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重塑功率器件新格局,安森美垂直GaN技術實現規?;慨a應用

發布時間:2026-09-09 來源:轉載 責任編輯:lijiahuan

【導讀】隨著AI數據中心、新能源汽車、可再生能源等領域高速發展,市場對功率器件的電壓、頻率、能效、體積及穩定性要求持續升級,傳統硅基、碳化硅器件以及橫向氮化鎵技術,逐漸難以適配高端場景的迭代需求。安森美深耕十五年,成功實現垂直GaN(vGaN)技術商業化量產,依托獨特的GaN-on-GaN垂直架構、專屬外延工藝與完善專利布局,突破傳統橫向器件的性能桎梏,憑借高壓、高頻、低損耗、高穩健、小型化的核心優勢,廣泛適配算力、新能源、航空航天等高端領域,為行業電氣化、高效化升級提供核心技術支撐。


小巧、輕便、高效,安森美垂直GaN解鎖功率器件應用更多可能


在傳統橫向結構的GaN器件中,電流沿芯片表面流動。而垂直GaN的GaN層生長在氮化鎵襯底上,其獨特結構使電流能直接從芯片頂部流到底部,而不是僅在表面流動。這種垂直電流路徑讓器件能夠承受更高的電壓和更大的電流,從而實現更高的功率密度、更高的效率和更緊湊的系統設計。


一、垂直架構:功率技術新高度


垂直GaN創新:vGaN支持高電壓和高頻率運行,效率優于硅芯片


先進制造工廠:GaN研發工作在占地66,000平方英尺、配備GaN生產專用工具的潔凈室設施中進行


專有GaN生長工藝:工程師借助安森美(onsemi)獨特的專有技術,直接在GaN晶圓上生長GaN層


市場領先與發展進度:安森美率先實現vGaN技術規模化生產,目前已向早期客戶提供700V和1,200V器件樣品


二、什么是垂直GaN?


垂直GaN結構:GaN層生長在GaN襯底上,電流可以垂直流過芯片


更高性能:與橫向GaN器件相比,可實現更高的電流密度和電壓


出色的開關速度:支持的開關頻率超越硅和碳化硅技術的能力范圍


先進應用:非常適合用于人工智能數據中心、電動汽車充電樁與主驅逆變器,以及可再生能源系統


三、垂直GaN與橫向GaN


功率性能比較:

 

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四、vGaN正推動眾多關鍵領域的創新和效率提升


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安森美的垂直GaN賦能未來


人工智能數據中心:通過減小800V電源轉換器的尺寸,提高計算密度


電動汽車:電動汽車充電速度更快,相關設備尺寸更小、效率更高


可再生能源:高效的太陽能逆變器和風能系統,減少能源浪費


航空航天:緊湊、堅固、可靠的高性能電源系統


五、安森美成功駕馭復雜技術,助力實現規模化創新


垂直GaN技術的重要進展:研究人員對這項技術的探索已逾15年。安森美實現垂直GaN的商業化,是制造領域的重要里程碑。


先進制造工藝:垂直GaN制造需要在塊狀襯底上生長厚實且無缺陷的GaN層,這一過程依賴精密外延生長技術和新型制造方法。


創新與專利組合:安森美擁有130多項相關專利,涵蓋器件架構和加工工藝,展現其強大的創新能力和知識產權保護水平。


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六、GaN的科學原理


纖鋅礦結構 - 六方晶系的優勢


高鍵合強度與低本征缺陷


垂直GaN晶體的生長和摻雜過程旨在提升其性能和可靠性,同時簡化制造工藝。這一特性使垂直GaN有別于硅和碳化硅,成為未來高能效電子產品的戰略材料。


六方晶系的優勢:纖鋅礦晶體結構提升性能


垂直GaN的六方纖鋅礦晶體結構是其優異性能的基礎。這一結構賦予其獨特的電子特性,顯著增強其耐高壓能力,并有助于電源系統微型化。


這種晶系優勢與pGaN和nGaN的制備方法使垂直GaN有別于傳統材料,成為推動下一代電子產品性能提升的關鍵因素。


高精準度:垂直GaN在高溫環境中表現穩定


垂直GaN通過高溫生長工藝獲得出色的穩定性和性能,為高能效、高可靠性電力電子技術的發展提供支撐。


垂直GaN器件能夠承受超過1,200 V的電壓。利用該技術,已經研制出額定電壓達3,300V的器件。


七、Si、SiC和GaN材料參數


GaN在高頻應用中表現出色


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八、GaN-on-GaN具備高耐用性


與GaN-on-Si/GaN-on-SiC等橫向器件相比,垂直結構的GaN-onGaN器件因其同質外延結構,天然具備更強的穩健性。


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九、垂直GaN:簡單的GaN-on-GaN三維結構


垂直GaN-on-GaN e-JFET提供了一種可擴展的高導電性功率開關


JFET溝道利用GaN的高體遷移率,實現較低的整體RDS(ON)


器件結構具備穩健的邊緣端接設計,可實現完整的雪崩防護能力


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十、適用于各種應用的功率開關技術


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安森美的垂直GaN技術不僅是一項技術突破。對于那些尋求在能效、電氣化和先進制造領域占據領先地位的企業和國家而言,它更是一項戰略資產。


能源需求:以高效率、高性能的電力電子器件滿足AI和電動汽車市場日益增長的能源需求


性能和效率:相比傳統解決方案,更小巧、更輕便、更高效;支持先進的產品設計


行業投資:為高能效電子產品提供競爭優勢,同時具備技術前瞻性,能夠滿足未來市場需求


結論


相較于傳統橫向GaN僅能實現表面導電的結構短板,安森美垂直GaN采用同質外延生長架構,實現電流垂直貫通芯片,從底層結構上提升器件耐壓、載流能力與開關速度,整體性能全面超越硅、碳化硅及傳統橫向氮化鎵器件。依托六方纖鋅礦晶體結構的天然優勢,搭配成熟的精密外延制造工藝,垂直GaN器件具備高溫穩定、低缺陷、強雪崩防護、超低導通電阻等特性,最高可實現3300V耐壓,高頻工作能力行業領先。


目前安森美已率先實現垂直GaN技術規模化生產,完成700V、1200V器件樣品交付,憑借百余項核心專利構建堅實技術壁壘。該技術可有效縮減電源設備體積、提升能量利用率、降低運行損耗,全面賦能AI服務器電源、新能源汽車電控與充電、風光可再生能源、航空航天電源等核心場景。作為下一代功率電子的戰略性技術,安森美垂直GaN的商用落地,不僅補齊了高端寬禁帶器件的技術短板,也為全球產業高效電氣化、低碳化發展注入核心動力。


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