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富士胶片携压力定量化新品及多元解决方案亮相2026工博会 助力汽车智造
10月12日至16日，2026年中国国际工业博览会（以下简称"工博会"）在上海国家会展中心盛大举行。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下压力定量化解决方案亮相汽车展区8.2H A077展位，重点展示即将上市的新品动态压力传感系统"PRESCALE MOTION"，并同步展出压力测量胶片、压力图像分析装置等系列产品，为汽车及半导体、电池、电子等上下游制造场景提供从静态到动态、从可视化到定量化的压力检测支持。
2026-10-16
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富士胶片推出A3尺寸压力图像分析装置“FUJIFILM Prescale Station A3”
富士胶片株式会社宣布推出"FUJIFILM Prescale Station A3"（简称"Prescale Station A3"），这是面向压力测量胶片"Prescale"*1的专用压力图像分析系统"FUJIFILM Prescale Station"的A3尺寸机型。"Prescale Station A3"于2026年7月22日起正式发售。通过在现有产品阵容中新增A3尺寸机型，富士胶片将与既有A4机型形成互补，支持更广泛的尺寸范围，满足不同规模的压力检测需求。"Prescale Station A3"将助力半导体、电子元器件、汽车、电池等众多行业提升制造工艺中的压力检测效率，并强化质量管理。
2026-09-30
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艾默生全新TESCOM RC-X调节阀上市，精准把控海上油气化学剂注入流程
随着海上油气开发逐步走向深水、超高压、高温复杂工况，管道结垢、蜡质沉积、流体乳化等问题频发，严重影响生产流动安全与设备稳定性。行业普遍采用化学剂注入工艺保障生产，但传统加注方式控量精度不足，极易出现药剂过量或加注不足的问题，造成资源浪费、工艺污染、设备故障、产能受限等多重隐患。针对这一行业痛点，艾默生正式推出全新TESCOM RC-X注入速率电动调节阀，专为海上油气化学剂精准投加场景打造，依托高精度、宽量程、无气源适配、高防护的产品优势，帮助企业优化加注工艺、减少停机故障、压缩运营成本，全面提升海上油气生产的流动保障水平。
2026-09-09
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英特尔Hot Chips 2026连发三款架构：256核至强、350W推理GPU、17TOPS NPU
Hot Chips 2026上，英特尔一次性端出三款新架构：面向企业级智能体AI的Diamond Rapids处理器、专攻高效推理的Crescent Island GPU，以及针对主流客户端和边缘计算的Wildcat Lake SoC。三者共享Intel 18A制程、Foveros Direct 3D封装和UCIe芯粒互连标准。英特尔CTO Pushkar Ranade表示，智能体AI正重构计算平台的构建方式，通用计算与专用加速必须融合先进封装和开放芯粒，才能在功耗和成本约束下真正落地。
2026-08-25
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艾默生TESCOM RC-X重新定义海上注入调节
2026年7月30日，艾默生正式发布TESCOM™ RC-X注入速率电动调节阀，专为海上化学剂定量注入场景打造，旨在以高精度、高重复性的注入控制破解“过量浪费、不足失效”的行业两难。通过与高准™（Micro Motion™）科里奥利质量流量计协同工作，该产品可在15,000 psi高压下实现0.02–500 L/h宽流量范围的精准调节，并以电动执行机构规避气源依赖的局限。从更少可移动部件带来的低维护需求，到模块化轻量化设计对撬装系统的优化，TESCOM RC-X正为炼油企业提供一条兼顾流动安全与运营经济性的技术路径。
2026-08-19
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BOE（京东方）亮相UNESCO“科学十年”全球大会 以远见与实践构建全球科教可持续生态
法国当地时间7月15日至17日，“2026年科学促进可持续发展国际十年全球大会”于法国巴黎联合国教科文组织（UNESCO）总部隆重召开。作为首个支持联合国“科学十年”倡议的中国科技企业，BOE（京东方）不仅以创新技术赋能此次大会，还深度参与主会高层圆桌论坛、STEM教育主题边会等活动，同时在“2026科学俱乐部挑战赛非洲站颁奖仪式”中为金奖获奖代表颁奖。
2026-07-20
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热激活延迟荧光（TADF）
热活化延迟TADF（Thermally Activated Delayed Fluorescence），热活化延迟荧光在OLED器件中，电子和空穴复合产生两种激子，其中单重态激子（Singlet, S1），可以直接发光（荧光）。三重态激子（Triplet, T1）不发光，能量主要以热能形式浪费。
2026-05-20
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高朋满座，聚势工业以太网——EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览
2023年12月12日，上海 - 由国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）主办的EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览在浦东喜来登由由酒店成功举办。此次峰会邀请了国内工业领域领军企业的高级管理层及研发骨干人员参与，并特邀重磅嘉宾——EtherCAT技术协会（ETG）全球执行董事和主席 Martin Rostan 先生亲临现场，与大家分享及探讨EtherCAT技术的发展及应用。先楫半导体在峰会上推出中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权EtherCAT从站控制器（ESC, EtherCAT Slave Controller）的高性能MCU产品 HPM6E00系列。同时，近百位行业专家及专业媒体莅临现场，氛围热烈，精彩纷呈。
2023-12-14
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ST副总裁Francesco Muggeri：不受国际形势变化影响，ST持续投资中国市场
目前，全球能源需求不断增长，尤其是对电力的需求，据相关数据显示，2020年至2030年全球电力需求将增加超过30%。另一方面，由于生物能源的持续消耗，造成二氧化碳排放量的不断增加，从而导致一系列的环境问题，如气温上升、冰川融化、洪水以及极端天气增加等。
2023-06-30
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第4代SiC MOS、1700V驱动…意法半导体透露了这些重点
过去一年，产业领先企业是如何抓住历史机遇勇立潮头？2023年，他们又将如何迈出新时代步伐？为此，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《产业领袖开年说——2023，全力奔跑》专题报道，本期嘉宾是意法半导体亚太区功率分立和模拟产品部营销和应用副总裁 Francesco MUGGER。
2023-06-07
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纬湃科技和安森美签署碳化硅长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
2023年6月1日 - 纬湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）今天宣布了一项价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。纬湃科技是国际领先的现代驱动技术和电气化解决方案制造商，将向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的投资，用于采购碳化硅晶锭生长、晶圆生产和外延的新设备，以提前锁定碳化硅的产能。这些设备将用于生产碳化硅晶圆，以支持纬湃科技不断增长的业务需求。同时，作为智能电源和智能感知技术的领导者，安森美将继续大量投资于端到端的碳化硅供应链。
2023-06-05
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ST市场策略：聚焦亚洲工业市场， 探索电力和能源及电机控制领域增长机会
6月3日，意法半导体（STMicroelectronics，ST）工业线上媒体会成功举办。会上，ST亚太区功率分立器件和模拟产品部区域营销及应用副总裁Francesco MUGGERI向与会媒体分享了集团所聚焦的应用领域和市场战略，以及围绕这些市场增长机会推出的产品与技术。通过线上会议的聆听与沟通，与会媒体对ST集团所专注的脉络有个更明晰的认知。
2020-06-19
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