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比CPU快一億倍，港大造出原子級芯片！
8月4日，香港大學工程學院官網發布了一項重磅科研成果：該團隊成功研發出原子級厚度的“模擬存內搜索”芯片，特定任務運算速度遠超標準CPU，提速高達1億倍。這項突破性研究已刊發于國際頂級期刊《自然·納米技術》，硬核實力獲得了全球學界的認可。
2026-08-10
香港大學工程學院 提速高達1億倍
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全隔離、接口旗艦，米爾電子發布MIC-P5760旗艦全功能工控機
繼MEC-B5760輕量款、MIC-B5760工業款之后，米爾電子推出旗艦全功能工控機MIC-P5760。接口豐富全隔離，4×CAN FD+8×RS485+2×RS232+4×千兆網口，一機打通工業通信全場景；三屏獨顯+Wi-Fi 6+4G/5G，本地交互與遠程連接雙重在線；預裝Debian與Yocto雙系統，全開源BSP安全加固——為能源管理、充電樁、工業...
2026-08-10
全隔離 接口 米爾電子 工控機
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東芝開始出貨面向系統控制應用的TXZ+?族入門級M4V組工程樣品
中國上海，2026年8月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出TXZ+?族入門級M4V組標準微控制器[1] 。該系列產品搭載帶浮點運算單元（FPU）的Arm? Cortex?-M4內核，可增強IoT設備和工業設備中的安全性與數據管理能力。目前已開始提供工程樣品。
2026-08-10
東芝 TXZ+ 工程樣品 微控制器 網絡連接
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分布式大腦內部：機器人智能的載體
隨著機器人逐步進入人機交互的開放場景，明確感知、決策與控制模塊的部署位置，對設備的穩定性、安全性、響應能力及使用可信度至關重要。人形機器人存在一項核心的全身控制難題：所有關節、傳感器與執行器必須協同運作，以此維持機體平衡并完成定向動作。一旦協同機制失效，機器人便會摔倒。
2026-08-10
分布式大腦內部 機器人智能的載體
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從70年技術傳承到創新未來 Bourns德國磁性研發中心正式啟用
2026 年 8 月 5 日—美國Bourns 今日宣布，已于德國下薩克森州哥廷根（G?ttingen）地區的 Rosdorf 設立全新客制化磁性組件研發與設計中心。此座設施將原分散的 44 人工程、原型開發與設計團隊整合于同一據點。該團隊自 Bourns 于 2021 年收購 Kaschke Components 以來，即持續在此地從事客制化磁性組...
2026-08-10
Bourns 磁性
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QNX攜手愛芯元智，共筑智能輔助駕駛新未來
中國上海 – 2026年8月6日 – BlackBerry有限公司旗下業務部門QNX與全球領先的AI推理SoC解決方案供應商愛芯元智半導體股份有限公司今日宣布，雙方聯合推出一款面向量產的智能輔助駕駛解決方案平臺。該平臺基于愛芯元智最新M57系列芯片與QNX?安全操作系統構建，將QNX經安全認證的軟件與愛芯元智高性能A...
2026-08-10
QNX 愛芯元智 輔助駕駛
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歐洲力推Chiplet芯粒開放架構與UCIe異構集成以加速其汽車產業生態智能化進程
【導讀】歐洲擁有全球領先的汽車產業集群和成熟的汽車芯片產業，但是當汽車業從設計生產高性能汽車轉向開發智能化汽車時，歐洲的汽車產業鏈開始感受到了巨大的壓力。在車用芯片領域，雖然歐洲依然在車用模擬芯片（IC）、微控制器（MCU）、車規級安全芯片、MEMS傳感器和寬禁帶半導體器件和模組等領域...
2026-08-07
Chiplet UCIe
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芯科科技發布超低功耗藍牙 SoC BG2B，能效安全集成度行業領先
中國，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，該產品是基于第二代無線開發平臺打造的下一代低功耗藍牙TM（Bluetooth? Low Energy）無線片上系統（SoC）。該芯片旨在通過提供業界優異的能效、安全性與集成...
2026-08-06
芯科科技 BG2B
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東芝開始出貨面向系統控制應用的TXZ+?族入門級M4V組
中國上海，2026年8月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出TXZ+?族入門級M4V組標準微控制器[1] 。該系列產品搭載帶浮點運算單元（FPU）的Arm? Cortex?-M4內核，可增強IoT設備和工業設備中的安全性與數據管理能力。目前已開始提供工程樣品。
2026-08-06
東芝 Arm? Cortex??M4
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