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方正微电子发布 SiC DIP32 车规功率模块，赋能新能源车小三电小型化高效设计
新能源汽车 OBC、悬架电控、车载压缩机等小三电系统长期承受高低温循环，传统分立器件方案布线繁琐，高温下参数漂移明显，难以兼顾小型化、高效率与长寿命。方正微电子推出 SiC DIP32 功率模块，搭载自研车规 SiC 芯片，核心芯片完成 3000 小时可靠性测试。首发 1200V 35mΩ、1200V 60mΩ 两款型号，支持 - 50℃~175℃全温域工作，耐压余量更高，同芯片面积载流能力提升 10%。相比分立方案，模块杂散电感降低 35% 以上、系统热阻下降超 15%，减轻 EMC 调试压力，还能缩减散热组件体积。产品通过 AQG324 认证，后续还将扩充电压规格与多种封装型号，形成完整 SiC 功率产品矩阵，为车载小三电提供标准化集成方案。
2026-10-20
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TI OCP 新品：纳秒级遥测 ADC 与 800V 热插拔控制器
在 2026 OCP 全球峰会上，德州仪器发布 ADC34DSO75 高速模数转换器，实现纳秒级分辨率、基于事件的全天候低功耗远程电源监测，可捕捉传统方案难以识别的瞬时电力扰动，减少数据中心意外停机损失。同期展出 LMI800PS 800V 隔离式热插拔控制器与 LMK6B 体声波振荡器。LMI800PS 以单芯片替代多颗分立器件，缩减电路板面积，支持 800V 与 ±400V 配电架构，提供完善电源路径保护；LMK6B 具备超低抖动特性，保障 3.2Tbps 高速传输场景下的信号完整性。整套方案覆盖电源监测、高压供电保护、时序时钟三大方向，同时 TI 还在 MGX 生态展台展示 800VDC 全套电源方案，并安排技术分享，为新一代高密度机架基础设施提供模拟器件支撑。
2026-10-19
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瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
当前，消费电子、智能穿戴、物联网终端设备持续向小型化、轻量化、多功能化方向迭代，硬件设计普遍面临PCB空间有限、分立器件繁多、改版成本高、后期调试升级难等实际问题。针对行业设计痛点，瑞萨电子全新推出SLG46801多次可配置GreenPAK混合信号器件，搭载超紧凑型WLCSP与STQFN双封装方案，兼顾极小尺寸与丰富扩展能力。产品支持宽电压工作范围与I²C系统内多次配置，可有效替代多款分立元器件，简化硬件架构、降低研发与改版成本，充分适配紧凑型智能终端及多场景工业控制设备的设计需求。
2026-09-24
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英飞凌推出 OPTIREG™ TLE9744QK PMIC，面向车规高压牵引逆变器
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出OPTIREG™ PMIC TLE9744QK。这是一款全集成电源管理IC（PMIC），专为电动及混动汽车的高压牵引逆变器打造。该芯片将完整的电源供电功能、旋变激励功能，以及专用安全引擎集成于单一器件内，不仅简化了牵引逆变器电控单元（ECU）的设计，还解决了为微控制器、通信模块与传感器提供多路隔离电源轨的复杂难题。作为一款单芯片方案，TLE9744QK可替代多颗分立器件，直接降低系统成本与设计复杂度。这种集成方案可显著减少物料清单（BOM）数量，相比被替代的器件，PCB占板面积最高缩减70%，同时提升了整体系统可靠性与功能安全水平。
2026-09-14
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电动汽车快速充电教程：分立器件与PIM模块，如何适配不同等级充电桩？
《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。我们已经介绍过兆瓦级充电系统架构、双有源桥的应用前景等，本文将介绍电动汽车充电桩的电压等级分类、现代电动汽车充电桩的规格概览、超快充电技术突破等。
2026-06-25
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从分立器件到集成模块，安森美全链路提升UPS功率密度与效率
UPS 技术已从初代单一应急供电演进为兼具电能优化、故障防护等多元功能的核心电力设备，低能耗、高可靠性成为新时代发展方向。本文聚焦安森美在线式 UPS 方案，系统解析其“AC-DC-AC”核心架构，并深入阐述碳化硅（SiC）器件、IGBT 器件及功率集成模块（PIM）等关键产品的特性与价值，展现功率器件技术升级对 UPS 系统效率与功率密度提升的核心驱动作用。
2025-12-19
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“芯”品发布｜镓未来推出“9mΩ”车规级 GaN FET ，打破功率氮化镓能效天花板！
近日，镓未来正式宣布推出 G2E65R009 系列 650V 9mΩ 车规级氮化镓场效应晶体管（GaN FET）。这款完全符合汽车 AEC-Q101 标准的 650V 氮化镓分立器件，以全球最小的 9mΩ 导通电阻（Rds(on)），引起行业内广泛关注，迅速成为氮化镓功率半导体在新能源汽车领域性能优化的新标杆。
2025-11-28
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集成化与智能化：国产有刷电机驱动芯片的技术跃迁与应用突围
在电动工具、汽车电子、智能家居等小功率场景中，有刷直流电机凭借结构简单、成本低廉、控制便捷等优势，仍占据超60%市场份额。而驱动芯片作为其“神经中枢”，正经历从分立器件堆叠向高集成智能控制的转型。本文将深入剖析有刷电机驱动芯片的核心架构、国产方案的技术突破，以及多场景设计策略，为工程师提供选型与设计的实战指南。
2025-07-11
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从单管到并联：SiC MOSFET功率扩展实战指南
在10kW-50kW中高功率应用领域，SiC MOSFET分立器件与功率模块呈现并存趋势。分立方案凭借更高设计自由度和灵活并联扩容能力突围——当单管功率不足时，只需并联一颗MOSFET即可实现功率跃升，为工业电源、新能源系统提供模块之外的革新选择。
2025-06-19
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观众登记开启｜elexcon2024深圳国际电子展8月27-29日约您来见，20+重磅活动与数千新品引爆AI+技术生态
elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心（福田）开幕。展会为电子产业复苏以及AI时代到来准备好了全栈技术和产品展示，包括AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等。
2024-07-18
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低损耗、高结温！基本半导体混合碳化硅分立器件性能优势介绍
IGBT分立器件一般由IGBT和续流二极管（FWD）构成，续流二极管按材料可分为硅材料和碳化硅材料，按照器件结构可分为PIN二极管和肖特基势垒二极管（SBD）。材料与结构两两组合就形成了4种结果：硅PIN二极管、碳化硅 PIN二极管、硅肖特基二极管、碳化硅肖特基二极管。在本篇文章中我们将重点阐述碳化硅肖特基二极管作为续流二极管的混合碳化硅分立器件（后文简称为混管）的特性与优点。
2023-10-24
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高功率应用的可扩展性设计
相较于传统的硅（Si）器件，碳化硅（SiC）拥有诸多优势，涵盖了广泛的功率水平和应用。凭借 SiC 器件更高的工作温度、更快的开关速度、更高的功率密度和更高的电压/电流能力，SiC 器件可轻松替换现有的基于 Si 的器件及系统。特别是当其可提供行业标准尺寸时，如 WolfPACK 功率模块系列产品。无论是想要升级系统或者新设计新，SiC 都能以最低的损耗提供最高的效率和可靠性。Wolfspeed SiC 产品组合包含支持所有功率范围的器件。650 V 至 1,700 V 的分立器件可带来灵活、低成本的多种解决方案，同时 压接无基板设计的 WolfPACK 系列能够满足行业标准的中等范围功率要求。设计人员可以在 WolfPACK 模块和高功率模块之间自由选择，从而根据其应用扩展功率，优化功率密度、简化设计、降低系统成本、提升可靠性。
2022-08-08
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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