-
從數據采集到工業相機,CBM9002A適合哪些場景
CBM9002A是一顆集成了增強型8051內核和USB2.0收發器的芯片,高速480Mbps、全速12Mbps,已過USBIF兼容性測試。核心亮點有兩個:一是增強型8051在48MHz下指令吞吐能做到標準8051的3倍,代碼跑在16K片上SRAM里,通過USB或I2C EEPROM加載固件;二是SlaveFIFO和PIF這兩條高速數據通道,讓外部主控可以直接讀寫端點FIFO,數據不經過CPU搬運,固件框架下實測吞吐能到50MB/s以上。這顆料面向的是一類典型場景——需要和PC做高速數據交換的嵌入式設備,比如數據采集、工業相機、讀卡器、掃描儀這些。
2026-08-24
-
亞馬遜Graviton狂攬250億營收,微軟Cobalt急追25+數據中心
當生成式AI的第一波浪潮以模型規模和GPU供給為衡量標準時,智能體AI的到來正悄然改寫算力格局。微軟與亞馬遜近期財報電話會議不約而同地傳遞出同一信號:基于Arm架構的定制芯片,已從技術探索躍升為超大規模云基礎設施的核心支柱。微軟CEO納德拉直言“CPU與GPU同樣重要”,并披露Cobalt 200即將部署于全球超25個數據中心;亞馬遜則亮出芯片業務年化250億美元、三位數增長的硬核成績單。
2026-08-20
-
《數智時代企業算力基座建設路徑》發布:算力評價標準迎來系統性轉向
8月18日,中國人工智能產業發展聯盟第十八次全體會議上,海光信息、中國信通院人工智能研究所等單位聯合發布《數智時代企業算力基座建設路徑與行業實踐研究報告》,試圖回答這一命題。報告指出,智算行業正從“重規?!鞭D向“重實效”——評價標準從芯片性能轉向集群系統能力,建設模式從粗放擴張轉向精細化的訓推差異部署。與此同時,海光信息以CPU+DCU雙輪驅動、開放生態與行業深耕三路并進,為央國企及企業級市場提供了一套兼顧安全、效率與長期演進的計算底座方案。
2026-08-20
-
賽昉昉·天樞-100如何重塑RISC-V服務器架構?
隨著AI智能體等新興應用對算力需求的持續攀升,RISC-V架構在高性能計算領域迎來重要突破。8月18日,賽昉科技正式發布國內率先達到可交付狀態的服務器級RISC-V CPU IP——昉·天樞-100(Dubhe-100)。該產品專為服務器級高性能計算場景設計,不僅具備深度亂序執行架構與業界領先的亂序執行向量單元,還同步推出了AIA與IOMMU等服務器級基礎設施IP,并已完成主流操作系統與虛擬化方案的軟件適配。目前,Dubhe-100已獲客戶采用并進入服務器芯片開發階段,標志著賽昉科技在打通RISC-V從IP到商用服務器CPU的完整落地路徑上邁出了關鍵一步。
2026-08-18
-
RISC-V+AI算力融合,藍芯算力LX500闖入服務器核心戰場
如今,一顆RISC-V芯片不僅要承擔通用計算,還要直接把AI推理能力“塞進CPU里”。在2026年第五屆滴水湖中國RISC-V產業論壇上,藍芯算力(深圳)科技有限公司生態營銷負責人許慶偉介紹了公司最新產品LX500,這顆芯片正試圖打破傳統“CPU+獨立AI加速卡”的分離式架構,將48核RISC-V CPU與75 TOPS INT8 AI算力融合到一顆芯片中,并進一步走向服務器量產。
2026-08-13
-
比CPU快一億倍,港大造出原子級芯片!
8月4日,香港大學工程學院官網發布了一項重磅科研成果:該團隊成功研發出原子級厚度的“模擬存內搜索”芯片,特定任務運算速度遠超標準CPU,提速高達1億倍。這項突破性研究已刊發于國際頂級期刊《自然·納米技術》,硬核實力獲得了全球學界的認可。
2026-08-10
-
高性能COM-HPC模塊強勢出擊,為嚴苛邊緣場景下的物理AI應用構筑算力基石
嵌入式與邊緣計算技術領先供應商德國康佳特(congatec), 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 規格模塊,搭載 AMD 銳龍? AI 嵌入式 X100 系列處理器。這款即用型 aReady.COM 模塊 conga-HPC/cRX1 專為計算密集型的物理 AI 應用而設計。一個CPU同時擁有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5 GPU(最高 40 個計算單元)以及專屬 NPU,conga-HPC/cRX1 為 COM-HPC Client模塊樹立了全新的性能標桿。其強大的AI 與 FP32 計算性能,使眾多目標應用無需再額外配備獨立的AI 加速卡。該模塊集卓越的計算性能、豐富的 I/O 帶寬以及 -40°C 至 +85°C 的工業寬溫支持于一身,完美契合物理 AI 應用需求,能夠在動態運行環境中整合感知、智能與執行,以完成復雜任務。典型應用領域包括機器人、智能農業、物流與林業中的自動駕駛商用車輛,以及醫療技術和工業自動化。
2026-07-28
-
現代SoC中“通用”一詞的真正含義
“通用處理器”這一術語一直被廣泛用于描述可運行各類軟件工作負載的CPU。在現代基于Arm架構的系統級芯片(SoC)領域,這一稱謂仍被廣泛使用,但隨著系統復雜度不斷提升,我們有必要追問:這類器件在實際應用中,究竟有多“通用”?
2026-07-27
-
英特爾發布2026年第二季度財報
英特爾首席執行官陳立武表示:“人工智能正在驅動對計算的空前需求。隨著我們持續推進戰略執行,英特爾已具備優勢,通過CPU產品組合、定制芯片(ASIC)、先進封裝以及廣泛布局的晶圓制造網絡把握長期增長機遇。第二季度業績創下逾十五年來最強勁的營收增長表現,彰顯了我們在提升執行速度、強化責任機制以及聚焦客戶需求方面取得的積極成效?!?/p>
2026-07-24
-
借助 6 kW、12 kW 和 20 kW 電源傳輸板,ST為 AI 數據中心提供 800 V HVDC
NVIDIA 最近將 ST 認定為 NVIDIA AI Factory MGX 生態系統的貢獻者。NVIDIA MGX 是一種模塊化參考架構,可作為數百種 GPU、CPU、存儲設備等組件的基礎。得益于雙方的持續合作,ST 的 40 V、12 V 和 6 V 架構可幫助打造高密度供電板卡,并將其用于 NVIDIA MGX 機架中。簡單來說,NVIDIA MGX 通過提供一個工程師可以快速構建的基礎,加速了 AI 數據中心的創建。隨著行業向 800 V HVDC AI 數據中心 邁進,這類協作將確保平穩而快速的過渡。(以上內容更新于2026 年 6 月 29 日)
2026-07-22
-
ST推出800V HVDC電源板,助力AI數據中心
NVIDIA 最近將 ST 認定為 NVIDIA AI Factory MGX 生態系統的貢獻者。NVIDIA MGX 是一種模塊化參考架構,可作為數百種 GPU、CPU、存儲設備等組件的基礎。得益于雙方的持續合作,ST 的 40 V、12 V 和 6 V 架構可幫助打造高密度供電板卡,并將其用于 NVIDIA MGX 機架中。簡單來說,NVIDIA MGX 通過提供一個工程師可以快速構建的基礎,加速了 AI 數據中心的創建。隨著行業向 800 V HVDC AI 數據中心 邁進,這類協作將確保平穩而快速的過渡。(以上內容更新于2026 年 6 月 29 日)
2026-07-22
-
投入、良率、交付“三連升”,英特爾提速AI芯片制造
隨著生成式AI向智能體AI、物理AI演進,CPU在異構AI系統中的角色愈發關鍵,帶動數據中心CPU需求持續走高。與此同時,被稱為“AI工廠”的大規模智能算力集群,對先進制程芯片的消耗仍呈指數級增長。在頭部晶圓廠產能趨緊、交付周期拉長的背景下,行業對多元化先進產能的呼聲日益強烈,英特爾代工因此被寄予更高期待。
2026-07-22
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 瑞薩杯決賽命題透露信號:低空經濟、AI超算成高校創新新方向
- BOE(京東方)攜手3M共建聯合實驗室 共創產業協同創新范式
- 摩爾線程發布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》,給了一個算力分層方案
- 從芯片到基礎軟件到應用開發:IAR+睿馳串起RISC-V車規鏈條
- Gartner預測:2026年全球半導體收入將達1.6萬億美元,同比增長92%
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


