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歐洲力推Chiplet芯粒開放架構與UCIe異構集成以加速其汽車產業生態智能化進程
【導讀】歐洲擁有全球領先的汽車產業集群和成熟的汽車芯片產業，但是當汽車業從設計生產高性能汽車轉向開發智能化汽車時，歐洲的汽車產業鏈開始感受到了巨大的壓力。在車用芯片領域，雖然歐洲依然在車用模擬芯片（IC）、微控制器（MCU）、車規級安全芯片、MEMS傳感器和寬禁帶半導體器件和模組等領域...
2026-08-07
Chiplet UCIe
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Agentic AI 正在產生更多工程工作，但是為什么系統開發進展并沒有更快？
Agentic AI 正在生成比以往更多的模型、代碼、需求以及測試工件，但更多的產出并不意味著更快的系統級開發進展。這種脫節源于系統連續性的中斷：每次工具之間的交接都會丟失可執行的系統狀態，迫使工程師在繼續工作之前，從靜態工件中重新構建該狀態。Agent 會增加交接的頻率，使得狀態重建成為推進...
2026-08-07
Agentic AI Model-Based Design
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Pickering 推出 LXI 大電流開關系列，支持最高 80A、300V 信號
2026年8月，英國濱海克拉克頓——作為電子測試與驗證領域模塊化信號開關及仿真解決方案的領先供應商，Pickering Interfaces 宣布推出 60-191 LXI 大電流與感測 SPST 開關系列。作為 Pickering 迄今為止電流容量最高的開關產品，該全新系列可切換最高 80A、300V 的信號，同時簡化自動化測試系統中多路...
2026-08-07
Pickering Interfaces 電源開關
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芯科科技發布超低功耗藍牙 SoC BG2B，能效安全集成度行業領先
中國，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，該產品是基于第二代無線開發平臺打造的下一代低功耗藍牙TM（Bluetooth? Low Energy）無線片上系統（SoC）。該芯片旨在通過提供業界優異的能效、安全性與集成...
2026-08-06
芯科科技 BG2B
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東芝開始出貨面向系統控制應用的TXZ+?族入門級M4V組
中國上海，2026年8月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出TXZ+?族入門級M4V組標準微控制器[1] 。該系列產品搭載帶浮點運算單元（FPU）的Arm? Cortex?-M4內核，可增強IoT設備和工業設備中的安全性與數據管理能力。目前已開始提供工程樣品。
2026-08-06
東芝 Arm? Cortex??M4
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大聯大詮鼎集團攜手Infineon以固態變壓器重構配電效率新標桿
2026年8月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下詮鼎集團宣布，攜手英飛凌（Infineon）舉辦“Infineon SST技術與應用解析”線上研討會。本次研討會圍繞固態變壓器（SST）的設計與應用，重點介紹英飛凌的功率器件如何提升系統效率、簡化級聯設計，推動SST在數據中心、...
2026-08-06
大聯大詮鼎集團 英飛凌
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Altium 在中國發布 Agile Teams
2026年8月5日，中國北京訊 — 全球電子行業軟件與解決方案供應商 Altium 今日宣布，其新一代電子研發協同平臺解決方案 Agile Teams 正式在中國市場推出。
2026-08-06
Altium Agile Teams
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