【導(dǎo)讀】隨著AI服務(wù)器、人形機(jī)器人、新能源汽車及工業(yè)設(shè)備快速普及，48V電源架構(gòu)成為行業(yè)主流，市場(chǎng)對(duì)高壓、大容量、高可靠性貼片電容的需求持續(xù)攀升。針對(duì)傳統(tǒng)軟端子MLCC等效串聯(lián)電阻偏高、容量不足的行業(yè)短板，TDK全新擴(kuò)充CN系列低電阻軟端子SMD MLCC產(chǎn)品陣容。這款3225封裝、100V/10μF的X7R特性電容，通過(guò)優(yōu)化樹(shù)脂電極結(jié)構(gòu)，兼顧低內(nèi)阻、大容量、抗應(yīng)力開(kāi)裂優(yōu)勢(shì)，同時(shí)區(qū)分車規(guī)與通用版本，可有效精簡(jiǎn)設(shè)備元器件數(shù)量、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化，全方位適配各類48V電源電路的濾波、去耦場(chǎng)景，新品將于2026年9月啟動(dòng)量產(chǎn)。值得注意的是，該款產(chǎn)品實(shí)物外觀與宣傳圖片存在差異，機(jī)身無(wú)TDK標(biāo)識(shí)，采購(gòu)與應(yīng)用可重點(diǎn)甄別。
TDK株式會(huì)社（TSE：6762）宣布擴(kuò)展其CN系列低電阻軟端子SMD MLCC。該款具備X7R溫度特性的100V元件在3225尺寸（3.2 × 2.5 × 2.5 mm – 長(zhǎng) x 寬 x 高）下實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先*的10 μF額定電容。該系列產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2026年9月開(kāi)始量產(chǎn)。CN系列為TDK的專有產(chǎn)品線，通過(guò)優(yōu)化樹(shù)脂電極結(jié)構(gòu)，使其端子電阻性能達(dá)到了與常規(guī)產(chǎn)品線相當(dāng)?shù)乃健?/p>
近年來(lái)，為了降低功率損耗并減輕線束重量，48V應(yīng)用在AI服務(wù)器、人形機(jī)器人、xEV以及AI生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的各類工業(yè)設(shè)備中日益普及。因此，應(yīng)用于電源線路的100V額定MLCC需要具備更大的電容。然而，雖然軟端子產(chǎn)品作為應(yīng)對(duì)外部應(yīng)力導(dǎo)致MLCC裂紋的有效方案而被日益廣泛地采用，但由于樹(shù)脂層的加入導(dǎo)致的等效串聯(lián)電阻（ESR）增加，也一直是該技術(shù)面臨的一項(xiàng)難題。
為解決這一難題，TDK開(kāi)發(fā)了采用優(yōu)化樹(shù)脂電極結(jié)構(gòu)的CN系列產(chǎn)品。得益于材料選擇與產(chǎn)品設(shè)計(jì)的雙重優(yōu)化，該系列元件在大幅降低ESR的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了兩倍于TDK同尺寸傳統(tǒng)電容器的電容。這一全新產(chǎn)品可使貼裝區(qū)域內(nèi)的MLCC使用數(shù)量減半，在減少元件數(shù)量、實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化的同時(shí)，有效提升AI服務(wù)器等48V電源線路的可靠性。面向未來(lái)，TDK將持續(xù)豐富其產(chǎn)品陣容，以滿足客戶日益多樣化的需求。
截至2026年9月, 根據(jù) TDK
主要應(yīng)用
用于AI服務(wù)器、人形機(jī)器人、xEV以及各類工業(yè)設(shè)備中48V電源線路的平滑與去耦
主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
TDK獨(dú)特的端子結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了軟端子MLCC，其低電阻與標(biāo)準(zhǔn)端子產(chǎn)品相當(dāng)
結(jié)合樹(shù)脂電極、高電壓與大容量特性，有效提升應(yīng)用可靠性、減少元件數(shù)量并實(shí)現(xiàn)小型化
符合車規(guī)級(jí)AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，具備高可靠性
關(guān)于TDK公司
TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）是一家總部位于日本東京的全球化科技公司，也是電子行業(yè)的創(chuàng)新先驅(qū)者。秉承“In Everything, Better”的理念，TDK致力于在生活、工業(yè)和社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更美好的未來(lái)。90多年來(lái)，TDK始終從內(nèi)部塑造世界：從開(kāi)創(chuàng)性的鐵氧體磁芯到定義一個(gè)時(shí)代的盒式磁帶，再到以先進(jìn)的元器件、傳感器和電池推動(dòng)數(shù)字時(shí)代，一路走向更可持續(xù)的未來(lái)。秉承TDK創(chuàng)業(yè)精神——以理想、勇氣、信賴為基石的創(chuàng)業(yè)思維，TDK全球各地的熱情團(tuán)隊(duì)成員致力于追求更好——為自身、客戶、合作伙伴及世界創(chuàng)造價(jià)值。如今，TDK的前沿技術(shù)已融入現(xiàn)代生活的方方面面，從工業(yè)應(yīng)用、能源系統(tǒng)、電動(dòng)汽車，到智能手機(jī)和游戲設(shè)備，無(wú)處不在。TDK全面且創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品組合包括前沿?zé)o源元件、傳感器及傳感器系統(tǒng)、電源、鋰離子及固態(tài)電池、磁頭、人工智能與企業(yè)軟件解決方案等——其中包含眾多市場(chǎng)前沿產(chǎn)品。這些產(chǎn)品以TDK、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambda、TDK SensEI及ATL等品牌進(jìn)行市場(chǎng)銷售。將人工智能生態(tài)系統(tǒng)定位為關(guān)鍵戰(zhàn)略領(lǐng)域，TDK依托其在全球汽車、信息與通信技術(shù)及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的全球網(wǎng)絡(luò)，拓展業(yè)務(wù)至多個(gè)領(lǐng)域。在2026財(cái)年，TDK的銷售總額為166億美元，全球員工約為107,000人。
結(jié)論
48V電源系統(tǒng)的廣泛落地，推動(dòng)電源側(cè)MLCC向高壓、大容量、低損耗、高抗損方向升級(jí)。傳統(tǒng)軟端子電容雖能規(guī)避外部應(yīng)力導(dǎo)致的開(kāi)裂問(wèn)題，但樹(shù)脂結(jié)構(gòu)極易造成內(nèi)阻升高，影響電源系統(tǒng)穩(wěn)定性，是長(zhǎng)期困擾行業(yè)的技術(shù)痛點(diǎn)。TDK本次迭代的CN系列MLCC，依托自研優(yōu)化樹(shù)脂電極結(jié)構(gòu)與材料工藝，成功解決這一行業(yè)難題，在保留軟端子高可靠性、抗機(jī)械應(yīng)力優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)阻對(duì)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)端子產(chǎn)品，同尺寸容量翻倍，大幅領(lǐng)先行業(yè)同級(jí)產(chǎn)品。
