-
2011慕尼黑電子展之星---懷格Vicor
2011慕尼黑電子展之星---懷格Vicor
2011-03-30
電子展
-
EPC公司展示電子最新技術(shù)【日本】
EPC公司展示電子最新技術(shù)【日本】
2011-03-30
電子展
-
創(chuàng)新與突破,Green Lighting Shanghai 2011演繹全新看點
Green Lighting Shanghai依托國家半導體照明研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA),結(jié)合勵展博覽集團專業(yè)的服務理念及深厚的國際資源,自誕生以來,就以專注和專業(yè)而著稱于半導體照明行業(yè)。2011年5月,全球LED領域的知名廠商又將云集上海,與勵展博覽集團和CSA共同上演一場LED的饕餮盛宴。那么,Green Lighting Sh...
2011-03-30
Green Lighting Shanghai 2011
-
硅基GaN擔當下一階段LED成本下降的重任
對此,Veeco的化合物半導體業(yè)務執(zhí)行副總裁William J. Miller表示:“Veeco被選中作為三星SAIT研究硅氮化鎵,并商品化這項技術(shù)用于大批量制造氮化鎵功率器件,我們認為是巨大的戰(zhàn)略研發(fā)上的勝利。”
2011-03-30
硅基GaN LED 成本 三星
-
消費者下月就會看到日本電子產(chǎn)品和汽車短缺
距離日本東部海域發(fā)生9級強烈地震半個多月后,設備損壞和電力不足對日本企業(yè)迅速恢復生產(chǎn)造成莫大障礙。粗略統(tǒng)計,這些企業(yè)包括:豐田、本田、富士重工、日產(chǎn)、馬自達、鈴木等汽車巨頭;索尼、東芝、夏普、尼康、佳能、NEC,以及全球第五大芯片制造商日本瑞薩電子等電子巨頭、全球硅芯片巨頭信越化...
2011-03-30
日本地震 消費者 電子產(chǎn)品 汽車 ipad
-
消費者下月就會看到日本電子產(chǎn)品和汽車短缺
距離日本東部海域發(fā)生9級強烈地震半個多月后,設備損壞和電力不足對日本企業(yè)迅速恢復生產(chǎn)造成莫大障礙。粗略統(tǒng)計,這些企業(yè)包括:豐田、本田、富士重工、日產(chǎn)、馬自達、鈴木等汽車巨頭;索尼、東芝、夏普、尼康、佳能、NEC,以及全球第五大芯片制造商日本瑞薩電子等電子巨頭、全球硅芯片巨頭信越化...
2011-03-30
日本地震 消費者 電子產(chǎn)品 汽車 ipad
-
消費者下月就會看到日本電子產(chǎn)品和汽車短缺
距離日本東部海域發(fā)生9級強烈地震半個多月后,設備損壞和電力不足對日本企業(yè)迅速恢復生產(chǎn)造成莫大障礙。粗略統(tǒng)計,這些企業(yè)包括:豐田、本田、富士重工、日產(chǎn)、馬自達、鈴木等汽車巨頭;索尼、東芝、夏普、尼康、佳能、NEC,以及全球第五大芯片制造商日本瑞薩電子等電子巨頭、全球硅芯片巨頭信越化...
2011-03-30
日本地震 消費者 電子產(chǎn)品 汽車 ipad
-
Vishay兩產(chǎn)品榮獲EN-Genius的年度產(chǎn)品獎
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,其VCNL4000接近與環(huán)境光光學傳感器及SiR880DP ThunderFET? 80 V功率MOSFET榮獲EN-Genius Network (www.en-genius.net)頒發(fā)的年度產(chǎn)品獎,該網(wǎng)站在為電子設計工程師提供信息來源方面走在業(yè)界前列。
2011-03-30
功率MOSFET 光學傳感器 EN-Genius
-
六大趨勢引領消費電子產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展
隨著世界各地人們對移動設備的使用量與日俱增,人們對設備之間有相同的存取入口并可支持不同設備互連的需求也相對地大為提高。無論是在家里、辦公室或是路途中,人們希望可以有更快捷方便并且相同的路徑來存取語音、數(shù)據(jù)和視頻。此外,由于科技發(fā)展使智能手機和平板電腦擁有與傳統(tǒng)桌上型產(chǎn)品媲美的...
2011-03-30
趨勢 消費電子 移動通訊 信息科技 電源 網(wǎng)絡互通 嵌入技術(shù)
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 亮相IOTE 2026深圳物聯(lián)網(wǎng)展,芯科科技展示全棧無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- 優(yōu)化高壓信號鏈誤差,TI零漂移與e?Trim技術(shù)普及精密放大應用
- 大聯(lián)大世平攜手NXP深耕邊緣AI,賦能低功耗智能穿戴產(chǎn)品創(chuàng)新落地
- 視覺感知重構(gòu)設備能力邊界,解析無人機與VGR機器人的感知體系差異
- 算力時代存儲革新:NAND閃存分層升級,重構(gòu)AI數(shù)據(jù)中心底層架構(gòu)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


