【導讀】2026年8月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下詮鼎集團宣布，攜手英飛凌（Infineon）舉辦“Infineon SST技術與應用解析”線上研討會。本次研討會圍繞固態變壓器（SST）的設計與應用，重點介紹英飛凌的功率器件如何提升系統效率、簡化級聯設計，推動SST在數據中心、儲能及電動汽車充電等場景中的落地。
隨著AI數據中心的電力需求邁向千兆瓦級別，以及電網規模儲能和高效電動汽車充電需求的激增，傳統工頻變壓器在效率和空間上已面臨瓶頸。SST作為一種新型電能轉換設備，通過電力電子技術將電氣隔離、電壓變換、無功補償等功能集于一身，不僅能夠將系統效率提升至少1%，更能減少30%以上的空間占用與重量，同時具備更快的響應速度和更靈活的模塊化擴展能力，能夠極大簡化電能變換鏈路，提升整體能源利用效率。
SST的一個主要應用場景是數據中心。大聯大詮鼎集團產品經理陳外華表示，從早期UPS供電，到HVDC主導階段、巴拿馬電源集成優化，再到如今SST，隨著供電架構持續演進，供電效率與系統集成度也不斷提升。作為“能源路由器”，SST不僅具備中壓側高頻隔離的直流或交流接口，支持局部自治的單向或雙向潮流，還集成電能管理、能源管理與故障管理能力，可實現多種發電、儲能及用電單元之間的靈活電力交互。
從拓撲層面來講，SST主要可以分為兩電平架構和三電平架構。整體由高壓整流級、隔離變換級和低壓逆變級三部分構成。其中高壓整流級多采用級聯H橋（CHB）或多電平模塊化多電平換流器（MMC）。在中壓側AC/DC級方案中，CHB拓撲憑借分散式獨立直流母線設計，具備電氣隔離優勢。該方案器件數量少、無需橋臂電感，功率密度更高，且能完美匹配ISOP架構的分布式高頻變壓器，并支持旁路降額運行。雖然無法直接輸出中壓直流，但其控制復雜度適中，THD表現優異，尤其適用于數據中心供電、儲能系統及V2G充電站等場景，是目前SST工程應用中的主流架構。
而在SST方案設計中，陳外華強調，碳化硅器件是提升其性能的核心支撐。相比硅基產品，碳化硅在禁帶寬度、臨界擊穿場強、熱導率和電子飽和漂移速率等方面均具有顯著優勢。針對不同電壓等級的母線需求，英飛凌提供了1200V、2000V、2300V及3300V的碳化硅器件組合，可有效減少級聯數量、簡化拓撲結構，從而提升整體可靠性與功率密度。
在產品層面，英飛凌CoolSiC?系列提供從單管到模塊的完整封裝選擇，包括TO-247、QDPAK單管，以及Easy、62mm和XHP系列功率模塊，靈活覆蓋不同功率等級的應用需求。其中，Easy家族以卓越的靈活性與可擴展性，成為眾多應用的理想選擇。該產品家族提供高度為12mm的無基板封裝組合，并支持特殊應用定制，充分滿足客戶的差異化需求。目前，Easy B系列已實現量產，Easy C與Easy HD3系列也在有序推進中，將進一步拓寬高壓場景下的效率優化空間。
面向中高功率場景，英飛凌62mm模塊已形成1200V與2000V兩大成熟產品系列，導通電阻覆蓋寬泛，均采用半橋拓撲，支持靈活組合構建復雜電路。在高壓大功率領域，XHP系列模塊提供2300V電壓等級，可選銅基板或鋁碳化硅來降低熱阻，充分滿足光伏逆變器、儲能系統等嚴苛應用需求。
此外，英飛凌還配套提供豐富的碳化硅MOSFET、碳化硅二極管以及專為CoolSiC? MOSFET設計的柵極驅動器IC，形成從功率器件到驅動控制的完整解決方案，為SST系統設計提供全方位、高可靠性的支撐。
作為全球領先電子元器件分銷商，大聯大詮鼎集團憑借多年的渠道經驗，不僅是零件供應商，更是客戶的技術戰略伙伴。為迎戰全球化布局，自2026年起，原品佳、詮鼎、友尚三大集團整合為全新的詮鼎集團，深度聚合三方優勢資源，實現資源更集中、服務更全面、供應鏈韌性更強的綜合效益。通過整合數字化供應鏈管理與專業技術支持優勢：在開發端，協助解決技術難題，加速產品上市；在量產端，提供精準的庫存管理與實時交貨服務，致力于為客戶優化營運成本、應對市場變局，并提供穩定、及時的交付承諾。
本次研討會全程通過大聯大旗下平臺“詮鼎大大芯”進行直播，無需注冊登錄即可觀看，“詮鼎大大芯”平臺每月舉辦多場研討會，分享市場最新技術趨勢與熱門應用實例。歡迎業界同仁隨時回顧精彩內容，深入了解Infineon SST技術解決方案。
