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瑞萨推出 RX74M/RX74N，RX 家族首款 22nm+MRAM 工业 MCU，主频 600MHz
瑞萨发布 RX74M 与 RX74N 旗舰 MCU，为 RX 系列首次采用 22nm 工艺、搭载嵌入式 MRAM，最高主频 600MHz，性能较上代翻倍。RX74M 主打 PLC、工业机器人、伺服驱动，RX74N 面向电表、HVAC 等通用工业设备。芯片单颗集成 EtherCAT、TSN 千兆以太网、CAN FD，同时搭载 ProtectZone 隔离与支持 PQC 的新一代安全 IP，适配欧盟 CRA 安全合规，配套 IAR、Zephyr 等生态工具，现已供货。
2026-10-22
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纳芯微 NSD5614 四通道智能低边驱动量产，菊花链级联缓解汽车与工业设备 IO 资源压力
在汽车域控、发动机 ECU、工业 PLC 等系统中，多路电磁阀、继电器这类感性负载驱动，长期面临 MCU IO 紧缺、关断电压尖峰高、故障定位难等问题。纳芯微 NSD5614 四通道智能低边驱动系列现已量产，支持 SPI 与并口双输入，可通过 SPI 菊花链级联，大幅减少 IO 与隔离器件用量。产品内置 60V 高压钳位，±4kV ESD 防护，四通道独立保护，还能在关断状态下检测负载开路、短路到地故障。该系列分为车规、工规两个版本，分别面向汽车底盘、车身域控以及工业 PLC 低边负载场景；同系列更大电流版本 NSD5624 目前处于送样阶段。NSD5614 属于纳芯微 MotivDrive® 电机驱动产品家族，助力简化多路负载硬件设计，提升整机稳定性。
2026-10-20
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英飞凌 CYT4EN：MCU 实现 Full HD 双屏显示，大幅降低座舱 BOM 成本
英飞凌全新推出 TRAVEO™ CYT4EN 车载微控制器，面向乘用车与两轮车的仪表盘、车载显示场景。这款 MCU 可外接 LPDDR4 内存，具备 2.5D 图形与 3D 场景渲染能力，支持一路 Full HD 主屏 + 第二块副屏同时输出，把以往只有高端 SoC 才能实现的显示性能搬到 MCU 平台。英飞凌联合美光完成内存子系统优化，在保障图形带宽的同时兼顾系统效率。器件基于成熟的 TRAVEO T2G 架构开发，满足 ASIL-B 功能安全与 ISO 21434 网络安全标准，启动时间控制在 150 毫秒以内。凭借高集成设计，CYT4EN 无需额外外挂管理 MCU，PCB 可精简至 6 层，且不需要配置主动散热，有效简化硬件设计、压缩整机物料成本。
2026-10-20
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贸泽开售瑞萨 RA0E3 入门级 MCU，适配消费电子与工业控制低成本设计
全球授权分销商贸泽电子现已开售瑞萨全新 RA0E3 微控制器。作为 RA0 系列入门产品，该 MCU 搭载 Arm Cortex-M23 低功耗内核，主打低引脚数应用场景，兼顾 BOM 成本控制与设计效率。芯片拥有 1.6V~5.5V 宽电压、-40℃~+125℃宽温工作能力，并且和同系列 RA0E1、RA0E2 引脚兼容，方便工程师在项目里灵活扩展方案。贸泽同步提供 FPB-RA0E3 原型开发板，板载 Arduino、Pmod 扩展接口与片上调试电路，开箱即可开展原型验证，加快产品评估进度。
2026-10-19
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边缘人工智能中的性能扩展与平衡
随着边缘 AI 应用持续落地，集成 NPU 的微控制器成为轻量化推理的主流方案，但数据搬运带来的开销，已经成为制约边缘端 AI 能效继续提升的核心瓶颈。本文从 MCU 搭载 NPU 的技术现状入手，介绍 ST Neural‑ART 这类嵌入式 NPU 架构的能力上限，分析单纯依靠 NPU 难以满足未来五年的性能目标，并重点解读数字存内计算（DIMC）与模拟存内计算两种技术路线。存内计算把计算操作放到存储阵列内部，减少数据来回搬运，有望大幅提升边缘 AI 的功耗与面积效率，也为下一代边缘微控制器提供新的技术路径。
2026-10-14
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兆易创新亮相2026工博会，从工业控制到具身智能的布局解码
中国北京（2026年10月12日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）携多款创新产品与系统级解决方案亮相第26届中国国际工业博览会（展位号：8.1H C055）。本次展会，公司聚焦工业控制与具身智能两大核心方向，集中展示覆盖MCU、模拟、存储等多元产品线的全栈芯方案，全方位呈现公司在伺服驱动、关节控制、电源管理等环节的技术布局与深厚积淀。
2026-10-13
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IAR现已全面支持凌鸥创芯 LKS32 系列 MCU，携手赋能中国电机控制创新
中国上海，2026年10月13日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR，与国内专注于运动控制领域的芯片企业南京凌鸥创芯电子有限公司（晶丰明源旗下子公司）联合宣布：IAR 最新发布的完整开发工具链 IAR Embedded Workbench for Arm v10.10版本已全面支持凌鸥创芯 LKS32 系列 MCU。此次合作将进一步丰富国产芯片生态，为电机控制、汽车电子及工业自动化领域的开发者提供更加高效、可靠的嵌入式开发解决方案。
2026-10-13
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瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会， 以创新MCU/MPU解决方案赋能智能工业未来
2026 年 9 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将参加2026中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）。本届工博会将于2026年10月12日至16日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨展位位于6.1H馆B070。围绕“智能、创新、协同——瑞萨MCU/MPU引领工业核心未来”的主题，瑞萨将集中展示覆盖工业自动化、工业通信、电机驱动控制及工业物联网的多款创新产品、解决方案与成功产品组合。
2026-10-08
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极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
新能源与工业自动化持续发展，实时控制系统对芯片算力、控制精度和可靠性要求持续走高，成本压力也随之增加。极海全新发布 G32R502 系列实时控制 MCU/DSP，在成熟 G32R5 平台基础上升级，搭载 Cortex-M52 内核，集成 Helium 矢量技术与多种硬件加速单元，搭配高精度模拟外设与工业级可靠性能力。这款芯片主打算力、外设、安全与成本的综合平衡，瞄准 AI 算力电源、电机运动控制等市场，现已开启样品发放，配套评估板与参考设计同步上线，帮助工程师加快产品开发落地。
2026-09-24
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TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案，依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
面对边缘 AI 在算力、功耗、安全、场景碎片化等方面的挑战，德州仪器 (TI) 全栈嵌入式边缘 AI 方案以分层布局、软硬协同为核心，基于 MCU + NPU 架构及 TinyEngine™ NPU 解耦设计，从硬件加速器、安全架构到软件开发生态，端到端加速 AI 规模化落地。
2026-09-24
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深耕具身智能赛道 大联大世平推出NXP主控11自由度机器人灵巧手方案
伴随机器人产业加速向具身智能升级，市场对机器人末端执行器的精细化操作、力控感知与高速通信能力提出更高要求。针对工业、商用服务机器人的高端应用需求，大联大世平重磅推出基于NXP i.MX RT1189 MCU打造的11自由度灵巧手完整解决方案。方案依托NXP双核异构主控芯片的超强算力与丰富外设资源，搭配多品牌优质配套器件，实现高精度电机控制、实时力觉感知与高速工业通信能力，可完成多种类人精细化手势动作，兼顾负载能力与操作精度，为高性能机器人末端执行器开发提供成熟、可落地的一体化解决方案。
2026-09-21
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加码人形机器人量产落地！大联大诠鼎联合ST推出执行器全链路方案
伴随人形机器人加速从实验室原型走向规模化量产，执行器小型化、高精度、低功耗与高可靠性，已成为制约产品迭代落地的核心技术瓶颈。2026年9月17日，大联大控股旗下诠鼎集团携手意法半导体（ST），正式推出人形机器人执行器全链路解决方案。方案依托ST成熟的MCU、功率器件、驱动芯片及传感感知产品矩阵，采用模块化架构，全面覆盖人形机器人精密关节、中大动力关节及边缘感知控制等核心场景，凭借高集成、易开发、可量产的优势，有效解决行业开发难度大、周期长、稳定性不足等痛点，为人形机器人产业化落地提供完整技术支撑。
2026-09-17
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