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Omdia：2026 年 Q3 全球手机出货大跌 20%，成本压力催生行业两极分化
Omdia 最新初步数据显示，2026 年第三季度全球智能手机出货量同比大跌 20%，跌幅远高于二季度的 6%，出货规模创下 2013 年以来同期最低水平。即便各大品牌集中发布旗舰新机、渠道提前为年末旺季备货，整体出货依旧环比走弱。究其根源，内存与存储元器件价格持续上涨，不断压缩厂商利润空间，企业不得不主动削减低利润入门机型的出货量。
2026-10-21
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村田推出 NCU01 系列微型 NTC 热敏电阻，008004 尺寸兼顾小型化与高精度测温
村田制作所成功研发 008004 英寸（0.25mm×0.125mm）NCU01 系列 NTC 热敏电阻。对比原有 01005 英寸产品，安装面积减少约 60%，同时保持同等测温精度，电阻值容差与 B 常数容差均维持 ±1%。元件体积更小，能够布置在狭小 PCB 空间、贴近 IC 等发热元器件，减少测温延迟与温差偏差，适配智能手机、可穿戴设备以及 SiP 模块高密度集成场景。NCU01 系列将于 2026 年 10 月提供样品，计划 2027 年内量产，先期推出 100kΩ、10kΩ 型号，后续持续扩充规格。
2026-10-20
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江波龙端侧 AI 方案率先适配骁龙 8 超级至尊版，落地旗舰移动端
2026骁龙峰会期间，高通技术公司宣布携手阶跃、无量火与江波龙开展四方合作，基于第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE（混合专家）模型面向端侧进行深度适配与推理优化，成功打造具备自主服务和个性化能力的端侧智能体助手，并在峰会现场完成基于高通参考设计的现场演示，验证了复杂智能体AI工作流在智能手机上的高效部署与规模化扩展能力，进一步加速智能体AI体验走进更多终端和广大消费者。
2026-09-28
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打通感知全链路！艾迈斯欧司朗携手vivo革新手机影像与显示体验
在2026中国国际光电博览会上，艾迈斯欧司朗正式发布专为智能手机打造的影像与显示协同技术方案，并联合vivo完成技术落地与原型机展示。不同于传统手机依赖算法优化影像、显示效果的模式，这套行业首创的协同方案，整合多类核心传感技术，打通环境光感知、影像采集、空间理解到屏幕呈现的完整链路，解决了复杂场景下手机画面色彩失真、显示适配差、空间感知精准度不足等痛点，让移动端视觉效果真正实现所见即所得，为智能手机影像与显示的一体化升级开辟全新路径。
2026-09-11
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载誉IFA 2026！TCL斩获三十余项国际大奖，全品类创新实力再获认可
作为全球Mini LED及超大屏电视头部品牌，TCL在2026年柏林IFA国际消费电子展收获丰硕成果，一举斩获超30项全球权威荣誉，涵盖IFA官方创新奖项及多家国际顶级科技媒体评选大奖。本次获奖阵容覆盖电视、电竞显示、智能手机、AR智能眼镜、智慧家居、网络设备等全品类产品线，同时企业同步发布行业技术白皮书、拿下全球首张显示舒适度权威认证，实现产品创新与行业标准建设的双重突破，全面展现TCL在全球消费电子领域的技术引领力与产品创新力。
2026-09-09
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Omdia：2026年Q2东南亚智能手机出货量创2014年以来新低，ASP逆势大涨31%
2026年第二季度，东南亚智能手机市场交出答卷——出货量同比骤降23%至1,930万部，创下2014年以来最低季度水平；但市场规模却展现出惊人韧性，66亿美元的收入与31%的平均售价同比涨幅，揭示了一场深层次的行业重构正在上演。当Omdia的数据清晰勾勒出“量减价升”的曲线时，一个关键问题浮出水面：在100美元以下市场急剧萎缩、各大厂商纷纷提价的连锁反应下，东南亚智能手机产业究竟在经历短暂阵痛，还是面临长期拐点？
2026-08-28
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SABIC推出ULTEM™ DU762树脂，以PEI材料替代金属打造智能手机中框新方案
全球化工行业的领导者SABIC日前推出ULTEM™ DU762树脂，该特种热塑性塑料在设计、制造和系统成本方面均优于金属材料，适用于智能手机中框应用。这种新型ULTEM树脂兼容不导电物理气相沉积（PVD）溅射工艺，可提供高光泽度的金属化表面，用于优化智能手机的外观。此外，这种聚醚酰亚胺（PEI）材料还具有较好的耐化学性（有助于耐用性）、轻量化（有助于使用便利性）和韧性与强度的平衡（适用于结构部件）。
2026-08-21
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看见0.015℃的温差：MobIR 3.0，你的下一台热像仪何必是热像仪
当专业红外热成像技术遇上日常智能手机，会碰撞出怎样的效率革命？高德智感全新推出的MobIR 3.0系列手机红外热像仪，给出了一个令人振奋的答案。这款全面兼容iOS与安卓的配件，以即插即用的便捷形态，将工业级测温性能——低至15mK的温差分辨力、-20℃~550℃宽量程、双光融合与AI智能分析——浓缩于航空级金属机身之中。
2026-08-20
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智能眼镜准备好取代智能手机了吗？
2026年7月23日，巴黎 ，法国独立科技公司、影像质量评测领域公认权威DXOMARK，与高通技术公司及Counterpoint咨询合作举办了一场聚焦智能眼镜的线上研讨会。本次研讨会旨在为智能眼镜行业从业者提供切实可行的洞察，涵盖关键市场动态、摄像头及AI质量基准测试以及硬件创新等议题。DXOMARK智能眼镜产品总监Thibault Cabana、高通产品管理高级总监Sahil Bansal，以及Counterpoint 咨询移动设备首席分析师Flora Tang担任本次研讨会的主讲嘉宾。
2026-07-29
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手腕上的四颗双工器：国产滤波器正换挡提速
半导体行业，很多变化往往不是从最耀眼的地方开始的。智能手机时代，大家关注的是处理器、存储和显示；AI时代，讨论的是大模型和AI眼镜。但真正支撑终端体验的基础器件，往往是在那些容易被忽视的角落里，悄悄完成能力的积累。
2026-07-27
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FocalPoint和STMicroelectronics签订商业协议，为汽车应用提供可靠性更高的GNSS
FocalPoint是一家总部位于英国的GNSS（全球导航卫星系统）软件领导者，专注于汽车、可穿戴设备和智能手机领域，今日宣布已与STMicroelectronics达成一项商业协议。 该协议标志着在具有挑战性的GNSS环境中实现高度可靠车辆定位方面迈出了重要一步。 基于2025年5月首次宣布的合作，FocalPoint与STMicroelectronics现已将其S-GNSS® Auto与Teseo的联合解决方案推进至全面商业化的产品阶段。
2026-07-15
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意法半导体的水资源保护行动
水是生命之源——对人类、自然，以及像我们这样的行业都是如此。而半导体，或称“芯片”，是我们智能手机、电动汽车和医疗设备中不可或缺的隐形组件，而这些产品在日常生活中正变得越来越重要。
2026-07-07
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