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歐洲力推Chiplet芯粒開放架構與UCIe異構集成以加速其汽車產業生態智能化進程
【導讀】歐洲擁有全球領先的汽車產業集群和成熟的汽車芯片產業，但是當汽車業從設計生產高性能汽車轉向開發智能化汽車時，歐洲的汽車產業鏈開始感受到了巨大的壓力。在車用芯片領域，雖然歐洲依然在車用模擬芯片（IC）、微控制器（MCU）、車規級安全芯片、MEMS傳感器和寬禁帶半導體器件和模組等領域...
2026-08-07
Chiplet UCIe
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芯科科技發布超低功耗藍牙 SoC BG2B，能效安全集成度行業領先
中國，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，該產品是基于第二代無線開發平臺打造的下一代低功耗藍牙TM（Bluetooth? Low Energy）無線片上系統（SoC）。該芯片旨在通過提供業界優異的能效、安全性與集成...
2026-08-06
芯科科技 BG2B
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東芝開始出貨面向系統控制應用的TXZ+?族入門級M4V組
中國上海，2026年8月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出TXZ+?族入門級M4V組標準微控制器[1] 。該系列產品搭載帶浮點運算單元（FPU）的Arm? Cortex?-M4內核，可增強IoT設備和工業設備中的安全性與數據管理能力。目前已開始提供工程樣品。
2026-08-06
東芝 Arm? Cortex??M4
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大聯大詮鼎集團攜手Infineon以固態變壓器重構配電效率新標桿
2026年8月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下詮鼎集團宣布，攜手英飛凌（Infineon）舉辦“Infineon SST技術與應用解析”線上研討會。本次研討會圍繞固態變壓器（SST）的設計與應用，重點介紹英飛凌的功率器件如何提升系統效率、簡化級聯設計，推動SST在數據中心、...
2026-08-06
大聯大詮鼎集團 英飛凌
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Altium 在中國發布 Agile Teams
2026年8月5日，中國北京訊 — 全球電子行業軟件與解決方案供應商 Altium 今日宣布，其新一代電子研發協同平臺解決方案 Agile Teams 正式在中國市場推出。
2026-08-06
Altium Agile Teams
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PRISM助力成像應用上市時間縮短六個月，實戰指南一文解讀
安森美（onsemi）推出的Premier圖像傳感器模塊參考設計（PRISM）平臺，是一套預先優化的子系統解決方案，旨在簡化數字成像產品的開發流程。PRISM為創新者提供低成本、預調校、已優化的模塊化器件，這些器件經過精心設計、可無縫協同，專為產品原型構建量身打造。我們已經介紹過PRISM簡介、實現全新...
2026-08-06
安森美 Premier
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高分辨率直接飛行時間激光雷達賦予邊緣 AI 空間感知能力
人工智能(AI)正從虛擬云端下沉至現實物理環境，機器現在不僅要處理數據，還要實時感知、分析現實場景環境，并與之交互。無論是倉儲機器人自主導航、智能樓宇人員存在監測、醫護輔助，還是增強現實系統的手勢交互，全都離不開空間感知這一重要能力。
2026-08-06
飛行時間 AI 空間感知能力
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搭載摩爾斯微電子MM8108的移遠通信FGH200M Wi-Fi HaLow模組
中國北京，澳大利亞悉尼——2026年8月4日——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布搭載摩爾斯微電子MM8108系統級芯片（SoC）的移遠通信（Quectel）FGH200M模組，已通過FCC/ IC/ CE/ RCM四項國際認證。該模組現已正式獲準大規模量產，為物聯網設備制造商規模化量產Wi-Fi HaLow產品提供...
2026-08-05
摩爾斯微電子 移遠通信 Wi-Fi HaLow 模組
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e絡盟社區發起智能家居與醫療設計挑戰賽
中國上海，2026 年8月4日 — 安富利旗下e絡盟社區發起了一項新的智能家居與醫療設計挑戰，邀請工程師、創客和技術愛好者設計并構建創新原型設計，致力于改善日常生活環境和個人健康。
2026-08-05
e絡盟 智能家居 醫療
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