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深耕半導體生態建設，大聯大憑綜合實力斬獲2026硬核芯權威獎項

2026年9月11日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商——大聯大宣布，在由芯師爺舉辦的第八屆硬核芯生態大會暨頒獎盛典上，大聯大憑借卓越的市場表現、強大的生態聚合能力及持續的數字化轉型成果，榮膺“2026年度硬核芯生態先鋒獎”。此次評選，由五十余萬名電子工程師在線投票與百余位權威...

2026-09-11

大聯大  2026年度硬核芯生態先鋒獎

重塑功率器件新格局，安森美垂直GaN技術實現規模化量產應用

隨著AI數據中心、新能源汽車、可再生能源等領域高速發展，市場對功率器件的電壓、頻率、能效、體積及穩定性要求持續升級，傳統硅基、碳化硅器件以及橫向氮化鎵技術，逐漸難以適配高端場景的迭代需求。安森美深耕十五年，成功實現垂直GaN（vGaN）技術商業化量產，依托獨特的GaN-on-GaN垂直架構、專屬...

2026-09-09

安森美  GaN器件

賦能超高帶寬光引擎迭代，Semtech全新224G TIA與驅動器方案正式面世

隨著超大規模數據中心算力持續擴容，傳統光互聯架構在帶寬密度、功耗控制與信號穩定性上的瓶頸日益凸顯，行業加速向NPO、CPO新型封裝光學架構轉型。瞄準產業升級需求，Semtech在2026中國國際光電博覽會上，正式推出全新一代224G線性TIA與驅動器產品組合，面向1.6T至12.8T超高規格光引擎量身優化，憑...

2026-09-09

Semtech  224G TIA

軟件定義汽車底層邏輯重構：從機械代步工具進化為全域感知智能平臺

2026-09-09

艾默生全新TESCOM RC-X調節閥上市，精準把控海上油氣化學劑注入流程

隨著海上油氣開發逐步走向深水、超高壓、高溫復雜工況，管道結垢、蠟質沉積、流體乳化等問題頻發，嚴重影響生產流動安全與設備穩定性。行業普遍采用化學劑注入工藝保障生產，但傳統加注方式控量精度不足，極易出現藥劑過量或加注不足的問題，造成資源浪費、工藝污染、設備故障、產能受限等多重隱患...

2026-09-09

艾默生  TESCOM RC-X

蔚華科技先進封裝論壇落幕，發布 SP7000G TGV 微裂紋掃描系統，助力 Glass Core 量產

9 月 8 日，蔚華科技舉辦先進封裝關鍵技術論壇，圍繞 Glass Core 與 TGV 在 AI、HPC 領域的發展機遇與量產難點展開研討，康寧、DNP、技嘉等行業專家到場分享技術進展。論壇同期，蔚華正式對外發布 SP7000G TGV 微裂紋快速掃描系統，這款設備可完成大尺寸玻璃基板的快速全片無損檢測，為下一代玻璃基...

2026-09-09

蔚華科技  Glass Core

Abracon發布全新微型石英晶體，以極致尺寸與低功耗賦能IoT終端小型化升級

隨著可穿戴設備、物聯網傳感器、資產追蹤標簽等終端產品持續向小型化、輕量化、低功耗方向迭代，傳統石英晶體封裝尺寸過大、功耗偏高的問題，逐漸成為硬件設計的主要桎梏。針對行業痛點，Abracon全新推出ABS04、ABS04A兩款超小型32.768kHz音叉石英晶體，采用1.2×1.0×0.5mm微型封裝，占地面積僅為傳...

2026-09-09

Abracon  ABS04、ABS04A

適配高速AI算力網絡，Semtech全新224G光芯片方案助力CPO、NPO商用普及

AI算力需求持續爆發，傳統光互聯架構在帶寬、功耗、散熱和集成密度上的短板日益凸顯，近封裝光學、共封裝光學成為數據中心技術升級的核心方向。為適配行業轉型趨勢，Semtech正式推出全新224G線性跨阻放大器與驅動器產品組合，全面面向AI集群、超大規模數據中心的高速光引擎場景開發，適配1.6T至12.8...

2026-09-09

Semtech  224G TIA

從 6 英寸向 8 英寸升級，DB HiTek 打造全流程 SiC 代工平臺，發力功率半導體

韓國 8 英寸純晶圓代工廠 DB HiTek 宣布，其 1200V 碳化硅 MOSFET 工藝順利完成可靠性認證，建成全球首套完整 8 英寸 SiC 代工工藝流程。目前第一代、第二代工藝 PDK 已交付客戶，第三代 PDK 預計 11 月推出，可幫助客戶將產品開發周期縮短一年以上。整套工藝面向新能源車、新能源及工業功率設備市...

2026-09-09

DB HiTek  MOSFET