【導讀】歐洲擁有全球領先的汽車產業集群和成熟的汽車芯片產業，但是當汽車業從設計生產高性能汽車轉向開發智能化汽車時，歐洲的汽車產業鏈開始感受到了巨大的壓力。在車用芯片領域，雖然歐洲依然在車用模擬芯片（IC）、微控制器（MCU）、車規級安全芯片、MEMS傳感器和寬禁帶半導體器件和模組等領域保持領先，但歐洲在汽車智能化芯片方面的競爭力還需快速提高。
在美國，英偉達、高通和德州儀器等公司在高算力智駕、智能座艙SoC和ADAS芯片領域持續拉高門檻；日本有瑞薩這樣的半導體巨頭牢牢卡住車規ADAS芯片和控制器的基本盤；中國獨立智駕芯片設計公司和車企則在自研智駕芯片上不斷加碼，而且各個車企都在加速推動智駕平民化。而整車工業體量全球領先的歐洲，核心車用算力芯片卻高度依賴外部供應。
汽車智能化勢不可擋，因此與智能駕駛和智能座艙相關的芯片在決定未來汽車電子電氣架構（EEA，Electrical/Electronic Architecture）方面起著至關重要的作用。在各國各地都在推動半導體產業戰略自主的今天，歐洲汽車芯片項目CHASSIS應運而生，它是一項由歐盟Chips聯合委員會（Chips JU，Chips Joint Undertaking）資助的三年期研究計劃，核心重點是推動?軟件定義汽車，以及?構建安全、可擴展和開放的芯粒（Chiplet）生態系統?。
CHASSIS是一個什么項目？
CHASSIS（Chiplet-based Hardware Architectures for Software-Defined Vehicles）是一項為期三年的歐洲聯合研究計劃，由博世（Bosch）牽頭協調，共有18家歐洲廠商和機構共同參與，覆蓋整車廠（OEM）、一級供應商（Tier-1）、半導體公司、EDA工具商、硅知識產權（IP）提供商、軟件企業與研究機構。項目資金來自歐盟Chips JU，并由法、德、荷、比等參與國提供配套資金支持。
參與方包括寶馬（BMW）、雷諾（Renault）/安培（Ampere）、斯特蘭蒂斯（Stellantis）三家歐洲頭部整車企業，一級供應商法雷奧（Valeo），芯片企業包括英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、Tenstorrent、Axelera AI，EDA工具和IP包括西門子EDA（Siemens EDA）和Imagination Technologies，研究機構則包括歐洲微電子中心（IMEC）、德國科學院（Fraunhofer）和CEA等。
項目于2025年底正式啟動，核心交付物之一便是采用5nm工藝制造的汽車基礎芯粒（Automotive Base Die，ABD），也就是通過芯粒（Chiplet）這種新的開放架構，打造出一顆符合通用芯粒高速互連（UCIe）標準、覆蓋智能汽車核心功能的“基礎芯?！?，并能靈活地面向不同車型和應用，與其他來自不同供應商的芯粒進行合封，從而可以讓不同的整車廠和Tier-1廠商根據自己需求打造所需的智能車用芯片。
該ABD基礎芯粒異構集成了獲得功能安全認證的圖形處理器（GPU）、視頻處理流水線與互連基礎設施，目的是支持車載攝像頭系統（ADAS、環視、信息娛樂）和多路高分辨率視頻流，以及智能座艙越來越多的顯示屏幕和算力需求，確保圖形處理符合汽車級安全標準，并滿足內存帶寬優化和低延遲要求。該ABD基礎芯粒還作為中央通信樞紐，通過UCIe互連標準將來自不同供應商的CPU、AI加速器、安全島、域控制器邏輯芯粒連接在一起，使用戶能夠采用先進封裝技術將其他支持UCIe連接的芯?？焖偌?。
功能安全GPU是ABD的核心組件之一
2026年6月，領先的GPU IP廠商Imagination宣布其DXS GPU IP被選中集成進入CHASSIS項目的ABD基礎芯粒，成為該主芯粒的功能安全GPU單元。
DXS GPU IP于2024年9月推出，當年底獲得SGS-TüV Saar頒發的ISO 26262 ASIL-B認證。該IP提供單核至四核靈活配置，1GHz主頻下像素填充率覆蓋8~196 GPixel/s，算力從1 TOPS擴展至24 TOPS，可靈活匹配不同車型需求。相比上一代汽車GPU，DXS峰值性能提升50%。
但圖形提升只是一部分，計算能力的躍升更為突出：DXS較上一代BXS面積增大50%，疊加FP16雙速率計算帶來的2倍提升，再配合計算SDK優化的3~4倍加速，在計算機視覺、駕駛員監測、雷達數據預處理等場景下，性能可達前代10倍。
參數之外，DXS真正拉開差距的創新有四點：
第一，分布式安全機制（DSM）。其專利Safety Pairs技術不同于傳統“雙核鎖步”（面積翻倍）或“工作負載重復執行”（性能折半），而是利用GPU的大規模并行性與線程冗余，將線程成對組合，在空閑周期注入安全測試，在ISO 26262規定時限內完成故障檢測。DSM在達成ASIL-B的同時，面積開銷與性能損耗均顯著降低。這正是DXS入選ABD基礎芯粒的關鍵原因——該芯粒在5nm工藝上面臨極為緊張的面積與功耗預算，若GPU為功能安全犧牲一半性能或翻倍面積，系統可行性將大打折扣。
第二，原生支持Chiplet架構。DXS多核架構支持兩核、三核與四核配置，內核間通過總線互聯并支持硬件隔離，無需額外橋接邏輯或封裝改造，即可作為高性能GPU單元集成進入ABD基礎芯粒。
第三，硬件虛擬化賦能軟件定義汽車。HyperLane技術讓單顆DXS同時運行最多八個操作系統實例，通過完整內存隔離實現多任務安全拆分。在一顆支持Chiplet的軟件定義汽車智能芯片中，同一顆DXS既可支持QNX上運行ASIL-B儀表盤渲染，又可承載Linux上的3D導航界面，還能抽調部分計算單元用于ADAS視覺預處理——三套任務功能安全等級、操作系統、實時性要求各異，HyperLane硬件隔離即可輕松應對。
第四，開放的軟件棧。DXS支持OpenGL ES、Vulkan、OpenCL等API，計算方面采用將優化后端延伸至上游主流框架的策略，使開發者通過ONNX、PyTorch、llama.cpp等常用框架即可直接獲得加速，提升GPU利用率。Imagination的路線清晰：標準化API、開放生態、不做綁定。
由此可見，在ABD基礎芯粒架構中，GPU絕非“錦上添花”的選配。軟件定義汽車的人機交互入口——儀表盤、中控屏、HUD到后排娛樂系統——全是圖形密集型場景。隨著Unity/Unreal引擎進入車載領域，3D車控、實時導航渲染、游戲級座艙體驗正成為差異化賣點，這些僅靠CPU難以高效支撐，必須搭配具備功能安全等級的GPU。
重構歐洲戰略產業優勢
如果單從Imagination被選中進入ABD基礎芯粒這一新聞來看，這只不過是CHASSIS項目向前推進的又一個里程碑。但6月3日，歐盟委員會正式提出《芯片法案2.0》立法提案，首次明確將汽車SoC納入戰略級扶持方向，且該法案明確指向以Chiplet替代單片集成，從而走出與美國、日本和中國芯片企業多數選擇的大型平面智能SoC不同的道路。
CHASSIS項目與芯片法案2.0的疊加，就是歐洲的回應：歐洲不僅需要加速其半導體產業從傳統優勢領域邁向智能時代，同時也要支持其有著一百多年造車歷史的汽車業抓住智能化的發展機遇。于是，CHASSIS使歐洲的汽車業成為軟件定義汽車這波浪潮中的創新主體群落之一，體量足夠大的汽車智能化芯片需求成為歐洲芯片行業新產品的應用場景。
在技術路徑上，Chiplet架構、基于UCIe的異構集成和先進封裝技術成為歐洲下一步推動芯片產業發展的方向，這不僅可以幫助本土廠商在競爭中對抗其他區域領先廠商推出的大型先進工藝SoC，而且還可以讓歐洲已有的半導體產業和汽車電子行業發揮自己的優勢，并給這些領域內的廠商提供更多樣化的創新空間和合作機會。
（圖片來源：Imagination）
在市場及應用方面，CHASSIS項目通過軟件定義汽車與Chiplet架構等新型模式，改變了傳統產業協同方式，從而更充分地發揮各參與主體的競爭優勢。例如，隨著ABD基礎芯粒在未來完成流片、互操作驗證及功能安全驗證，一旦該基礎芯粒與其他供應商的芯粒實現互聯互通并完成先進封裝集成，將拓寬DXS GPU IP在車載領域的落地場景與授權范圍，從而被更多車用芯片所采用，推動其進入加速發展的軌道。
