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雙核RISC-V RT-MCU如何撐起具身機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)控制基座？
當(dāng)具身機(jī)器人從“能走”進(jìn)化到“能跑、能跳、能精細(xì)操作”，關(guān)節(jié)控制的實(shí)時(shí)性與自由度管理正逼近傳統(tǒng)MCU的性能天花板。格見半導(dǎo)體GS32MT8800以雙核400MHz RISC-V DSP增強(qiáng)核為核心，將電流環(huán)控制壓縮至500納秒以內(nèi)，并以單芯片驅(qū)動(dòng)25個(gè)自由度靈巧手——這一方案正在重新定義機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制的集成度與響應(yīng)極限。
2026-08-13
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【Abracon 精品推薦】| 適用于AI、光通訊等應(yīng)用的 312.5MHz 低抖動(dòng)差分晶振
Abracon ClearClock?系列差分晶振是Abracon針對人工智能，高速數(shù)據(jù)傳輸和運(yùn)算應(yīng)用推出的超低抖動(dòng)時(shí)鐘產(chǎn)品。為了滿足快速變化的市場和設(shè)計(jì)需求，Abracon不斷豐富ClearClock?產(chǎn)品矩陣，新近推出的AK1F3 和 AK2F3 系列提供 312.5MHz 頻率、±20ppm 頻率穩(wěn)定度，工作溫度范圍為 -40°C 至 +105°C，采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 2016 和 2520 小尺寸封裝。其抖動(dòng)低至 26fs，并提供 LVPECL、LVDS 和高壓擺率 LVDS（800mV 至 1.6mV Vppd）輸出選項(xiàng)，可滿足新一代 800G、1.6T 和 3.2T DSP 的應(yīng)用需求。也非常適合AI、工業(yè)測試設(shè)備、高速數(shù)據(jù)采集和傳輸、光模塊、醫(yī)療影像設(shè)備、通信、存儲(chǔ)和服務(wù)器等場景。能夠確保更順暢的數(shù)據(jù)傳輸和更優(yōu)的整體性能。
2026-08-12
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安謀科技NPU家族再添一員：“周易”X3-Pro如何破解Agentic AI時(shí)代難題？
OpenClaw從爆火至今，人們愈加發(fā)現(xiàn)Agentic AI（智能體AI）才是AI發(fā)展的未來。隨著Agentic AI革命漸深，算力與性能突破成為最大的問題。對Agentic AI來說，算力無疑是最重要的。去年11月，安謀科技發(fā)布了全新的NPU IP——“周易”X3，作為為端側(cè)大模型量身定制的“性能猛獸”，其采用DSP+DSA異構(gòu)架構(gòu)，單Cluster算力達(dá)到8~80 TFLOPS。
2026-07-21
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為什么汽車內(nèi)部座艙雷達(dá)變得重要？DSP起到了什么作用
汽車安全的演進(jìn)正從車外走向車內(nèi)，開辟了一個(gè)新的前沿領(lǐng)域：車內(nèi)感知（in cabin sensing）。它的出現(xiàn)標(biāo)志著從被動(dòng)的車身外殼向能夠檢測并保護(hù)乘員的主動(dòng)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變。然而，實(shí)現(xiàn)基于雷達(dá)的車內(nèi)感知面臨著多方面的工程挑戰(zhàn)，包括隱私考量、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理和功能安全，所有這些都必須在嚴(yán)格的法規(guī)框架下完成。
2026-05-15
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2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架構(gòu)定義“意圖驅(qū)動(dòng)”開發(fā)新范式
2026年3月，全球嵌入式技術(shù)的目光匯聚德國紐倫堡，備受矚目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大開幕。在邊緣計(jì)算與人工智能深度融合的產(chǎn)業(yè)變革浪潮中，作為智能音頻與媒體處理領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，XMOS攜其革命性的xcore.ai處理器架構(gòu)驚艷亮相。本次展會(huì)不僅是技術(shù)的展示窗口，更是未來開發(fā)范式的預(yù)演現(xiàn)場——XMOS打破了傳統(tǒng)硬件開發(fā)的壁壘，通過“AI+DSP+I/O+MCU”的四合一單芯片集成方案，向全球開發(fā)者展示了從生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）到隱私優(yōu)先語音交互等五大核心前沿方向。
2026-03-25
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自研ATAN指令+17位高分辨率：揭秘極海G32R430如何實(shí)現(xiàn)微秒級電角度計(jì)算
編碼器作為運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的“感知神經(jīng)”，其性能直接決定了伺服系統(tǒng)的控制精度、動(dòng)態(tài)響應(yīng)與運(yùn)行穩(wěn)定性。面對智能關(guān)節(jié)與靈巧手等核心部件對小型化、高精度及低延遲的嚴(yán)苛要求，傳統(tǒng)依賴專用DSP的“協(xié)議轉(zhuǎn)換”方案正逐漸顯露出成本高、靈活性差及算法固化的局限性。行業(yè)亟需一種能夠融合信號采集、算法解算、多圈計(jì)數(shù)與協(xié)議轉(zhuǎn)換于一體的高性價(jià)比新路徑。極海半導(dǎo)體推出的G32R430編碼器專用MCU及其模擬信號解碼方案應(yīng)運(yùn)而生，它標(biāo)志著編碼器技術(shù)從“外掛式處理”向“單芯片高度集成”的重大跨越。
2026-03-23
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CES 2026現(xiàn)場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產(chǎn)品落地開花
在2026年國際消費(fèi)電子展（CES 2026）的舞臺上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術(shù)的廠商，攜手其廣泛的生態(tài)伙伴，共同呈現(xiàn)了一場以“智能”為核心的技術(shù)盛宴。展會(huì)期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機(jī)器人平臺開發(fā)的眾多客戶終端產(chǎn)品集中亮相，從智能音頻、語音交互到機(jī)器人應(yīng)用，全面展現(xiàn)了XMOS技術(shù)如何將 “生成式AI”與“邊緣計(jì)算” 的能力賦予終端設(shè)備，推動(dòng)創(chuàng)新產(chǎn)品從概念走向市場，成為本次展會(huì)上一股不可忽視的技術(shù)力量。
2026-01-23
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獲英偉達(dá) CEO 力薦！XMOS 技術(shù)賦能 Reachy Mini 機(jī)器人 CES 2026 高光亮相
在2026年拉斯維加斯國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoc）領(lǐng)域的領(lǐng)先開發(fā)者XMOS攜重磅創(chuàng)新與生態(tài)伙伴精彩亮相。展會(huì)現(xiàn)場，XMOS不僅帶來了GenSoC生成式硬件設(shè)計(jì)平臺、DSP調(diào)優(yōu)GUI工作流程、嵌入式視覺AI等多項(xiàng)前沿技術(shù)演示，更見證了搭載其VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini機(jī)器人獲英偉達(dá)CEO黃仁勛在主題演講中展示的高光時(shí)刻，全方位呈現(xiàn)了邊緣智能技術(shù)在音頻、語音及嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的突破與商用價(jià)值。
2026-01-16
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DSP+DSA 架構(gòu)革新：安謀 “周易” X3 NPU 的技術(shù)密鑰
“算力墻”“內(nèi)存墻”“功耗墻”已成為制約智能終端實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜AI任務(wù)與更高計(jì)算效率的核心問題。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）作為支撐AI計(jì)算的核心硬件單元，是突破上述技術(shù)困局的關(guān)鍵支撐。安謀科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通過前瞻性的架構(gòu)創(chuàng)新、深度的軟硬件協(xié)同優(yōu)化及開放的生態(tài)構(gòu)建，為破解端側(cè)AI三大技術(shù)壁壘提供了系統(tǒng)性的技術(shù)支撐方案。該方案從算力供給的靈活適配、內(nèi)存利用效率的極致提升，到能效平衡的精準(zhǔn)調(diào)控，以全方位的技術(shù)突破，為端側(cè)AI的規(guī)模化落地提供了強(qiáng)勁動(dòng)能。
2025-12-18
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Cadence與愛芯元智強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，為智能設(shè)備打造高性能“芯”引擎
近日，楷登電子（Cadence）與邊緣系統(tǒng)級芯片（SoC）領(lǐng)域的佼佼者愛芯元智達(dá)成重要合作進(jìn)展。愛芯元智在其全新推出的 AX8850N 平臺中，成功集成了 Cadence? Tensilica? Vision 230 數(shù)字信號處理器（DSP），雙方攜手發(fā)力，旨在為人形機(jī)器人、智慧城市以及邊緣應(yīng)用等領(lǐng)域注入強(qiáng)勁動(dòng)力，推動(dòng)這些前沿領(lǐng)域邁向新的發(fā)展高度。
2025-12-09
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DSP入局：模擬與數(shù)字音頻分頻器設(shè)計(jì)的大比拼！
在揚(yáng)聲器系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，分頻器是實(shí)現(xiàn)音質(zhì)優(yōu)化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著數(shù)字信號處理（DSP）技術(shù)的普及，其與傳統(tǒng)全模擬系統(tǒng)之間的性能差異成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。本文通過搭建科學(xué)的測試平臺，對兩種方案在音頻控制精度、系統(tǒng)靈活性與成本效益等方面進(jìn)行客觀比較，旨在為音響制造商與系統(tǒng)集成商提供基于實(shí)測數(shù)據(jù)的決策參考。
2025-12-05
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專為大模型而生：安謀科技發(fā)布"周易"X3 NPU，重塑端側(cè)AI計(jì)算格局
在人工智能向端側(cè)全面擴(kuò)展的產(chǎn)業(yè)背景下，安謀科技（中國）今日在上海正式發(fā)布全新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP——"周易"X3。這款基于創(chuàng)新DSP+DSA混合架構(gòu)的NPU專為端側(cè)大模型計(jì)算而設(shè)計(jì)，在AI推理性能上實(shí)現(xiàn)突破性提升，為基礎(chǔ)設(shè)施、智能汽車、移動(dòng)終端和智能物聯(lián)網(wǎng)四大核心領(lǐng)域提供強(qiáng)勁的AI算力支撐。
2025-11-13
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