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Agentic AI 正在產生更多工程工作，但是為什么系統開發進展并沒有更快？
Agentic AI 正在生成比以往更多的模型、代碼、需求以及測試工件，但更多的產出并不意味著更快的系統級開發進展。這種脫節源于系統連續性的中斷：每次工具之間的交接都會丟失可執行的系統狀態，迫使工程師在繼續工作之前，從靜態工件中重新構建該狀態。Agent 會增加交接的頻率，使得狀態重建成為推進...
2026-08-07
Agentic AI Model-Based Design
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Pickering 推出 LXI 大電流開關系列，支持最高 80A、300V 信號
2026年8月，英國濱海克拉克頓——作為電子測試與驗證領域模塊化信號開關及仿真解決方案的領先供應商，Pickering Interfaces 宣布推出 60-191 LXI 大電流與感測 SPST 開關系列。作為 Pickering 迄今為止電流容量最高的開關產品，該全新系列可切換最高 80A、300V 的信號，同時簡化自動化測試系統中多路...
2026-08-07
Pickering Interfaces 電源開關
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Abracon 推出低DCR、大電流鐵氧體磁珠
Abracon推出AFBC-SH系列低損耗大電流鐵氧體磁珠, 該系列多層片式鐵氧體磁珠，涵蓋從超小型0402（AFBC-SH0402）到最大1210（AFBC-SH1210）等多種封裝尺寸，能夠在提供寬帶噪聲衰減的同時，在-55°C至+125°C的寬工作溫度范圍內保持低直流電阻。
2026-07-31
Abracon 鐵氧體磁珠
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A+ Awards新質生產力領航獎獲獎名單公布
作為先進制造技術領域的專業平臺，AMTS與AHTE于2026年重磅升級A+ Awards新質生產力領航獎，獎項設置緊扣國家“十五五”規劃綱要，聚焦全球整車、零部件及高附加值泛工業領域多行業“研發-測試-制造”全鏈路，全面發掘并表彰驅動制造產業升級的前沿技術，AI賦能智造、軟件定義工廠、具身智能應用等顛覆性...
2026-07-31
A+ Awards
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芯和半導體與諾瓦星云宣布戰略合作，AI+EDA賦能LED顯控系統設計
2026年7月26日，全球規模最大的電子設計自動化（EDA）行業盛會——DAC 2026在美國加利福尼亞州長灘市開幕。本屆大會以“AI For EDA”為核心議題，全球主要EDA廠商均在會上展示了AI智能體（Agent）技術的最新應用。國產EDA企業代表芯和半導體在展臺現場，聯合諾瓦星云科技股份有限公司（以下簡稱“諾瓦星...
2026-07-31
芯和半導體 諾瓦星云 AI+EDA LED顯控 EDA
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算力之外：機器人開發者為何需要“感知-控制-計算”一體化
眾多機器人團隊最終都會面臨同一個困惑：明明芯片性能表現出色、基準測試結果亮眼、技術演示也穩定流暢，可為什么從實驗室原型到真正可部署的機器人產品，中間仍然需要長達18個月的時間？問題的關鍵往往不在處理器本身，而在處理器之外的一切。
2026-07-28
ADI 算力 機器人 感知
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從SSD到光模塊：圣邦微電子推出5.5V，10A，導通電阻4mΩ的負載開關SGM25665
圣邦微電子推出SGM25665，一款5.5V，10A，導通電阻4mΩ的負載開關。該器件可應用于固態硬盤、臺式機和筆記本電腦、工業電腦，及光模塊等領域。
2026-07-28
圣邦微電子 SGM25665
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AI數據中心營收一年翻倍，意法半導體迎來新的增長引擎
在最新一季財報電話會上，意法半導體將2026年數據中心業務收入目標提高至10億美元以上，并預計2027年進一步超過20億美元。第二季度公司整體訂單出貨比已經接近2，通信設備和計算機外設業務的訂單出貨比顯著高于2，部分產品開始出現供應緊張。
2026-07-24
AI 數據中心 意法半導體
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第二代無線平臺歷久彌新，賦能物聯網創新迭代
十多年來，無線微控制器（MCU）的評估主要集中在射頻性能上。覆蓋范圍、靈敏度、協議支持和發射功率曾是決定領先地位的關鍵因素。今天，這些指標依然重要，但在現代物聯網（IoT）系統中，連接性已不再是主要制約因素，系統復雜性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代無線平臺SoC（Series 2）基于...
2026-07-24
物聯網 芯科科技 無線微控制器
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