-
八核CPU+10.3 TOPS NPU+5G RedCap，移遠QSM603FCP智能主控板正式推出
8月26日，IOTE深圳物聯網展正式開幕。本屆展會聚焦AIoT、邊緣智算與機器人創新應用，移遠通信在展會首日推出了全新智能主控板QSM603FCP。該產品基于MediaTek MT8371平臺，配備2×A78@2.2GHz + 6×A55@2.0GHz八核CPU、ARM Mali-G57 MC2 GPU，集成10.3 TOPS NPU算力，支持5G RedCap與Wi-Fi 6/6E通信，具...
2026-08-27
IOTE深圳物聯網展 移遠通信
-
從高性能 PCIe 5.0 到 122TB QLC：Solidigm 覆蓋訓練、推理與邊緣全場景存儲需求
AI訓練和推理的算力競賽往往占據大部分注意力，但數據吞吐的瓶頸越來越頻繁地出現在存儲側。大模型參數規模持續膨脹，KV Cache的容量需求已遠遠超出GPU顯存和主機內存的承載能力，再加上智能體AI帶來的多輪對話上下文管理，數據中心對存儲層的分工和性能要求正在被重新定義。8月26日，Solidigm在全...
2026-08-26
AI訓練 AI推理 AI大模型
-
NVIDIA 發布 Jetson Orin Nano 2，推理性能翻倍、功耗降低40% 賦能入門級邊緣 AI
邊緣AI的落地，取決于算力、功耗與成本的平衡。隨著中小模型能力快速提升，硬件平臺能否跟上成為關鍵。8月25日，NVIDIA發布Jetson Orin Nano 2，在相同尺寸下推理性能翻倍，同性能下功耗降低40%，目標很明確：讓數百萬開發者手中的機器人、無人機等物理AI設備，能以更低門檻運行主流生成式AI模型。
2026-08-26
NVIDIA Jetson 機器人 計算機 邊緣AI
-
摩爾線程發布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》，給了一個算力分層方案
摩爾線程最近發布了一份技術白皮書，圍繞MTT S5000智算卡提出了一個叫“Prefill-as-a-Service”的方案。核心邏輯不復雜：大模型推理有兩個階段，Prefill算力密集型，Decode訪存密集型，放在同一套硬件上跑必然互相浪費。摩爾線程的做法是把兩者拆開，各跑各的資源池，MTT S5000專門負責Prefill這一端...
2026-08-24
摩爾線程 GPU AI
-
從芯片到基礎軟件到應用開發：IAR+睿馳串起RISC-V車規鏈條
8月20日，IAR與東軟睿馳在上海簽署戰略合作協議。兩家公司一家是做嵌入式開發工具的，一家是做汽車基礎軟件平臺的，這次合作的核心是把IAR的開發工具鏈和睿馳的NeuSAR OS做深度適配。汽車軟件正在從分散的ECU往域控制器和中央計算平臺集中，AUTOSAR架構下的軟件規模越來越大，對編譯、調試、功能安...
2026-08-24
IAR 東軟睿馳 RISC-V 車規芯片
-
ADI Trinamic 智能運動控制技術賦能醫療輸液泵 實現靜音高效、高可靠精準給藥設計
隨著居家醫療、門診輕量化護理場景持續普及，輸液泵的使用環境更加復雜，對設備運行安全性、給藥精度、低噪音、低功耗及無人值守容錯能力提出了更高標準的要求。傳統輸液泵依賴外部傳感器實現故障監測，不僅增加硬件成本與結構復雜度，還存在低流速工況檢測滯后、運行噪音大、電機發熱高等痛點。針...
2026-08-24
ADI TMC5262
-
把蜂窩聯網開發壓縮到“幾分鐘”的事，Nordic怎么做到的
8月24日，Nordic Semiconductor宣布其nRF93M1系列智能調制解調器模組正式量產上市。這款早在今年3月巴塞羅那世界移動通信大會上亮相的產品，如今交出了兩份關鍵成果：多區域版本nRF93M1-LABA拿到GCF認證并啟動量產，全球頻段版本nRF93M1-LACA同步開始送樣。對Cat 1 bis開發者來說，這意味著同一套硬...
2026-08-24
Nordic 調制解調器 物聯網 nRF93M1
-
Arm判斷：機器人規模化部署面臨四大系統級挑戰
世界機器人大會的一場主題演講里，Arm的Federico Pecora把話題拉回了一個老問題：機器人到底卡在哪兒了。他的判斷是，感知、操控這些單項能力這些年進步不小，但真正攔住機器人走進超市、商場這類開放場景的，已經不是某個模型夠不夠好，而是整個系統能不能把一堆能力串起來，穩定地跑起來。圍繞這...
2026-08-24
機器人 物理AI 機器人大會 ARM
-
BOE（京東方）攜手3M共建聯合實驗室 共創產業協同創新范式
8月21日，京東方與3M共建的聯合實驗室在北京正式揭牌。這場以“乘屏而上”為主題的發布會，標志著雙方合作從上下游配套關系升級為并肩協同研發。實驗室將聚焦光學膜材、折疊屏折痕控制、超窄邊框工藝等具體工程難題，把材料研發和面板設計放到同一個空間里同步進行，讓技術驗證和量產落地之間的路徑變...
2026-08-24
BOE 京東方 3M 實驗室 協同創新 光學 顯示
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- CIOE 2026盛大啟幕 艾邁斯歐司朗以數字光電技術拓寬智能感知新邊界
- 高精度管控+快速電芯均衡，意法半導體L9962芯片升級鋰電應用體驗
- 打通感知全鏈路！艾邁斯歐司朗攜手vivo革新手機影像與顯示體驗
- 深耕半導體生態建設，大聯大憑綜合實力斬獲2026硬核芯權威獎項
- Teledyne e2v擴充Flash傳感器陣容，覆蓋1K–8K全分辨率高速成像場景
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
