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如何实现多路复用的高分辨率ADC功能的应用？
这篇文章主要介绍了为需要多路复用的高分辨率ADC功能的应用实现前所未有的成本和性能。本文讨论了传统的SAR方法，并介绍了新的高通量delta-sigma架构，例如失真性能和动态非线性性能。
2021-08-31
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从入门到旗舰：高通骁龙4／6／7／8系移动平台全解析
进入5G时代以来，各大手机厂商逐渐发力，在全球范围内影响力逐步扩大。在近日举办的2021（第二十届）中国互联网大会上公布的一组数据，进一步凸显了5G手机的普及程度：今年上半年国内手机出货量已突破1．74亿，同比增长13．7％。其中5G手机为1．28亿，同比增长100．9％。此外，今年6月5G手机占全部出货手机的比例达77．1％，预计下半年这一比例还会有进一步的增长。
2021-07-20
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高选择性5G毫米波SIW双频滤波器
介绍了一种用于5G毫米波通信的高选择性基片集成波导（SIW）双频滤波器。采用金属通孔微扰SIW双层圆腔的方法设计了双频带通滤波器，分别使用TM10主模式和TM11高阶模式实现双频。利用金属通孔扰动TM21模式引入传输零点，使阻带之间具有高选择性，滤波性能更加良好。通过调节电耦合窗的半径，可以得到理想的通带插入损耗和通带带宽。同时，利用金属通孔间距的扰动来调节低通带的中心频率，而高通带的中心频率基本保持不变。低频段中心频率为28.4 GHz，相对带宽为6.7%，插入损耗为1.3 dB，高频段中心频率为39.1 GHz，相对带宽为8.2%，插入损耗为1.5 dB，两个通道的回波损耗均优于20 dB。
2021-07-07
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SIAC联盟大改半导体产业格局？来中国（国际）半导体技术在线会议暨在线展
5月11日，来自美国、欧洲、日本、韩国、台湾地区的全球65家芯片制造商与上下游厂商共同宣布，组建「美国半导体联盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成员基本覆盖整个半导体产业链——包括苹果、高通、英特尔等美国科技巨头，台湾地区的台积电、联发科等，也加入其中，支持美国推动半导体制造与研发。
2021-05-18
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文武双全内外兼修，高通这款处理器为何如此受追捧？
骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，支持全球毫米波和Sub－6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS）。高通在旗舰级移动平台上的持续创新，与5G技术演进相结合，正在加速并持续重新定义沉浸式用户体验。
2021-04-09
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高速串行 ：AC耦合电容的选值需要考量这么多因素呀？？
我们知道，在串行信号中串个AC耦合电容，这个电容可以提供直流偏压和过电流保护，但也会给链路带了另一个问题PDJ(pattern-dependent jitter)。顾名思义，这和码型有关。我们的链路可以等效成高通RC电路，当出现连续的“1”或“0”时，会出现下图的直流压降，这不仅会影响眼高，还会造成PDJ。
2021-01-22
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定义2021年安卓旗舰，小米11搭载高通骁龙888“轻装上阵”
2020年12月28日，搭载新一代高通骁龙8885G移动平台的小米11正式发布，在这款“轻装上阵”的小米旗舰身上，或许能探寻到未来智能手机的突破性形态。
2021-01-18
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瓴盛科技首款AIoT产品发布，多方资本助力撬动万亿移动通信及物联网半导体市场
“九天开出一成都，万户千门入画图”，成长于蜀地的诗仙李白用短短十四个字勾勒出了物华天宝的美丽天府之国，在没有摄影和录像技术的古代为我们留下了美好的文字记录。1300多年后，在人工智能、视讯与通信科技空前发达的今天，万户千门不仅可以“入画图”，而且万物可以智能互联。最近几年，这座独具现代魅力的历史古城也在感受着科技的改变，而瓴盛科技——这个由建广资产、智路资本和大唐联芯及高通共同投资，总部坐落于成都双流区的创新芯片企业，以一场“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”的盛会也在成都描绘着未来的智慧物联网产业盛景，其盛大发布的AIoT SoC视觉创新应用开放平台JA310芯片瞄准包括智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等广泛的智慧物联网在内的万亿级智慧物联网市场。
2020-09-09
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采用交流耦合仪表放大器实现共模抑制比性能的设计电路应用
现代的电池电压为3~3.6V，这就要求电路能在低压下高效工作。本设计提出的一种交流耦合仪表放大器，具有很大的共模抑制比（CMRR）、很宽的直流输入电压容限以及一阶高通特性。这些特性大多是由高增益 级设计提供的。电路采用普通参数值和普通容限的元件。图1a示出简化的放大器电路。该电路的一般原理是电容器C和电阻器R3对输入信号进行缓冲和交流耦合。
2020-07-22
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集成多路复用输入ADC解决方案减轻功耗和高通道密度的挑战
工业、仪器仪表、光通信和医疗保健行业有越来越多的应用开始使用多通道数据采集系统，导致印刷电路板 (PCB) 密度和热功耗方面的挑战进一步加大。这些应用对高通道密度的需求，推动了高通道数、低功耗、小尺寸集成数据采集解决方案的发展。这些应用还要求精密测量、可靠性、经济性和便携性。系统设计人员在性能、热稳定性和PCB密度之间进行取舍以维持最佳平衡，并且被迫不断寻找创新方式来解决这些挑战，同时要将总物料 (BOM) 成本降低最低。
2020-07-03
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揭开高性能多路复用数据采集系统的神秘面纱
高通道密度数据采集系统用于医疗成像、工业过程控制、自动测试设备和40G/100G光通信系统可将众多传感器的信号多路复用至少量ADC，随后依序转换每一通道。 多路复用可让每个系统使用更少的ADC，大幅降低功耗、尺寸和成本。 逐次逼近型ADC——通常根据它们的逐次逼近型寄存器而称它们为SAR ADC——具有低延迟特性，因此适合用于要求对满量程输入阶跃（最差情况）作出快速响应而无任何建立时间问题的多路复用系统。 易于使用的SAR ADC提供低功耗和小尺寸。 本文重点讨论与使用高性能精密SAR ADC的多路复用数据采集系统相关的关键设计考虑因素、性能结果和应用挑战。
2020-05-09
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关于毫米波——毫米波频谱与毫米波技术
在移动通信发展的30年间，毫米波一直都是一片未经开垦的蛮荒之地，诸如高通、爱立信、华为、中兴等通信巨头的实验室都对它持续地研究，现如今毫米波在生活中的应用已越来越多，例如毫米波雷达技术、5G技术中均有毫米波的身影。本文中，将为大家介绍毫米波频谱的划分以及毫米波终端技术测试方案的分析，以帮助大家对毫米波具备进一步认识。
2019-11-18
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