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西門子 EDA：以 AI 原生設(shè)計加速芯片與系統(tǒng)創(chuàng)新
8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海舉行，聚焦 AI 賦能 EDA、先進(jìn)封裝、系統(tǒng)級設(shè)計與驗證等前沿技術(shù)，與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、技術(shù)專家和合作伙伴共同探討下一代電子系統(tǒng)創(chuàng)新的發(fā)展方向。
2026-08-14
EDA 西門子 AI
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IAR攜手ETAS，全面支持瑞薩RH850/U2A系列
中國上海，2026年8月11日 — IAR Embedded Workbench已與ETAS RTA-OS實(shí)時操作系統(tǒng)完成聯(lián)合適配，正式支持業(yè)界主流的瑞薩RH850/U2A系列芯片。這是IAR與ETAS戰(zhàn)略合作的又一里程碑，也是IAR持續(xù)深耕中國汽車電子市場、攜手全球生態(tài)合作伙伴為本土客戶構(gòu)建完整開發(fā)工具鏈的最新成果。
2026-08-12
IAR ETAS
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具備先進(jìn)音頻數(shù)字信號處理技術(shù)的Gamechanger Audio Bigsby音高轉(zhuǎn)換踏板
Gamechanger Audio挑戰(zhàn)自我，研發(fā)出一種獨(dú)特的實(shí)時音高變換算法，音高轉(zhuǎn)換非常真實(shí)，可讓吉他手全身心投入到創(chuàng)造最佳音樂體驗中。實(shí)現(xiàn)這樣一種對計算要求極高的算法，需要具備實(shí)時數(shù)字信號處理能力和能夠快速存取的存儲器，以此確保低延遲和可預(yù)測的性能表現(xiàn)。
2026-08-11
音頻 數(shù)字信號處理 Gamechanger Audio
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霍尼韋爾科技宣布Forge智能互聯(lián)平臺落地中國
7月30日 -- 霍尼韋爾科技（納斯達(dá)克代碼：HON）今日在第二屆霍尼韋爾科技增長峰會上宣布，F(xiàn)orge 智能互聯(lián)平臺（Honeywell Technologies Forge，以下簡稱"Forge"）落地中國。
2026-07-31
霍尼韋爾科技 人工智能
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微信截圖_20260616155121_i52sypy.png "珞石機(jī)器人半年報盈喜 營收超4億 同期增長超127.4% 具身占比超3成")
珞石機(jī)器人半年報盈喜 營收超4億 同期增長超127.4% 具身占比超3成
2026年7月30日，珞石（山東）機(jī)器人集團(tuán)股份有限公司（03752.HK）發(fā)布上市后的首份盈利預(yù)警公告，公司預(yù)計2026年上半年收入超4億元人民幣，較2025年同期增長超127.4%，報告期內(nèi)經(jīng)調(diào)整凈利潤為正，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。此次珞石收入結(jié)構(gòu)發(fā)生顯著增長，主要由于其具身智能機(jī)器人的銷售迅速攀升，預(yù)計收入占...
2026-07-31
珞石機(jī)器人 具身智能
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性能更優(yōu)，穩(wěn)定性更好——邦納新一代RFID產(chǎn)品重磅發(fā)布！
邦納推出新一代的RFID產(chǎn)品！新一代的RFID產(chǎn)品包含多款高頻系列和超高頻系列讀寫器、多種電子標(biāo)簽及電纜配件。對比第一代產(chǎn)品，新一代RFID產(chǎn)品增加了IO-Link協(xié)議，外觀更具設(shè)計感，簡化了型號更易選型，一個軟件即可完成調(diào)試。RFID產(chǎn)品-BID2系列產(chǎn)品性能更優(yōu)，穩(wěn)定性更好，滿足客戶對數(shù)據(jù)采集、控制...
2026-07-31
邦納推 讀寫器
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嵌入式系統(tǒng)中的“軟件定義一切”： 在復(fù)雜性不斷增加的情況下保持可控性
嵌入式系統(tǒng)向來是軟件驅(qū)動的。幾十年來，工程師一直借助軟件來打造產(chǎn)品差異化、提升性能，并在固定硬件的基礎(chǔ)上擴(kuò)展更多功能。改變的不是想法本身，而是規(guī)模與復(fù)雜性。
2026-07-29
嵌入式 軟件定義 可控性
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微信截圖_20260421104637_u56ODYm.png "2026 IPC CEMAC電子制造年會聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，議程亮點(diǎn)搶先看")
2026 IPC CEMAC電子制造年會聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，議程亮點(diǎn)搶先看
2026年7月29日— 隨著人工智能、先進(jìn)封裝等技術(shù)在電子制造領(lǐng)域加速應(yīng)用，如何推動技術(shù)創(chuàng)新落地、深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、提升核心制造競爭力，成為行業(yè)普遍關(guān)注的議題。為搭建產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流協(xié)作平臺，助力企業(yè)對接前沿技術(shù)與創(chuàng)新資源，2026 IPC CEMAC電子制造年會將于2026年9月17日至18日在上海中心大廈舉辦。
2026-07-29
產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新 IPC標(biāo)準(zhǔn) 數(shù)字化 電子封裝
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云尖沐曦號衛(wèi)星成功入軌，國產(chǎn)智算產(chǎn)業(yè)鏈開啟太空計算新實(shí)踐
2026年7月24日7時33分，力箭一號遙十五運(yùn)載火箭在東風(fēng)商業(yè)航天創(chuàng)新試驗區(qū)成功將智能計算衛(wèi)星"云尖沐曦號"衛(wèi)星（吉天星A-04星）等5顆衛(wèi)星發(fā)射入軌。作為三體計算星座創(chuàng)新生態(tài)的一員，"云尖沐曦號"在軌驗證了國產(chǎn)智算芯片在真實(shí)太空環(huán)境中的可靠性，標(biāo)志著國產(chǎn)智算產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)了從"地面驗證"到"在軌實(shí)...
2026-07-27
火箭 云尖沐曦號
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