-

告別復雜架構,11kW矩陣式OBC如何實現系統級成本與空間等多重突破?
隨著全球電動汽車市場對充電效率與架構靈活性的要求不斷提升,OBC技術正迎來從繁至簡的變革。為了深度拆解這一前沿趨勢,我們將通過兩篇系列文章介紹11kW矩陣式OBC創新方案。本文為第一篇,將重點聚焦系統級架構創新的趨勢。
2026-08-12
安森美 車載充電機
-

跨過2200V,PI把氮化鎵戰線推向碳化硅腹地
日前,PI宣布其PowiGaN氮化鎵技術額定電壓已提升至2200V,再一次刷新了商用氮化鎵的耐壓記錄。該技術標志著GaN(氮化鎵)進入了更高耐壓水平,也標志著GaN正在將應用范圍擴展到了傳統上由SiC(碳化硅)主導的領域。“電壓越高,我們看到的競爭對手就越少。”PI首席技術培訓師Jason Yan說道,“我們現在...
2026-08-12
氮化鎵 碳化硅
-

研華 AIR-055邊緣AI推理系統: 搭載高通躍龍 IQ9 芯片的緊湊型多模態視覺 AI 推理整機
中國臺灣,2026 年 7 月—— 全球物聯網智能系統與嵌入式平臺廠商研華科技正式推出 AIR-055 緊湊型多模態視覺邊緣 AI 推理系統,整機搭載高通躍龍(Dragonwing?)IQ-9075M 處理器。伴隨邊緣 AI 應用從單一圖像識別向多模態智能演進,企業需要實時處理相機、傳感器、網絡數據與控制信號的緊湊型運算平...
2026-08-12
研華 邊緣AI AI模型
-

一次通過EMI合規性測試——第1部分:相關物理知識
對于任何需要高速時鐘的產品設計,電磁兼容性(EMC)合規問題可能是一大困擾。本文從電磁(EM)場定向的角度概述了印刷電路板(PCB)設計,旨在幫助讀者一次性通過電磁干擾(EMI)合規性測試。用于降低EMI的技術也將減輕干擾,這體現了通用的PCB布局理念。本文分為三個部分。文章將首先介紹基本物理知識,幫...
2026-08-12
EMI 測試 物理 磁耦合 靜電耦合
-

過壓、過流保護開關 | 力芯微推出過壓、過流保護開關ET9613Y
隨著 Type-C 接口全面統一,TWS 藍牙耳機、OWS 開放式耳機、智能手環手表、便攜音箱等穿戴設備全面普及。但由于穿戴設備使用場景極其復雜,例如頻繁熱插拔、混用雜牌快充頭、高壓誤插、運動汗液腐蝕、口袋粉塵堵塞端口等,導致端口可靠性大幅下降。為此,力芯微新推出一款集成OVP/OCP/OTP三重保護負...
2026-08-12
Type-C 接口 力芯微 開關芯片
-

芯聯集成上半年度盈利首次轉正:營收45.62億元,AI業務增速超80%
8月11日,芯聯集成發布2026年上半年度報告。2026年上半年,公司業績穩步攀升,營收規模持續擴大,盈利能力顯著改善:營業收入45.62億元,同比增長30.53%;毛利率12.71%,同比提升9.17個百分點;歸屬于上市公司股東的凈利潤2.78億元,上年同期虧損1.70億元;息稅折舊攤銷前利潤(EBITDA)20.30億元,...
2026-08-11
芯聯集成 盈利 AI業務
-

從麥克風到揚聲器:一套音頻對接系統的信號鏈與供電設計
消費電子里的音頻對接系統——藍牙音箱、智能音箱、車載音響、會議終端——工程師最頭疼的往往不是'能不能出聲',而是'出聲干不干凈、失真大不大'。模擬音頻鏈路一旦被噪聲、失真、電源紋波污染,后期軟件降噪也救不回來;而供電又是另一道坎:開關電源效率高,但紋波會直接進入音頻地;線性穩壓輸出干...
2026-08-10
麥克風 揚聲器 音頻 信號鏈 供電設計
-

Agentic AI 正在產生更多工程工作,但是為什么系統開發進展并沒有更快?
Agentic AI 正在生成比以往更多的模型、代碼、需求以及測試工件,但更多的產出并不意味著更快的系統級開發進展。這種脫節源于系統連續性的中斷:每次工具之間的交接都會丟失可執行的系統狀態,迫使工程師在繼續工作之前,從靜態工件中重新構建該狀態。Agent 會增加交接的頻率,使得狀態重建成為推進...
2026-08-07
Agentic AI Model-Based Design
-

Pickering 推出 LXI 大電流開關系列,支持最高 80A、300V 信號
2026年8月,英國濱海克拉克頓——作為電子測試與驗證領域模塊化信號開關及仿真解決方案的領先供應商,Pickering Interfaces 宣布推出 60-191 LXI 大電流與感測 SPST 開關系列。作為 Pickering 迄今為止電流容量最高的開關產品,該全新系列可切換最高 80A、300V 的信號,同時簡化自動化測試系統中多路...
2026-08-07
Pickering Interfaces 電源開關
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 瑞薩杯決賽命題透露信號:低空經濟、AI超算成高校創新新方向
- BOE(京東方)攜手3M共建聯合實驗室 共創產業協同創新范式
- 摩爾線程發布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》,給了一個算力分層方案
- 從芯片到基礎軟件到應用開發:IAR+睿馳串起RISC-V車規鏈條
- Gartner預測:2026年全球半導體收入將達1.6萬億美元,同比增長92%
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


