【導讀】2026年第27屆中國國際光電博覽會于深圳正式啟幕，兆易創新攜MCU、Flash、模擬三大核心產品線的全套光模塊解決方案重磅參展。依托多年深耕光通信賽道的技術積淀與產品迭代能力，公司全新光模塊專用MCU產品系列集中亮相，相關MCU產品累計出貨量已逼近億顆級別。當前算力網絡高速迭代，800G光模塊規模化商用、1.6T技術加速落地，高速光互聯對芯片的性能、穩定性、集成度提出更高標準。兆易創新憑借多產品線協同優勢，從控制、存儲、電源管理三大核心維度，為高速光模塊場景提供高適配、高可靠的國產化芯片方案，助力算力光聯產業高效升級。
中國北京（2026年9月9日）—— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼：603986.SH；3986.HK）宣布，將攜MCU、Flash、模擬三大產品線的光模塊解決方案出席9月9日至11日在深圳國際會展中心舉辦的第27屆中國國際光電博覽會（CIOE 2026，展位號：13號館13A17）。其中，今年發布的GD32E511/512、GD32E251/252系列光模塊專用MCU將在本次展會上集中展示；截至目前，兆易創新光模塊專用MCU累計出貨量已近億顆，穩居光模塊MCU核心供應商之列。
AI大模型訓練與推理集群的規模化部署，正在將數據中心光互聯推向新的量級。從800G規模商用到1.6T加速落地，光模塊作為算力網絡的核心連接節點，其速率迭代與技術演進節奏明顯加快，對系統DFM、存儲與電源管理芯片在高性能、可靠性、小封裝等方面提出了更高要求。兆易創新依托MCU、Flash、模擬三大產品線協同優勢，為光模塊客戶提供多元芯片解決方案。
GD32光模塊專用MCU，近億顆出貨構筑核心市場優勢
兆易創新自2020年推出首顆光模塊專用MCU以來，持續深耕光通信賽道，產品全面覆蓋海內外主流光模塊與設備客戶。本次展會重點展示GD32E512/E511與GD32E252/E251系列MCU及相關光模塊應用。其中，GD32E511/512系列MCU搭載Arm? Cortex?-M33高性能內核，支持小封裝、大容量雙Bank Flash、I3C通信協議等關鍵規格，適用于400G~1.6T高速場景；GD32E251/252系列MCU 則搭載Arm? Cortex?-M23內核，集成多路DAC、高精度溫度傳感器等，適用于接入網、前傳等低速場景。
采用GD32E511 MCU的800G QSFP-DD光模塊：傳輸距離可達2km至40km，支持 FlexO靈活光傳送網多模式封裝，符合CMIS Rev4.0、IEEE 802.3bs高速電接口及QSFP-DD MSA標準，具備數字光學監測能力，提供強大的診斷功能。
采用GD32E511 MCU的50G PON ONU光模塊：符合ITU-T及IEEE 802.3標準，采用QSFP封裝，支持上行50G/下行25G速率，具備數字光學監測能力。
采用GD32E252 MCU的XGS-PON & GPON Combo光模塊：采用可熱插拔SFP規格，支持上行9.95/2.48/1.24Gbps和下行9.95/2.48Gbps比特率，功耗小于3.5W，單模光纖最大鏈路長度20公里，符合ITU-T G.9807.1和ITU-T G.984.2標準。
GD25系列高可靠SPI NOR Flash，護航光模塊固件存儲
在光模塊應用中，SPI NOR Flash承擔存儲固件與關鍵數據的功能，為DSP固件等高可靠數據提供存儲空間。兆易創新GD25/55 SPI NOR Flash憑借全容量覆蓋、高性能、高可靠性及超小封裝等優勢，已成為光通信設備的理想存儲解決方案，目前已在國內外頭部客戶大批量出貨。
本次展會重點展示GD25WD/WQ系列SPI NOR Flash產品，覆蓋4Mb至16Mb容量，采用1.65~3.6V寬電壓設計，支持工業級-40℃至+105℃寬溫運行，具備WP寫保護、OTP保護等功能，采用USON8 3mm×2mm超小封裝，可充分滿足光模塊對高溫運行和空間受限的設計需求。
此外，兆易創新還可提供GD24CL系列I2C EEPROM、GD25/55系列中大容量SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash和GD9F Parallel NAND Flash的產品陣列，為光放大器以及NPO/XPO等新興光通信應用的技術演進提供更豐富的存儲產品支持。
GD30系列高效電源管理，驅動光模塊能效升級
隨著光模塊速率不斷提升，功耗與熱管理壓力持續增大，高效、緊湊的電源管理方案成為光模塊設計的關鍵環節。兆易創新模擬產品線重點展示了多款電源方案板：
GD30DM1113/GD30DM1116B高速光模塊DSP降壓電源模塊：分別支持3A/6A連續工作電流，適用于400G及以上高速光模塊，具備優越的動態響應能力、超低輸出電壓紋波和高效率，集成電感的超小封裝有效節省PCB面積，并提供多種小封裝選項。
GD30LS4171帶電流監控功能的負載開關：支持7A連續工作電流，適用于400-800G高速光模塊，實時輸出電流監測精度高達±3%，具備200ns快速短路保護，輸出電壓上升速率與過流保護門限可調，采用QFN-2mm×2mm封裝。
全棧協同，芯啟高速光聯未來
不同于單一芯片供應商，兆易創新在光模塊領域的獨特優勢在于MCU、Flash、模擬三大產品線的協同能力，客戶可同時完成控制、存儲、電源管理等核心芯片的選型與適配，有效縮短研發周期、降低供應鏈管理成本，與此同時，兆易創新全流程的質量管理體系也可為光模塊客戶帶來長期穩定的高品質產品體驗。
未來，兆易創新將持續深化在光通信細分賽道的布局，以硬核技術驅動產品創新升級，依托全場景的產品生態與穩健的供應鏈保障，加速打通高速互聯關鍵鏈路，為AI算力中心及下一代網絡基礎設施的高速光互聯產業升級筑牢算力根基，注入澎湃發展動能。
關于兆易創新（GigaDevice）
兆易創新科技集團股份有限公司（股票代碼 603986.SH、3986.HK）是全球領先的Fabless芯片供應商，公司成立于2005年4月，集團總部設于中國北京，在全球多個國家和地區設有分支機構，營銷網絡遍布全球，提供優質便捷的本地化支持服務。兆易創新致力于構建以存儲器、微控制器、傳感器、模擬產品為核心驅動力的完整生態，為工業、汽車、計算、消費電子、物聯網、移動應用以及通信領域的客戶提供完善的產品技術和服務，已通過ISO26262:2018汽車功能安全最高等級ASIL D體系認證，并獲得IEC 61508功能安全產品認證以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等體系認證和鄧白氏認證。同時，公司與多家世界知名晶圓廠、封裝測試廠建立戰略合作伙伴關系，共同推進半導體領域的技術創新。
結論
面對AI算力集群規模化部署、光互聯速率持續迭代的行業趨勢，光模塊產業正式進入高速升級周期，核心芯片的高性能、高集成度、高穩定性成為行業競爭關鍵。此次光博會展出的全系產品，充分展現了兆易創新在光通信領域完整的產品布局與硬核技術實力。依托MCU、存儲、模擬電源三大產品線的協同優勢，兆易創新打破單一芯片供應局限，能夠為光模塊廠商提供一站式核心芯片選型與適配方案，切實降低客戶研發成本、縮短產品落地周期，憑借穩定的供應鏈與完善的品控體系，保障終端產品長期可靠運行。
未來，兆易創新將持續聚焦光通信細分領域，持續打磨高速光互聯配套芯片技術與產品矩陣，持續適配400G至1.6T及以上高速光模塊、接入網前傳等全場景需求，持續夯實算力網絡光聯基座，為數據中心、下一代通信基礎設施的國產化、高端化升級持續賦能。
