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Imagination E 系列 GPU 斬獲架構創新獎 融合算力架構破解物理 AI 系統設計難題
8 月 20 日，第六屆集成電路設計創新會議暨應用展（ICDIA 2026）在南京順利舉辦，Imagination E 系列 GPU IP 憑借領先的端側 AI 與圖形融合架構創新，成功入選 “2026 強芯 TOP100” 并斬獲架構創新獎。同期的具身智能生態論壇上，Imagination 進一步分享了面向機器人領域的 GPU 融合計算加速方案。針對當前物理 AI、具身智能設備普遍存在的算法迭代快、數據搬運功耗高、算力調度沖突、硬件空間散熱受限等行業難題，Imagination 創新性提出 GPU 融合可編程 AI 架構，打破傳統 GPU、NPU 獨立異構的設計模式，以統一可編程算力底座，適配新一代機器人、自動駕駛等端側智能系統的長期迭代需求。
2026-08-24
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熱失控提前預警：TI電化學阻抗譜技術解鎖電池內部“指紋”監測
全球儲能容量到2030年需擴至1,500GW，但數千個鋰電池組成的電網級ESS面臨核心難題：單體電池內部微小故障（如熱失控）難被傳統電壓/電流/溫度傳感器提前發現。德州儀器BQ79826Z-Q1電池監測器集成電化學阻抗譜(EIS)引擎，可在電芯內部實時追蹤電化學特征變化，將電池管理從被動監測轉向智能預測控制。本文從內部診斷、預測運維及電網應用三方面解析其價值。
2026-08-21
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人形機器人進廠前的三大拷問：能做什么？做多久？可靠嗎？
當人形機器人從實驗室走向工廠，產業界正從“技術好奇”轉向“價值拷問”。泰瑞達機器人圓桌論壇上，他山科技、北京人形機器人創新中心及Robotiq專家達成共識：物理AI落地的關鍵，不在外形多擬人，而在能否于“臟、亂、險、枯燥”的剛性場景中構建穩定、可靠且可規模復制的運營能力。從柔性物料加工到精密上下料，與會者明確了ROI清晰的切口，也直面觸覺感知閉環缺失、軟硬協同不足、高質量數據匱乏三大斷層。
2026-08-20
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從外部周界到內部機架：FLIR構筑數據中心一體化運營保障體系
對數據中心運營商而言，風險很少只涉及單一系統或部門。它可能始于一道被剪開的圍欄、一個正在接近變電站的入侵者、一條因未得到充分信任而未被調查的報警信息，或者一個在夜間持續高溫運行的機架。風險的起因可能各不相同，但后果往往一致：運營中斷，并可能造成高昂的成本。根據 Uptime Institute 的《2024 年度中斷分析報告》，如今超過一半的重大數據中心中斷事件可能給企業造成超過 10 萬美元的損失，其中約五分之一的事件損失超過 100 萬美元。
2026-08-20
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艾默生TESCOM RC-X重新定義海上注入調節
2026年7月30日，艾默生正式發布TESCOM? RC-X注入速率電動調節閥，專為海上化學劑定量注入場景打造，旨在以高精度、高重復性的注入控制破解“過量浪費、不足失效”的行業兩難。通過與高準?（Micro Motion?）科里奧利質量流量計協同工作，該產品可在15,000 psi高壓下實現0.02–500 L/h寬流量范圍的精準調節，并以電動執行機構規避氣源依賴的局限。從更少可移動部件帶來的低維護需求，到模塊化輕量化設計對撬裝系統的優化，TESCOM RC-X正為煉油企業提供一條兼顧流動安全與運營經濟性的技術路徑。
2026-08-19
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共模半導體發布GM7210：精準、低耗、寬輸入，國產基準源新選擇
在工業精密變送與高精度采集中，電壓基準的溫漂精度與功耗直接決定整機性能。針對進口器件高功耗、窄輸入、長供貨周期的痛點，共模半導體推出GM7210高精度低功耗基準源，SOT-23封裝，與TI REF31引腳完全兼容，可實現原位替換。全工業溫區20ppm/℃最大溫漂、22μA靜態電流、1.9V~20V寬輸入、噪聲僅為REF31的1/11——在精度同級的基礎上，實現了功耗、噪聲、輸入范圍與驅動能力的全面升級，為高精度模擬系統提供高性價比國產方案。
2026-08-19
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信息安全領域：海外收并購風生水起，國內是風平浪靜還是暗流涌動？
不久前，納斯達克上市公司Data I/O Corporation與I.A.R. Systems AB（“IAR”）聯合宣布，已簽署一份不具約束力的意向書，擬收購IAR的嵌入式軟件安全知識產權及相關資產。該次交易有望成為近來信息安全（Cybersecurity）領域內又一起收購案例，雖然其財務條款及預計完成時間均未披露，但是再一次展示了從端到云、從嵌入式系統到新興人工智能全鏈路信息安全核心技術、市場表現和相關資產正在全球受到越來越多的關注和積極投入。
2026-08-14
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信息安全領域：海外收并購風生水起，國內是風平浪靜還是暗流涌動？
不久前，納斯達克上市公司Data I/O Corporation與I.A.R. Systems AB（“IAR”）聯合宣布，已簽署一份不具約束力的意向書，擬收購IAR的嵌入式軟件安全知識產權及相關資產。該次交易有望成為近來信息安全（Cybersecurity）領域內又一起收購案例，雖然其財務條款及預計完成時間均未披露，但是再一次展示了從端到云、從嵌入式系統到新興人工智能全鏈路信息安全核心技術、市場表現和相關資產正在全球受到越來越多的關注和積極投入。
2026-08-14
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芯片公司正在成為汽車產業真正的 “Tier 1”
汽車產業過去有一條非常清晰的供應鏈結構。整車廠負責車型定義和整車開發，Bosch、Continental、Denso 等 Tier 1 負責 ECU、傳感器、執行器以及大量系統集成工作，半導體公司則更多位于供應鏈上游，為 Tier 1 提供 MCU、功率器件、模擬芯片、傳感器以及通信芯片。
2026-08-14
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Quantinuum 公布 2026 年第二季度業績
科羅拉多州布魯姆菲爾德2026年8月14日 -- 領先量子計算公司 Quantinuum Inc.（納斯達克代碼：QNT）（下稱“公司”）今日公布了截至 2026 年 6 月 30 日第二季度財務業績。
2026-08-14
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德州儀器打造從數據中心到邊緣 AI 的系統級底座，加速 AI 規模化落地
AI 規模化落地拐點將至，從 AI 數據中心到邊緣 AI，德州儀器 (TI) 圍繞 AI 基礎設施建設，構建云邊協同能力，以從電網到柵極的 800V DC 供電架構、數據中心液冷、光模塊到TinyEngine? NPU 等端到端的解決方案，打造 AI 算力全鏈路支撐。
2026-08-13
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Teledyne擴展Falcon4-CLHS系列，推出用于生命科學成像的全新6700萬像素型號
加拿大滑鐵盧，2026年8月11日 — Teledyne科技旗下公司、全球機器視覺技術領導者Teledyne DALSA今日宣布推出Falcon4-CLHS? M8200-Scientific，這是其Falcon4-CLHS面陣相機系列中的全新6700萬像素型號。該相機專為生命科學、科學成像和精密測量應用優化，將超高分辨率與卓越的圖像質量、靈敏度和測量精度相結合。
2026-08-13
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