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不加大内存也能提升多任务性能，江波龙与全志联合验证 HLCache 存储优化方案
端侧 AI 普及之后，平板、IoT 设备多任务越来越多，厂商普遍面临两难：加大 DRAM 会拉高整机 BOM，小内存又容易出现 App 后台被杀、切换卡顿。江波龙自研 HLCache™高级缓存技术，把 DRAM 里的冷数据分流到 UFS 闪存，用存储硬件分担内存压力，不用扩容物理内存就能改善流畅度。近期江波龙与全志科技达成联合测试，在全志 A 系列 AI 芯片平台上，对搭载慧忆微自研主控的 HLCache UFS 完成整机调优。实测结果显示，仅配备 4GB DDR 的设备，开启这项技术后，App 保活率实现翻倍，应用启动速度已经追上常规 6GB 内存机型，为 IoT 与平板厂商提供了低成本优化方案。该方案还支持手机、AI PC 等多类终端，即将在慕尼黑电子展现场演示。
2026-10-23
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Allegro 推出人形机器人 48V 电源与高精度传感方案，破解关节控制与功能安全痛点
Allegro MicroSystems 拓展机器人产品线，发布一套面向具身智能人形机器人的组合方案，包含 A81481 48V 单芯片 PMIC、A17802/A17803 电感式位置传感器、CT310 TMR 传感器与 A33023 霍尔角度传感器。A81481 支持 ASIL-D，可直接从 48V 母线供电，把 BOM 与占板面积缩减一半；电感式传感器用于大扭矩关节，无需屏蔽罩、抗杂散磁场；CT310、A33023 适合灵巧手微型关节，精度优于 1°，耐油污震动，替代传统光学编码器。方案已和 Sarcomere Dynamics 的灵巧夹爪、灵巧手项目合作，将在慕尼黑电子展展出。
2026-10-22
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贸泽开售 Allegro AHV85003/85043 隔离 SiC 栅极驱动芯片组，大幅简化 SiC 电源设计
贸泽电子现已现货开售 Allegro MicroSystems AHV85003 与 AHV85043 隔离式 SiC 栅极驱动器芯片组。这款高集成器件专为分立 SiC FET 驱动优化，依托 Power-Thru™技术同步传输 PWM 信号与偏置电源，取消传统自举电路与独立辅助电源，有效降低整机 BOM 成本与硬件复杂度。芯片具备可调负轨双极性输出、6A 独立上下拉驱动能力，同时满足车规 AEC-Q100 1 级标准，适配车载充电机、光伏逆变器、工业机器人与数据中心电源等高功率场景，配套评估套件也已同步开放订购。
2026-10-21
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英飞凌 CYT4EN：MCU 实现 Full HD 双屏显示，大幅降低座舱 BOM 成本
英飞凌全新推出 TRAVEO™ CYT4EN 车载微控制器，面向乘用车与两轮车的仪表盘、车载显示场景。这款 MCU 可外接 LPDDR4 内存，具备 2.5D 图形与 3D 场景渲染能力，支持一路 Full HD 主屏 + 第二块副屏同时输出，把以往只有高端 SoC 才能实现的显示性能搬到 MCU 平台。英飞凌联合美光完成内存子系统优化，在保障图形带宽的同时兼顾系统效率。器件基于成熟的 TRAVEO T2G 架构开发，满足 ASIL-B 功能安全与 ISO 21434 网络安全标准，启动时间控制在 150 毫秒以内。凭借高集成设计，CYT4EN 无需额外外挂管理 MCU，PCB 可精简至 6 层，且不需要配置主动散热，有效简化硬件设计、压缩整机物料成本。
2026-10-20
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贸泽开售瑞萨 RA0E3 入门级 MCU，适配消费电子与工业控制低成本设计
全球授权分销商贸泽电子现已开售瑞萨全新 RA0E3 微控制器。作为 RA0 系列入门产品，该 MCU 搭载 Arm Cortex-M23 低功耗内核，主打低引脚数应用场景，兼顾 BOM 成本控制与设计效率。芯片拥有 1.6V~5.5V 宽电压、-40℃~+125℃宽温工作能力，并且和同系列 RA0E1、RA0E2 引脚兼容，方便工程师在项目里灵活扩展方案。贸泽同步提供 FPB-RA0E3 原型开发板，板载 Arduino、Pmod 扩展接口与片上调试电路，开箱即可开展原型验证，加快产品评估进度。
2026-10-19
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英飞凌推出 OPTIREG™ TLE9744QK PMIC，面向车规高压牵引逆变器
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出OPTIREG™ PMIC TLE9744QK。这是一款全集成电源管理IC（PMIC），专为电动及混动汽车的高压牵引逆变器打造。该芯片将完整的电源供电功能、旋变激励功能，以及专用安全引擎集成于单一器件内，不仅简化了牵引逆变器电控单元（ECU）的设计，还解决了为微控制器、通信模块与传感器提供多路隔离电源轨的复杂难题。作为一款单芯片方案，TLE9744QK可替代多颗分立器件，直接降低系统成本与设计复杂度。这种集成方案可显著减少物料清单（BOM）数量，相比被替代的器件，PCB占板面积最高缩减70%，同时提升了整体系统可靠性与功能安全水平。
2026-09-14
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部署了大模型却不敢用？西门子指出AI落地缺失关键一层：业务数字孪生
两年前大模型刚进入中国企业视野时，大家寄予厚望。但两年后走访数十家头部企业发现一个普遍困境：大模型部署了，答案却不敢用。问题不在模型本身，而在于它不了解企业业务——供应商、BOM结构、质检节点这些关键知识分散在ERP、PLM、MES等系统中，大模型无法天然获取。本文从这一痛点出发，探讨企业AI落地的关键缺失——为业务构建数字孪生，以及西门子Intelligence Center X如何通过企业知识图谱补上这一环。
2026-08-27
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Littelfuse推出FlatSuppressX™ TVS二极管 简化汽车负载突降保护设计
随着汽车电子架构不断升级，车载电控模块、影音系统等精密设备对电路抗干扰、瞬态防护能力要求持续提升，传统防护方案存在元件多、成本高、钳位电压不稳定等痛点。针对12V车载系统ISO 7637-2 Pulse 5b负载突降防护难题，电路保护方案厂商Littelfuse全新推出TPSMD-FL系列TVS二极管。依托自研FlatSuppressX™核心技术，该产品实现低且平稳的钳位电压表现，无需冗余保护器件即可满足严苛车载防护标准，有效简化硬件设计、缩减PCB占用空间与整机BOM成本，适配各类主流车载电子控制系统。
2026-08-26
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Littelfuse推出TPSMD-FL系列TVS管，一颗搞定12V汽车负载突降保护
传统TVS二极管能扛冲击但钳位电压偏高，设计人员常需再加一级保护——板子空间、BOM成本、设计复杂度全跟着涨。Littelfuse今天推出的TPSMD-FL系列，靠自研FlatSuppressX™技术在瞬态事件中把钳位电压压得又低又平，3000W峰值脉冲功率，封装压缩进DO-214AB紧凑尺寸。一颗器件满足ISO 7637-2 Pulse 5b要求，省掉额外保护元件，对区域控制器、信息娱乐系统这些12V总线上的敏感设备来说，是个值得了解的方案。
2026-08-25
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钳位电压降低24V：TDS5311P如何为48V USB-C设计释放裕量、节省BOM成本
USB Type-C凭借“一线通”高速数据传输与大功率供电，已成为现代电子设备的通用接口。随着USB PD 3.1及扩展功率范围（EPR）商用落地，VBUS电压从20V/100W跃升至最高48V/240W，为AI计算、工业设备等高功率场景注入新可能。然而，电压升高放大了静电放电、浪涌等瞬态事件对后级电路的破坏风险——传统TVS二极管在48V工况下钳位电压偏高，迫使设计者选用更高耐压、更高成本的元器件。Semtech推出基于SurgeSwitch®架构的TDS5311P器件，专为48V VBUS线路防护而设计，以近乎恒定的低钳位电压和全温区稳定性，为新一代高功率USB-C应用提供更安全、紧凑的保护方案。
2026-08-21
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英飞凌 SEMPER™ NOR 闪存通过信骅科技 AST2700 BMC 认证
2026年7月31日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布旗下 SEMPER™ NOR 闪存已通过信骅科技（ASPEED Technology Inc.）AST2700 基板管理控制器（BMC）认证，并被正式列入AST2700合格供应商名录（AVL）。作为 BMC 的固件存储器，SEMPER™ NOR 闪存可为服务器管理基础设施提供支持，保障系统具备高弹性、高安全性的运行能力，助力维持系统持续可用并得到有效防护。对超大规模数据中心运营商与服务器原始设备制造商而言，该项认证为基于AST2700 平台的系统提供了一个经过验证、可直接投入设计使用的存储方案，有助于降低设计风险并简化物料清单 （BOM） 的相关决策流程。
2026-08-05
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模拟前端简化新思路：国产 14 位采集 ADC CBM14AD50Q
医疗成像前端、通信接收机中频采样、便携式工业仪表、低功耗数字示波器，四大赛道均存在统一采集需求：14bit 分辨率、50MSPS 高速采样，同时对芯片体积、整机功耗、供应链稳定性提出硬性约束。在国产化加速的背景下，工程师关注的已不仅是参数达标，而是真正具备量产能力、供货稳定且批量一致性良好的国产高速 ADC。当器件进入 BOM，其能否直接替换既有板卡、性能是否满足量产要求，往往比规格参数更具决定性。
2026-07-31
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