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澜起科技率先试产CXL® 3.2内存扩展控制器
澜起科技今日宣布，率先在业界试产CXL® 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片。该产品面向人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求，旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率、更加灵活的内存基础设施。
2026-07-31
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从皮肤到芯片：医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗
互联医疗正在从概念变为现实，这场数字医疗变革的核心，不仅仅是算法、网络或云计算平台，还有传感器。佩戴在皮肤上的医用贴片和植入体内的医疗监测设备将生理信号转化为电信号数据流，供主控制器采集、解读和处理。这些设备为工程师带来了电子设计中存在的几乎所有挑战：超低功耗传感器、恶劣的工作环境、严格的法律法规、小尺寸、严苛的安全要求，以及日益提高的设备端智能需求。
2026-05-07
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7930亿美元！全球半导体强势反弹，英伟达以一己之力终结周期低迷
2025年，全球半导体产业迎来了一场历史性的转折。根据Gartner最新统计，全球半导体总营收强势反弹至7930亿美元，同比增长21%，这一数据不仅宣告了周期性低迷的终结，更标志着行业增长逻辑的根本性重构。过去十年由“移动互联网+云计算”主导的旧叙事正在退场，取而代之的是以AI基础设施为核心的新引擎。2025年的全球半导体TOP10榜单，已不再仅仅是营收数字的排列，而是一份关于生态壁垒、战略预判与时代风向的深度洗牌宣言，昭示着半导体产业正式迈入“AI定义一切”的新纪元。
2026-02-24
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效率提升超1.5%！低压大电流电源的PCB布局与电容选型秘籍
随着工业4.0、自动驾驶、云计算等技术的飞速发展，其核心动力——系统级芯片（SoC）、FPGA和高端微处理器的集成度与算力持续攀升。这直接导致了供电需求的演变：电压降至0.8V至1.1V，而单路电流需求却可轻松突破30A。在为这些核心芯片提供动力的工业、汽车、服务器及通信设备中，电源设计已成为系统稳定与能效的关键瓶颈。
2025-10-30
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高速背板连接器设计指南：从56G到224G的选型策略
在5G、人工智能和云计算驱动的数字基础设施中，背板连接器作为实现高速数据交换的核心物理载体，其性能直接决定了整个系统的带宽与可靠性。它已从简单的机械连接件，演变为影响信号完整性的关键功能单元。
2025-10-23
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网络电信号SPD安装全攻略：数据中心与通信机房防雷保护实战指南
在云计算、5G通信、物联网等技术深度渗透的今天，数据中心与通信机房已成为支撑社会经济运行的“数字心脏”。然而，当我们享受着高速网络带来的便利时，雷击、工业电涌等外部干扰却像一把“隐形尖刀”，时刻威胁着网络基础设施的安全。据国际电工委员会（IEC）统计，全球每年因电涌造成的网络设备损失超过100亿美元，其中数据中心占比高达35%——一台核心交换机的损坏，可能导致数千台服务器停机，给企业带来数百万甚至上千万的经济损失。面对这一风险，安装网络电信号防雷电涌保护器（SPD for Network/Signal Systems，以下简称“网络SPD”），并配合完善的接地系统，成为保障网络系统稳定运行的“第一道防线”。本文将从网络SPD的作用原理、选型要点、安装部署到维护管理，为你提供一套完整的防雷保护实战指南。
2025-08-26
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告别拓扑妥协！四开关µModule稳压器在车载电源的实战演绎
针对需支持宽输入/输出电压范围的电源转换场景，ADI推出全集成四开关降压-升压型µModule稳压器，将控制器、MOSFET、功率电感及电容集成于3D封装中，兼具紧凑设计、高功率密度与优异效率、热性能。该器件无需额外配置即可灵活适配降压、升压及反相输出等多拓扑应用，满足云计算、工业控制等场景对宽电压、高可靠电源的需求。
2025-07-23
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Arm 携手微软赋能开发者创新，共筑云计算和 PC 未来
Arm 和微软正携手共筑未来，从而使创新不受设备功耗或不同部署环境的限制。在近期举行的微软 Build 大会上，Arm 的愿景实现再次得到体现 —— 致力于确保微软的整个软件生态系统都能访问
2025-06-09
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陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展
以差异化产品和革新技术推动AIoT生态下的电子、通信、云计算与数据中心、可再生能源、汽车智能化等新行业绿色创新
2025-03-26
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意法半导体为数据中心和AI集群带来更高性能的云光互连技术
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了新一代专有硅光技术，为数据中心和 AI 集群带来性能更高的光互连解决方案。随着 AI 计算需求的指数级增长，计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。意法半导体新推出的硅光技术和新一代 BiCMOS 技术可以帮助云计算服务商和光模块厂商克服这些挑战。计划从 2025 年下半年开始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模块将逐步提升产量。
2025-02-21
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2025第六届深圳国际芯片、模组与应用方案展览会
5万名专业观众和采购商来自汽车、消费电子、智能家居、智能终端、物联网、信息通信、医疗、安防监控、AI人工智能、云计算、数据中心、工业控制、国防军事、航空航天等。
2025-01-16
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增强视觉传感器功能：3D图像拼接算法帮助扩大视场
得益于出色的深度计算和红外(IR)成像能力，飞行时间(TOF)摄像头在工业应用，尤其是机器人领域越来越受欢迎。尽管具有这些优势，但光学系统的固有复杂性往往会约束视场，从而限制独立功能。本文中讨论的3D图像拼接算法专为支持主机处理器而设计，无需云计算。该算法将来自多个TOF摄像头的红外和深度数据实时无缝结合，生成连续的高质量3D图像，该图像具有超越独立单元的扩大视场。借助拼接的3D数据，应用先进的深度学习网络能够彻底改变可视化及与3D环境的交互，深度学习网络在移动机器人应用中特别有价值。
2025-01-06
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
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