能
随着碳化硅（SiC）功率器件在新能源、工业控制等高压高频场景中加速普及，其性能潜力能否充分发挥，高度依赖于栅极驱动电路的精准设计与匹配。为此，本文提供一份针对SiC MOSFET的栅极驱动器匹配核心指南，系统解析如何在各类高功率主流应用中，科学选型与设计驱动电路，有效管控开关过程，从而显著降低导通与开关损耗，最大化提升系统的电压、电流效率与整体可靠性。
2025-12-04
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瞄准200mm GaN晶圆：安森美与英诺赛科签署战略协议，GaN市场竞争格局生变
为加速氮化镓功率半导体在全球主要市场的普及，安森美与英诺赛科正式确立战略合作关系。双方签署谅解备忘录，计划聚焦40V至200V中低压GaN功率器件，通过深度融合安森美在系统集成与先进封装方面的专长，以及英诺赛科成熟的制造工艺与量产能力，共同开发更具成本效益与能效优势的解决方案。此举旨在快速响应工业自动化、电动汽车、AI数据中心及5G通信等领域对高效功率器件日益增长的需求，推动GaN技术的大规模商用进程。
2025-12-04
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风电变流器迈入碳化硅时代：禾望电气集成Wolfspeed模块实现技术跨越
在风电行业追求更高效率与可靠性的进程中，碳化硅功率器件正成为打破技术天花板的关键支点。全球碳化硅技术领航者Wolfspeed（纽约证券交易所代码：WOLF）与国内可再生能源解决方案提供商禾望电气（Hopewind）达成深度合作，将先进的2.3 kV LM Pack模块成功整合至950 Vac风电变流器平台。这一技术融合标志着风电变流器正式迈入碳化硅时代，为核心部件的高功率密度与低损耗运行提供了全新解决方案。
2025-11-11
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175℃耐温 + 全系列覆盖，上海贝岭高压电机驱动芯片赋能工业与储能场景
自 2018 年启动工控与储能市场战略布局以来，上海贝岭始终聚焦光伏储能、伺服变频、工业电源、BMS、电动工具、电动车等核心领域，专注于为客户打造高性价比的半导体产品及系统解决方案。公司产品矩阵覆盖电源管理、信号链产品、功率器件三大核心领域，依托功率器件、电源管理、接口芯片、隔离器、存储器、马达驱动、数据转换、标准信号八大产品线，成功构建起全面的模拟与数模混合产品解决方案平台。其中，在高压电机驱动领域，公司产品覆盖率已突破 80%。
2025-10-17
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强强联合：罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
全球两大半导体巨头——日本的罗姆与德国的英飞凌，正式宣布达成战略合作。双方将聚焦于碳化硅功率器件的封装技术，致力于实现产品封装的标准化与兼容。此举旨在为车载电源、可再生能源、储能及AI数据中心等关键领域的客户，构建一个更具弹性与韧性的供应链。未来，客户可以自由选用两家公司引脚兼容的SiC产品，显著简化设计流程，降低采购风险，并实现快速、无缝的供应商切换。
2025-09-28
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安森美破解具身智能落地难题，全链路方案助推机器人产业化
人工智能技术正经历革命性突破，特别是多模态大模型的快速发展，为机器人产业带来了前所未有的机遇。这些技术进步不仅显著提升了机器人的环境感知和智能决策能力，更重要的是正在破解人形机器人规模化量产的技术与成本瓶颈。作为半导体解决方案的领先提供商，安森美凭借其在感知、控制和功率器件等关键环节的全面布局，为具身智能机器人和自主移动机器人(AMR)提供了完整的硬件解决方案，助力机器人实现从单一功能到多功能协同的智能化飞跃。
2025-09-18
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罗姆半导体亮相上海：SiC与GaN功率器件应用全面解析
日本京都全球知名半导体制造商罗姆（ROHM Semiconductor）正式确认参展2025年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2025）。本次展会将于9月24日至26日在上海举行，罗姆将重点展示其在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件领域的最新技术突破与产品解决方案，这些技术主要面向工业设备和汽车电子应用领域。展会期间，罗姆还将举办多场专业技术研讨会，与业界专家共同探讨电力电子技术的最新发展趋势和创新应用。
2025-09-11
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鹏城芯光耀未来：30万㎡“半导体+光电子”超级盛会，洞见产业融合新纪元
SEMI-e 2025深圳国际半导体展百字速览 时间地点：2025年9月10-12日，深圳国际会展中心（宝安）。 核心亮点： 双展融合：联动CIOE中国光博会，共筑30万㎡“半导体+光电子”生态，超5000家展商、16万专业观众共聚。 国产突破：1000+龙头企业（紫光展锐、中芯国际、北方华创等）展示先进封装、SiC/GaN功率器件、工业软件等核心技术。 精准展区：6大主题聚焦2.5D/3D封装、CPO光互联、车载芯片应用，覆盖设计至制造全链。 行业前瞻：20+场峰会深度探讨第三代半导体材料、TGV封装等议题，破解产业瓶颈。 行动指南：一证通行双展，扫码免费领取参观证件，高效对接产业资源。
2025-09-03
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