【導(dǎo)讀】中國(guó)，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，該產(chǎn)品是基于第二代無線開發(fā)平臺(tái)打造的下一代低功耗藍(lán)牙TM（Bluetooth? Low Energy）無線片上系統(tǒng)（SoC）。該芯片旨在通過提供業(yè)界優(yōu)異的能效、安全性與集成度組合，幫助開發(fā)人員構(gòu)建更小巧、更安全且續(xù)航更持久的電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備。
隨著低功耗藍(lán)牙應(yīng)用日益復(fù)雜，開發(fā)人員面臨著一項(xiàng)挑戰(zhàn)：在滿足當(dāng)今無線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)電池續(xù)航和緊湊設(shè)計(jì)要求的同時(shí)，還要增加安全測(cè)距、位置感知、先進(jìn)安全功能以及集成更豐富的外設(shè)等功能，BG2B通過芯科科技最低功耗的藍(lán)牙架構(gòu)滿足了這些需求。該架構(gòu)在單一高度集成的平臺(tái)上集成了完整的藍(lán)牙TM信道探測(cè)功能、Secure Vault? High安全性以及包括CAN-FD、LED驅(qū)動(dòng)器和雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）在內(nèi)的集成外設(shè)。
BG2B專為安全測(cè)距、資產(chǎn)追蹤、電子貨架標(biāo)簽（ESL）、智能家居、工業(yè)監(jiān)控和車輛診斷等應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可幫助開發(fā)人員延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，同時(shí)滿足日趨嚴(yán)苛的低功耗藍(lán)牙應(yīng)用需求。
芯科科技高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官Daniel Cooley表示：“低功耗藍(lán)牙技術(shù)正從基礎(chǔ)連接功能擴(kuò)展至安全測(cè)距、接近感知和位置感知體驗(yàn)，而客戶仍然需要具有低功耗、小尺寸和高性價(jià)比的產(chǎn)品，這些正是使藍(lán)牙成為電池供電物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)的原因。BG2B將這些需求整合到一個(gè)平臺(tái)中，結(jié)合了我們迄今為止最低功耗的低功耗藍(lán)牙架構(gòu)、先進(jìn)的信道探測(cè)功能、Secure Vault High安全技術(shù)以及集成外設(shè)，幫助客戶以更少的外部組件構(gòu)建出功能更強(qiáng)大、更互聯(lián)的產(chǎn)品。”
超低功耗藍(lán)牙的新標(biāo)準(zhǔn)
隨著產(chǎn)品不斷增加更多傳感、智能和無線功能，電池續(xù)航時(shí)間仍然是電池供電物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面臨的最大挑戰(zhàn)之一。BG2B采用雙通道輸出DC-DC電源架構(gòu)和多核設(shè)計(jì)，顯著提升了在主動(dòng)模式、接收模式和睡眠模式下的能效。
BG2B是芯科科技產(chǎn)品組合中功耗最低的低功耗藍(lán)牙器件，與芯科科技此前功耗最低的低功耗藍(lán)牙SoC相比，其MCU工作電流降低了14%–15%，更低的藍(lán)牙接收電流，且在保持RAM數(shù)據(jù)的同時(shí)，EM2睡眠電流僅為1.1 μA，從而為無線傳感器、資產(chǎn)標(biāo)簽、智能門鎖、遙控器、可穿戴設(shè)備和電子貨架標(biāo)簽等處于休眠狀態(tài)的產(chǎn)品提供了更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。
增強(qiáng)的信道探測(cè)功能和擴(kuò)展的外設(shè)
對(duì)于當(dāng)前正在構(gòu)建位置感知產(chǎn)品的開發(fā)人員而言，BG2B支持先進(jìn)的藍(lán)牙信道探測(cè)功能，包括模式3、歸一化攻擊檢測(cè)指標(biāo)（NADM）和內(nèi)聯(lián)相位校正項(xiàng)（Inline PCT）。BG2B設(shè)計(jì)旨在滿足蘋果和谷歌的藍(lán)牙信道探測(cè)規(guī)范，幫助開發(fā)人員構(gòu)建可在業(yè)界領(lǐng)先的移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)中互操作的產(chǎn)品，并得到了芯科科技完整的信道探測(cè)開發(fā)解決方案的支持，其中包括免版稅的測(cè)距算法庫(kù)、軟件、工具和工程支持。
與芯科科技此前推出的信道探測(cè)解決方案相比，BG2B通過縮短信道探測(cè)步進(jìn)時(shí)間、降低工作電流以及低功耗藍(lán)牙接收電流，實(shí)現(xiàn)了每次測(cè)距操作的能耗進(jìn)一步降低。
此外，BG2B集成了豐富的外設(shè)功能，能夠簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)降低物料清單（BOM）成本并減少PCB占用面積。
該SoC將低功耗藍(lán)牙與集成的CAN-FD相結(jié)合，無需額外的藍(lán)牙橋接設(shè)備，即可為商用車輛、車隊(duì)管理、工業(yè)設(shè)備及維護(hù)應(yīng)用提供無線診斷和監(jiān)控功能。
集成的LED升壓和4通道LED灌電流消除了對(duì)外部LED驅(qū)動(dòng)電路的需求，使BG2B非常適合用于電子貨架標(biāo)簽、智能零售設(shè)備以及需要使用RGBW LED進(jìn)行狀態(tài)指示的電池供電產(chǎn)品。
其他集成功能還包括雙通道12位ADC，可實(shí)現(xiàn)同時(shí)進(jìn)行模擬采樣；可變電阻負(fù)載（VRL），用于更精確地評(píng)估電池健康狀況；擴(kuò)展的內(nèi)存和豐富的通信外設(shè)，幫助開發(fā)人員構(gòu)建功能更強(qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，同時(shí)減少外部組件的使用。
為未來的安全需求而設(shè)計(jì)
隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面臨日益嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)安全要求，BG2B集成了芯科科技的Secure Vault?安全技術(shù)，以保護(hù)設(shè)備身份、固件、加密密鑰和敏感數(shù)據(jù)。
BG2B專為支持PSA 3級(jí)合規(guī)性而設(shè)計(jì)，可幫助制造商應(yīng)對(duì)不斷演變的安全要求，例如歐盟《網(wǎng)絡(luò)韌性法案》等。此外，結(jié)合芯科科技的定制化元件制造服務(wù)（CPMS），開發(fā)人員可以在制造過程中為設(shè)備安全地配置唯一標(biāo)識(shí)、證書和加密憑證。
供貨
BG2B SoC目前可通過早期客戶參與計(jì)劃獲取。首批量產(chǎn)硬件（包括模塊）計(jì)劃于2027年推出。
